智能手機

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智能手機，是指像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，獨立的運行空間，可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導航等第三方服務商提供的程序，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入手機類型的總稱。智能手機具有優(yōu)秀的操作系統(tǒng)、可自由安裝各類軟件（僅安卓系統(tǒng)）、完全大屏的全觸屏式操作感這三大特性，其中Google(谷歌)、蘋果、三星、諾基亞、HTC（宏達電）這五大品牌在全世界最廣為皆知，而小米（Mi）、華為（HUAWEI）、魅族(MEIZU)、聯(lián)想（Lenovo）、中興（ZTE）、酷派（Coolpad）、一加手機（oneplus）、金立（GIONEE）、天宇（天語，K-Touch）等品牌在中國備受關(guān)注。

在嵌入式軟件開發(fā)編程中有哪些應用規(guī)范和技術(shù)原則？

嵌入式軟件開發(fā)已經(jīng)成為現(xiàn)代科技領(lǐng)域中不可或缺的一部分。從智能手機到家用電器，從汽車到醫(yī)療設(shè)備，嵌入式軟件無處不在。然而，嵌入式軟件的開發(fā)具有挑戰(zhàn)性，因為它需要滿足高度的性能、穩(wěn)定性和可靠性要求。為了確保嵌入式軟件的成功開發(fā)，必須遵循一系列應用規(guī)范和技術(shù)原則。本文將深入探討在嵌入式軟件開發(fā)編程中的這些規(guī)范和原則，以幫助開發(fā)人員更好地理解和應用它們。

智能硬件
2023-09-30

嵌入式軟件智能手機家用電器
嵌入式編程開發(fā)之C語言的基礎(chǔ)要點和應用解析

嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，從智能手機到家用電器，從汽車到工業(yè)控制系統(tǒng)，嵌入式系統(tǒng)無處不在。而C語言，作為一種高效、靈活且廣泛應用的編程語言，被廣泛用于嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。本文將探討嵌入式編程開發(fā)中C語言的基礎(chǔ)要點以及其在不同應用領(lǐng)域中的具體應用。

智能硬件
2023-09-29

嵌入式系統(tǒng) 智能手機家用電器
尼得科儀器研發(fā)出智能手機相機專用圖像穩(wěn)定模塊TiltAC?新產(chǎn)品

目前,全球每年有13億部智能手機出貨,其中大部分都配備了攝像頭。自2019年以來,尼得科儀器一直在供應圖像穩(wěn)定模塊“TiltAC?”,該模塊與陀螺儀傳感器配合使用,作為圖像穩(wěn)定裝置,最大限度地發(fā)揮鏡頭與圖像傳感器的性能且不降低圖像質(zhì)量。

廠商動態(tài)
2023-09-28

攝像頭圖像穩(wěn)定模塊智能手機
曝谷歌 Pixel 8 Pro 智能手機實物上手圖

業(yè)內(nèi)消息，近日有越南網(wǎng)友 LEAKs Vi?t Nam 在社交媒體平臺 Facebook 上曝光了谷歌 Pixel 8 Pro 智能手機實物上手的圖片，機身為黑色，并且可以看到其正面和背面的細節(jié)，而且外屏幕上還顯示了設(shè)備型號。

信息速遞
2023-09-28

谷歌 Pixel 8 Pro 智能手機
Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應用中實現(xiàn)高功率負載開關(guān)

采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝，并集成BJT和電阻，加倍節(jié)省空間

Nexperia
2023-09-27

可穿戴設(shè)備負載開關(guān) 智能手機
太陽誘電：擴充多層型金屬功率電感器的產(chǎn)品陣容

與本公司以往產(chǎn)品相比體積減少約3成，有助于智能手機的電源電路小型化

廠商動態(tài)
2023-09-26

電源電路功率電感器智能手機
競爭激烈！華為蘋果產(chǎn)業(yè)鏈招工掀起搶人大戰(zhàn)

9月24日消息，Mate 60發(fā)布后受到了用戶的追捧，而iPhone 15上市同樣的情況，所以你會支持誰?

通信先鋒
2023-09-25

華為蘋果智能手機
TDK推出TVS二極管樣品套件

TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)新近推出一款樣品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十種不同類型的超緊湊TVS二極管，其中有五種屬于通用型GP系列，廣泛用于為智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)組件等應用提供過電壓保護;另外五種則屬于高速ULC系列，專為非常敏感的高速接口(如USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC)而調(diào)校。所有過電壓保護二極管均可提供超緊湊的封裝，包括WL-CSP01005 (400 x 200 μm) 和WL-CSP0201 (600 x 300 μm)。

TDK
2023-09-21

平板電腦 TVS二極管智能手機
傳OPPO重啟芯片設(shè)計！官方回應

由于美國不斷升級對中國的貿(mào)易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)，給中國帶來了很大的壓力和挑戰(zhàn)。但是，在這樣的困境中，華為取得了令人驚嘆的成就，成功推出了5G手機，并且使用了自己研發(fā)的芯片。這無疑給中國社會帶來了巨大的信心和自豪感。

通信先鋒
2023-09-20

華為手機系統(tǒng) OPPO 智能手機
ROHM首次推出硅電容器“BTD1RVFL系列”

表面貼裝型的量產(chǎn)產(chǎn)品，實現(xiàn)0402業(yè)界超小尺寸，助力智能手機等應用進一步節(jié)省空間！

ROHM
2023-09-14

硅電容器智能手機
TrendForce集邦咨詢：預估2023年折疊手機市場滲透率約1.6%，至2027年有機會突破5%

Sep. 13, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，預估2023年的折疊手機出貨量約為1,830萬部，年增43%，占今年智能手機市場僅1.6%。2024年出貨量則預期再成長38%，約2,520萬部，占比小幅擴大至2.2%。若以中長期來看，TrendForce集邦咨詢認為，折疊手機市場持續(xù)擴大勢在必行，2027年出貨量有機會達到7,000萬部，占智能手機市場約5%。

TrendForce集邦咨詢
2023-09-13

折疊手機智能手機
TrendForce集邦咨詢：全球智能手機CIS市場成長動能疲軟，預估2023出貨量年減3.2%

Sep. 6, 2023 ---- 盡管蘋果在即將發(fā)布的iPhone 15全機種會針對消費者最在意的相機模組祭出較往年更多的升級，以創(chuàng)造足夠的誘因讓消費者換購新機，然而，在全球智能手機市場持續(xù)面對通脹、經(jīng)濟前景不樂觀等，加上智能手機產(chǎn)品發(fā)展趨于成熟，消費者不斷延長換機的周期，市場的成長動能疲軟，CIS出貨量預期會同步下滑。根據(jù)TrendForce集邦咨詢估計，2023年全球智能手機CIS出貨量約為43億個，年減3.2%。

TrendForce集邦咨詢
2023-09-06

像素 AI算法智能手機
TrendForce集邦咨詢：前十大晶圓代工業(yè)者第二季營收環(huán)比減少1.1%，預期第三季有望止跌回升

Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補帶動與面板景氣高度相關(guān)的晶合集成(Nexchip)回到第十名。

TrendForce集邦咨詢
2023-09-05

晶圓代工服務器智能手機
TrendForce集邦咨詢：第二季全球智能手機產(chǎn)量2.7億支，傳音首次站上全球第五席次

Sep. 4, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，繼第一季全球智能手機產(chǎn)量同比減少近20%后，第二季產(chǎn)量持續(xù)衰退約6.6%，僅2.7億支。合計2023上半年智能手機產(chǎn)量5.2億支，對比去年同期衰退13.3%，無論是個別季度或是上半年合計，均創(chuàng)下十年新低記錄。

TrendForce集邦咨詢
2023-09-04

三星小米智能手機
貿(mào)澤電子開售適合無線物聯(lián)網(wǎng)應用的 STMicroelectronics STEVAL-MKBOXPRO 套件

2023年9月1日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨STMicroelectronics的STEVAL-MKBOXPRO可編程無線盒套件。該套件為工程師提供了開箱即用、集多功能于一身的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 傳感器節(jié)點開發(fā)套件，而且尺寸僅有手掌大小。

貿(mào)澤電子
2023-09-01

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器智能手機
全新真我GT5智能手機搭載逐點半導體X7視覺處理器

（全球TMT2023年8月28日訊）視覺處理方案提供商逐點半導體攜手realme正式宣布，新發(fā)布的真我GT5智能手機搭載逐點半導體 X7視覺處理器。通過集成該處理器先進的超低延時插幀、低功耗超分、全時HDR等技術(shù)，這款新機可為消費者在玩游戲和看視頻時提供更全面的畫質(zhì)保證和更舒...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2023-08-30

半導體電池視覺處理器智能手機
逐點半導體為真我 GT5智能手機打造越級畫質(zhì)體驗

強大的顯示性能搭配細致的畫質(zhì)優(yōu)化，如實還原精彩的虛擬與現(xiàn)實世界上海2023年8月28日 /美通社/ -- 專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發(fā)布的真我 GT5智能手機搭載逐點半導體 X7視覺處理器。通過集成該...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2023-08-29

半導體 BSP REALME 智能手機
暢享觸控，贏在精準 TüV南德精準觸控認證助智能終端體驗新變革

深圳2023年8月21日 /美通社/ -- 移動互聯(lián)網(wǎng)對用戶場景的全面滲透，令智能終端成為人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦胁豢苫蛉钡墓ぞ摺ｋS著消費者花在智能終端上的時間越來越長，他們對使用體驗的要求也越來越高，比如在手出汗、屏幕沾水等場景下，希望...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2023-08-22

測試智能終端游戲機智能手機
未來智能手機的發(fā)展方向及前景會是怎樣的？

一、引言隨著科技的快速發(fā)展，智能手機已經(jīng)成為了人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡脑O(shè)備。然而，隨著市場趨于飽和，智能手機的發(fā)展似乎已經(jīng)到達了一個平臺期。那么，未來的智能手機將會朝著什么方向發(fā)展?其前景又會是怎樣的呢?本文將就此展開探討。

消費電子
2023-08-22

折疊屏智能手機
小米6Plus搭載了哪些應用配置？

作為國內(nèi)領(lǐng)先的手機制造商，小米公司一直致力于為消費者提供具有出色性能和先進技術(shù)的高品質(zhì)手機。小米6Plus作為小米6系列的旗艦產(chǎn)品，搭載了一系列先進的應用配置，為用戶提供了全新的智能手機體驗。本文將對小米6Plus的應用配置進行詳細介紹和分析。

消費電子
2023-08-22

小米小米6plus 智能手機

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智能手機

在嵌入式軟件開發(fā)編程中有哪些應用規(guī)范和技術(shù)原則？

嵌入式編程開發(fā)之C語言的基礎(chǔ)要點和應用解析

尼得科儀器研發(fā)出智能手機相機專用圖像穩(wěn)定模塊TiltAC?新產(chǎn)品

曝谷歌 Pixel 8 Pro 智能手機實物上手圖

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太陽誘電：擴充多層型金屬功率電感器的產(chǎn)品陣容

競爭激烈！華為蘋果產(chǎn)業(yè)鏈招工掀起搶人大戰(zhàn)

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全新真我GT5智能手機搭載逐點半導體X7視覺處理器

逐點半導體為真我 GT5智能手機打造越級畫質(zhì)體驗

暢享觸控，贏在精準 TüV南德精準觸控認證助智能終端體驗新變革

未來智能手機的發(fā)展方向及前景會是怎樣的？

小米6Plus搭載了哪些應用配置？

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