安靠科技公司(美國(guó)Nasdaq: AMKR)作為半導(dǎo)體電子封裝和測(cè)試外包服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布公司共計(jì)出貨了7億應(yīng)用于通訊領(lǐng)域的射頻和前端高端系統(tǒng)級(jí)封裝模塊。這一成就確立了安靠科技公司在生產(chǎn)低成本、高性能的系統(tǒng)級(jí)封
物聯(lián)網(wǎng)的興起帶動(dòng)的不只是“觸網(wǎng)”的智能終端設(shè)備的發(fā)展,也同樣影響了電子行業(yè)的測(cè)試封裝技術(shù)的走向。隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢(shì)中不斷凸顯的地位,伴著無(wú)人駕駛和新能源汽車(chē)的浪潮,測(cè)試封裝市場(chǎng)的
全球領(lǐng)先封裝測(cè)試制造服務(wù)公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期間特舉辦記者見(jiàn)面會(huì),Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley率領(lǐng)高階主管與媒體面對(duì)面,充份應(yīng)對(duì)媒體對(duì)Amkor Technology的關(guān)注。