焊接

焊接機(jī)器人和手工焊有何區(qū)別?焊接機(jī)器人生產(chǎn)線為何需要無(wú)人化?

在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)焊接機(jī)器人的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

焊接機(jī)器人如何焊接鋁合金，焊接機(jī)器人預(yù)防職業(yè)病

今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)?lái)焊接機(jī)器人的有關(guān)報(bào)道，通過(guò)閱讀這篇文章，大家可以對(duì)焊接機(jī)器人具備清晰的認(rèn)識(shí)，主要內(nèi)容如下。

SMD封裝部分工藝及要求

焊接清潔回流焊和清潔：⒈ 微型SMD可使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝。⒉ 建議在回流焊中使用氮?dú)膺M(jìn)行清潔。⒊ 按J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)，微型SMD可承受多達(dá)三次回流焊操作(最高溫度為235℃)，符合。⒋ 微型SMD可承受最高260℃、時(shí)間長(zhǎng)達(dá)30秒的回流焊溫度，。

芯片封裝步驟

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接 。

《模電想說(shuō)愛(ài)你不容易》之工具篇：熱風(fēng)槍?zhuān)こ處煹摹暗谌蛔臁?/a>

焊接有幾種焊法

直線形運(yùn)條法。采用這種運(yùn)條法焊接時(shí)，焊條不做橫向擺動(dòng)，沿焊接方向做直線移動(dòng)。它常用于Ⅰ形坡口的對(duì)接平焊，多層焊的第一層焊或多層多道焊。

《模電想說(shuō)愛(ài)你不容易》之工具篇：電烙鐵，工程師的“第三只手”

話說(shuō)古代的俠客行走江湖都有自己的一把兵刃：刀槍劍戟，斧鉞鉤叉，镋鐮槊棒,鞭锏錘抓,拐子流星，這些兵刃一來(lái)可以自我保護(hù)，二來(lái)可以行俠仗義；冷兵器時(shí)代的工具是冰冷的，而現(xiàn)代電子工程師的必會(huì)工具則是火熱的電烙鐵。古人執(zhí)劍浪跡天涯，工程師緊握電烙鐵何時(shí)歸家！知否，知否，應(yīng)是焊完這塊板子之后。

銷(xiāo)量達(dá)到3.8萬(wàn)臺(tái)，焊接機(jī)器人國(guó)產(chǎn)替代加速

各大廠商爭(zhēng)相布局，焊接機(jī)器人起勢(shì)在即經(jīng)歷了2019年的“寒冬”，2020年疫情刺激下機(jī)器換人需求激增，進(jìn)入到2021年，工業(yè)機(jī)器人又重新煥發(fā)了生機(jī)與活力，尤其在焊接機(jī)器人領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)焊接機(jī)器人廠商紛紛摩拳擦掌，一場(chǎng)焊接機(jī)器人國(guó)產(chǎn)替代的“暗戰(zhàn)”已經(jīng)悄悄打響。近日，焊接設(shè)備龍頭企業(yè)佳士...

英特爾推出Hybrid Bonding技術(shù)，推進(jìn)高端封裝演進(jìn)

近日，英特爾對(duì)外分享了英特爾封裝技術(shù)路線圖。

用于加固汽車(chē)應(yīng)用的毛細(xì)管底部填充劑

ALPHA HiTech CU21-3240底部填充劑已經(jīng)能夠在用SAC305焊料組裝的CVBGA360[10-mmX10-mm主體尺寸，0.25-mm SAC 305范圍，0.4mm間距]焊點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)加固效果，能夠通過(guò)高達(dá)5000次循環(huán)的熱循環(huán)。

一文看懂銳科激光的焊接戰(zhàn)略：上半年增長(zhǎng)150%，推動(dòng)激光走向高端制造

6月16日，第25屆北京·埃森焊接與切割展覽會(huì)盛大開(kāi)幕。展會(huì)期間，國(guó)產(chǎn)激光器龍頭企業(yè)銳科激光再度展示了用于高端焊接市場(chǎng)的焊接激光器家族，優(yōu)異的性能指標(biāo)和亮眼的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，再度夯實(shí)了銳科激光在焊接市場(chǎng)的地位。

如何降低PCBA焊接中表面張力和黏度？

無(wú)論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面...

深圳市市場(chǎng)監(jiān)管局領(lǐng)導(dǎo)到我司舉行“標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新示范基地”授牌儀式及調(diào)研活動(dòng)

2020年6月1日下午，由深圳市市場(chǎng)監(jiān)管局黨組成員、副局長(zhǎng)秦世杰帶隊(duì)、市市場(chǎng)監(jiān)管局標(biāo)準(zhǔn)處史詩(shī)禎處長(zhǎng)、章文博士、市卓促會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)王菲、會(huì)員部部長(zhǎng)楊姣組成的調(diào)研組到科技中心為我公司舉行了“2019年度深圳標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新示范基地”的授牌儀式，公司常務(wù)副總、副董事長(zhǎng)張建群、標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證管理中心總監(jiān)劉曉紅負(fù)責(zé)接待了調(diào)研組。

新品搶先看！銳科激光銷(xiāo)量暴漲之外還有哪些技術(shù)突破？

針對(duì)國(guó)產(chǎn)超高功率不斷加碼、定制化激光焊接成為下一個(gè)風(fēng)口、高能量激光清洗和高速熔覆承擔(dān)綠色革命使命、超快激光搶占激光領(lǐng)域的技術(shù)制高點(diǎn)等趨勢(shì)，銳科激光經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的研發(fā)和驗(yàn)證過(guò)程，解決了一系列技術(shù)難題，錘煉出多款新產(chǎn)品。

PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的八個(gè)問(wèn)題及解決方法

在PCB板的設(shè)計(jì)和制作過(guò)程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外，還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問(wèn)題出現(xiàn)。

漫畫(huà) | 你真的會(huì)用烙鐵焊接嗎？

大家上午好，之前看到一篇非常有意思的漫畫(huà)圖解，特此轉(zhuǎn)載給大家享用。

官方講解！極小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布線設(shè)計(jì)！

SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了智能電子產(chǎn)品小型化，輕型化的發(fā)展潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。SMT技術(shù)在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產(chǎn)品向便攜式／小型化、網(wǎng)絡(luò)化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。

你曾是少年，直到拿起“電烙鐵”……

要想成為一個(gè)焊接貼片元件的高手，就需要多練習(xí)從而提高熟練程度。如果條件允許，如有舊電路板舊芯片之類(lèi)的可以拿來(lái)多熟練。

手把手教你，AltiumDesigner熱焊盤(pán)敷銅設(shè)置技巧

熱焊盤(pán)又稱(chēng)“十字花焊盤(pán)”，其作用是減少焊盤(pán)在焊接中向外散熱，以防止因過(guò)度散熱而導(dǎo)致的虛焊或pcb起皮。

手把手教你，BGA芯片焊接的正確姿勢(shì)

我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點(diǎn)，得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢(shì)，其中一個(gè)最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝（BGA）。