模塊電源

關(guān)于模塊電源中常見(jiàn)的均流方法解析，你知道有哪些嗎？

在生活中，你可能接觸過(guò)各種各樣的電子產(chǎn)品，那么你可能并不知道它的一些組成部分，比如它可能含有的模塊電源，那么接下來(lái)讓小編帶領(lǐng)大家一起學(xué)習(xí)模塊電源。通常，并行模塊電源要解決的主要問(wèn)題是電流共享問(wèn)題。均流可確保模塊之間電流應(yīng)力和熱應(yīng)力的均勻分布，并防止一個(gè)或多個(gè)模塊在電流限制狀態(tài)下運(yùn)行。由于并行運(yùn)行中每個(gè)模塊的特性不一致，因此良好的外部特性可能會(huì)承受更大的電流甚至過(guò)載。而那些外部特性較差的設(shè)備則在輕負(fù)載甚至空載下運(yùn)行。這種不均勻的電流使熱應(yīng)力變大并且降低了可靠性。

關(guān)于模塊電源并聯(lián)均流的原理以及特點(diǎn)分析，值得你了解

人類社會(huì)的進(jìn)步離不開(kāi)社會(huì)各界的努力。各種電子產(chǎn)品的升級(jí)離不開(kāi)我們?cè)O(shè)計(jì)師的努力。實(shí)際上，許多人并不了解模塊電源等電子產(chǎn)品的組成。隨著模塊電源市場(chǎng)的成熟，一些低壓輸入和超高功率模塊電源越來(lái)越受客戶歡迎。但是，在某些低壓和大功率應(yīng)用中，單個(gè)模塊電源不能滿足負(fù)載功率要求，因此需要并行考慮。并聯(lián)使用多個(gè)中/低功率電源不但可以滿足負(fù)載功率要求并減輕壓力，而且還可以減少負(fù)載。而且還可以應(yīng)用冗余技術(shù)來(lái)提高系統(tǒng)的可靠性。實(shí)驗(yàn)證明，兩個(gè)并行系統(tǒng)的故障率比單個(gè)電源的故障率小得多。因此，在多個(gè)單元的情況下，系統(tǒng)的可靠性將大大提高。

你知道模塊電源常見(jiàn)的問(wèn)題以及常見(jiàn)的一些解決辦法嗎？

在科學(xué)技術(shù)高度發(fā)達(dá)的今天，各種各樣的高科技出現(xiàn)在我們的生活中，為我們的生活帶來(lái)便利，那么你知道這些高科技可能會(huì)含有的模塊電源嗎?

華為模塊電源蛻變：沉淀發(fā)布未來(lái)趨勢(shì)

“截止2020年，華為模塊電源累計(jì)發(fā)貨3億多片?！?月22日，隨著華為模塊電源六大趨勢(shì)媒體發(fā)布會(huì)成功在線舉辦，華為又一硬核業(yè)務(wù)伴隨著一份亮眼成績(jī)單浮出水面，引發(fā)廣泛關(guān)注。

關(guān)于新一代小功率ACDC模塊電源產(chǎn)品LD-R2系列解析

隨著社會(huì)的快速發(fā)展，我們的小功率ACDC模塊電源也在快速發(fā)展，那么你知道小功率ACDC模塊電源的詳細(xì)資料解析嗎?接下來(lái)讓小編帶領(lǐng)大家來(lái)詳細(xì)地了解有關(guān)的知識(shí)。

高耐壓、優(yōu)良EMI、SMD封裝的高隔離DC/DC電源產(chǎn)品

隨著社會(huì)的快速發(fā)展，我們的DC/DC電源也在快速發(fā)展，那么你知道DC/DC電源的詳細(xì)資料解析嗎?接下來(lái)讓小編帶領(lǐng)大家來(lái)詳細(xì)地了解有關(guān)的知識(shí)。

你知道可靠性的DC-DC模塊電源應(yīng)該如何選擇嗎？

隨著社會(huì)的快速發(fā)展，人們?cè)絹?lái)越離不開(kāi)各種電子產(chǎn)品，為我們的生活帶來(lái)各種各樣的便利，但是眾多的電子產(chǎn)品也需要各種電源模塊，那么你知道如何選擇電源模塊嗎?

15W三路輸出DC/DC模塊電源設(shè)計(jì)

模塊電源的熱測(cè)試步驟

以小體積著稱的模塊電源，正朝著低電壓輸入、大電流輸出，以及大的功率密度方向發(fā)展。但是，高集成度、高功率密度會(huì)使得其單位體積上的溫升越來(lái)越成為影響系統(tǒng)可靠工作、性

解析模塊電源功能性參數(shù)指標(biāo)及測(cè)試方法

　　模塊電源的電氣性能是通過(guò)一系列測(cè)試來(lái)呈現(xiàn)的，下列為一般的功能性測(cè)試項(xiàng)目，詳細(xì)說(shuō)明如下：　　1. 電源調(diào)整率　　電源調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓變化時(shí)提供其

淺談模塊電源的噪聲測(cè)試方法

目前，模塊電源的設(shè)計(jì)日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器（包括VRM）比隔離式增長(zhǎng)速度更快。隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開(kāi)關(guān)技

模塊電源的噪聲測(cè)試技巧

目前，模塊電源的設(shè)計(jì)日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器（包括VRM）比隔離式增長(zhǎng)速度更快。隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開(kāi)關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的功率

14PIN DIP封裝的超薄系列DC/DC模塊電源

廣州金升陽(yáng)科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封裝的超薄產(chǎn)品：B_LXD系列。該新品為定壓隔離非穩(wěn)壓系列，該產(chǎn)品采用超薄設(shè)計(jì)，產(chǎn)品厚度僅為3mm(產(chǎn)品尺寸：20.4*10*3mm)，引腳與BB公司DCP02系列兼容。在

一種15W三路輸出DC/DC模塊電源的設(shè)計(jì)

摘要：通過(guò)一種UC3843控制小功率多路輸出DC/DC模塊電源的詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程的介紹，重點(diǎn)討論了多路輸出模塊電源設(shè)計(jì)中與單路輸出不同的地方，詳細(xì)介紹了DC/DC模塊電源中常用的新型芯片UC3843的外圍電路參數(shù)的設(shè)計(jì)，給出了

電路設(shè)計(jì)中模塊電源的噪聲測(cè)試

隨著模塊電源設(shè)計(jì)的集成化與規(guī)范化，其功率密度呈現(xiàn)直線上升，而模塊電源的體積則越來(lái)越小。這就使得模塊電源的各項(xiàng)干擾測(cè)試開(kāi)始變得重要起來(lái)。在本文中，小編將為大家介紹關(guān)于模塊電源的噪聲測(cè)試方法，

模塊電源的噪聲測(cè)試技巧介紹

　　目前，模塊電源的設(shè)計(jì)日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器（包括VRM）比隔離式增長(zhǎng)速度更快。隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開(kāi)關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的

關(guān)于D/CDC模塊電源濾波的問(wèn)題

謹(jǐn)記：DCDC模塊要注意電源濾波的問(wèn)題，尤其在AD和傳感器供電電路中使用的金升陽(yáng)的WAR0512S-3WR2模塊，如下圖，沒(méi)有加LC濾波電路 因?yàn)樵撃K為開(kāi)關(guān)電源，最初沒(méi)經(jīng)過(guò)計(jì)算，只

牛人分享:模塊電源的散熱應(yīng)對(duì)措施

關(guān)于模塊電源，其超高的功率密度一直被設(shè)計(jì)者們稱道。但實(shí)現(xiàn)超高功率的同時(shí)，散熱性能差的缺點(diǎn)也暴露出來(lái)，設(shè)計(jì)者們雖然能夠?qū)σ恍┨囟ǖ脑O(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)，但卻不是每種設(shè)計(jì)都適合的。本篇文章將以實(shí)例為基準(zhǔn)，分析一個(gè)

模塊電源使用四大注意！

模塊電源在電路中有著較為廣泛的作用，其能夠?yàn)镈SP、FPGA、微處理器等數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電，并且較大程度的節(jié)省電路板上的空間。針對(duì)這種應(yīng)用較為廣泛的電源，本文將為大

直流穩(wěn)定電源類型及基礎(chǔ)知識(shí)

直流穩(wěn)定電源的種類及選用：直流穩(wěn)定電源按習(xí)慣可分為化學(xué)電源，線性穩(wěn)定電源和開(kāi)關(guān)型穩(wěn)定電源，它們又分別具有各種不同類型：化學(xué)電源我們平常所用的干電池、鉛酸蓄電池、