TechSugar(探索科技)編輯部將從前不久中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的“2018年度中國十大(強)半導(dǎo)體企業(yè)”榜單入手,開始深扒國內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展歷史,盡力給讀者呈現(xiàn)中國半導(dǎo)體頭部企業(yè)的真實歷史與境況。本期主角是2018年中國集成電路設(shè)計企業(yè)TOP 10中排行第一的深圳市海思半導(dǎo)體公司(下簡稱“海思”)。
6月3日,國內(nèi)最先進(jìn)晶圓代工廠商中芯國際,招股書表示,因為美國商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則(Foreign-Produced Direct Product Rule),他們?yōu)槟承┛蛻舸し?wù)可能會受到限制。
8月13日消息,據(jù)國外媒體報道,華為旗下的海思半導(dǎo)體,在未來芯片的生產(chǎn)方面面臨挑戰(zhàn),但在今年上半年,他們還是有不錯的表現(xiàn),營收同比大幅增加,在全球也進(jìn)入了前十。 研究機構(gòu)的報告顯示,今年上半年,海思
或者大家今年就能買到基于華為海思Hisilicon芯片的無人機產(chǎn)品。 這些無人機產(chǎn)品所采用的海思芯片,不是在手機上用的“麒麟”系列,而是改造自安防攝像頭里用的芯片
北京時間5月27日消息,據(jù)外媒報道,知情人士稱,去年,隨著美國打壓華為等中國科技公司,OPPO開始加大設(shè)計自主移動芯片的努力,包括從其供應(yīng)商挖來頂尖工程人才。 知情人士稱,OPPO從其關(guān)鍵芯片供應(yīng)
據(jù)digitimes報道,臺積電(TSMC)已經(jīng)收購了無晶圓廠芯片制造商推出的所有5G調(diào)制解調(diào)器芯片的訂單,如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。
5月7日,寒武紀(jì)在上交所回復(fù)函中表示,公司2019年終端智能處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù)2019年銷售收入大幅下滑的原因,主要是寒武紀(jì)于2018年向公司A逐步完成了終端智能處理器IP的交付,2019年固定費用模
華為旗下全資子公司海思半導(dǎo)體已于7月11日將注冊資本由6億元提高至20億元。 海思半導(dǎo)體的前身是1991年成立的華為集成電路設(shè)計中心;2004年海思半導(dǎo)體有限公司正式成立;2006年開始
據(jù)外媒消息稱,美國商務(wù)部即將簽署一項新規(guī)定,允許美國企業(yè)與華為合作制定下一代5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)然這個標(biāo)準(zhǔn)只針對華為。 知情人士表示,這項規(guī)定只適用于華為,不適合用于受到不公平待遇的其他中國公司。 另據(jù)國內(nèi)媒體的最新報道稱,華為美國首席安全官安迪·
北京時間1月3日上午消息,據(jù)國外媒體報道,華為旗下的芯片公司海思半導(dǎo)體終于開始向除了華為之外的其他企業(yè)供應(yīng)芯片了。此前,該公司只向華為提供芯片產(chǎn)品,但是在最近在深圳舉行的ELEXCON 2019年電子
華為旗下全資子公司海思半導(dǎo)體已于7月11日將注冊資本由6億元提高至20億元。 根據(jù)法律規(guī)定,有限責(zé)任公司的注冊資本為在公司登記機關(guān)依法登記的全體股東認(rèn)繳的出資額。股份有限公司采取發(fā)起設(shè)立方式設(shè)立的,
海思半導(dǎo)體去年的收入大約501億元(綜合魏少軍、TrendForce數(shù)據(jù)),而聯(lián)發(fā)科則是2380億新臺幣(約534億元人民幣),按照華為公司尤其是手機業(yè)務(wù)的增長態(tài)勢,今年本來極其有希望超越聯(lián)發(fā)科,成長
專業(yè)IC設(shè)計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天宣布,與海思半導(dǎo)體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已經(jīng)達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議,經(jīng)此海思半導(dǎo)體將會大規(guī)模的采用Sp
海思半導(dǎo)體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后,全力挺進(jìn)7納米制程,據(jù)傳海思7納米第二供貨商 三星、格羅方德、英特爾競搶分食,不過第一供應(yīng)商非臺積電莫屬,之前海思已經(jīng)與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結(jié)果三家公司誰能成為海思的第二供應(yīng)商尚未有結(jié)論。
除了Qualcomm、三星等廠商均投入自主架構(gòu)處理器發(fā)展,華為方面也同樣以其下海思半導(dǎo)體“麒麟 (Kirin)”系列處理器為主力發(fā)展。而在今年MWC 2015期間除透露預(yù)計今
除了Qualcomm、三星等廠商均投入自主架構(gòu)處理器發(fā)展,華為方面也同樣以其下海思半導(dǎo)體“麒麟 (Kirin)”系列處理器為主力發(fā)展。而在今年MWC 2015期間除透露預(yù)計今
【導(dǎo)讀】2010年3月17日臺灣新竹訊 — 專業(yè)IC設(shè)計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天宣布,與海思半導(dǎo)體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已經(jīng)達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議,經(jīng)此海思半導(dǎo)體將會大規(guī)模的采用Sprin
【導(dǎo)讀】海思半導(dǎo)體- 華為的半導(dǎo)體分支機構(gòu)- 正在擴展對TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍,包括TensilicaXtensa可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號處理器),以及用于LTE基站
IC量測設(shè)備大廠愛德萬測試(Advantest,NYSE:ATE)宣布,接獲海思半導(dǎo)體工程部門于V93000SmartScale機臺導(dǎo)入PinScale串列連結(jié)(PSSL)的數(shù)位量測模組訂單。愛德萬甫于2013年Q4上市的PSSL模組,已獲超過十家客戶采用,運用
IC量測設(shè)備大廠愛德萬測試(Advantest,NYSE: ATE)宣布,接獲海思半導(dǎo)體工程部門于V93000 Smart Scale機臺導(dǎo)入Pin Scale串列連結(jié) (PSSL) 的數(shù)位量測模組訂單。愛德萬甫于2013年Q4上市的PSSL模組,已獲超過十家客戶采用