為增進(jìn)大家對(duì)顯卡的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)獨(dú)立顯卡的必要性,以及獨(dú)立顯卡的發(fā)展趨勢(shì)予以介紹。
在這篇文章中,小編將對(duì)顯卡的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
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英偉達(dá)作為全球顯卡市場(chǎng)的最大玩家,日子當(dāng)然不好過(guò),需求端面臨重重壓力。反映到資本市場(chǎng)就是,英偉達(dá)2023財(cái)年Q2、Q3業(yè)績(jī)持續(xù)下滑,股價(jià)遭遇史詩(shī)級(jí)大跌。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research的最新數(shù)據(jù)顯示,2022年二季度,全球獨(dú)立GPU市場(chǎng)出貨量較去年同期增長(zhǎng) 2.4% 至 1040 萬(wàn)臺(tái),但是較一季度環(huán)比則下滑了22.6%。NVIDIA在獨(dú)立GPU的顯卡市場(chǎng)出貨量雖然同比增長(zhǎng)了近3%,但是環(huán)比卻下滑了19.1%。而這主要是由于PC出貨量及虛擬幣挖礦需求下滑所引起的。不過(guò),從市場(chǎng)份額來(lái)看,NVIDIA的獨(dú)立GPU二季度的市場(chǎng)份額則從一季度的 75% 增加到了79.6%,保持了與去年同期相當(dāng)?shù)姆蓊~。
當(dāng)初期望有多高,如今失望就有多大。相信這是很多人對(duì)于Intel獨(dú)立顯卡的看法。雖然我們?nèi)匀桓叨绕谕鸌ntel能繼續(xù)把獨(dú)立顯卡做下去、做好,形成真正的三足鼎立之勢(shì),但不得不承認(rèn),Intel眼下很頭大。
前段時(shí)間網(wǎng)上曝光了Intel Arc(銳炫)品牌的Alchemist(DG2)移動(dòng)顯卡的PPT,根據(jù)PPT顯示未來(lái)Intel在移動(dòng)平臺(tái)的獨(dú)立顯卡共被劃分為5個(gè)SKU、4種顯存配置。
顯示芯片(Display chip)是提供顯示功能的芯片。顯示芯片一般有兩種:一種是主板板載的顯示芯片,有顯示芯片的主板不需要獨(dú)立顯卡,也是平時(shí)說(shuō)的集成顯卡;另一種是獨(dú)立顯卡的核心芯片,獨(dú)立顯卡通過(guò)插槽連接到主板上面。雖然有這兩種類型,但是顯示芯片卻是相同的,只是集成方式不同而已。
英特爾銳炬? Xe MAX獨(dú)立顯卡基于Xe-LP圖形架構(gòu),和第11代智能英特爾? 酷睿? 移動(dòng)處理器搭載的英特爾銳炬? Xe顯卡采用了相同圖形架構(gòu)。英特爾銳炬? Xe MAX獨(dú)立顯卡是英特爾首款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立圖形顯卡,是英特爾進(jìn)軍獨(dú)立顯卡市場(chǎng)戰(zhàn)略的一部分。英特爾銳炬? Xe MAX獨(dú)立顯卡采用英特爾? Deep Link技術(shù),該技術(shù)作為英特爾? Adaptix? 的一部分,支持PCIe Gen 4接口,滿足在輕薄型筆記本電腦上進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作的性能需求。
無(wú)論Intel還是AMD,在移動(dòng)平臺(tái)都形成了輕薄本、游戲本兩大系列,前者采用低功耗U系列處理器,只有集顯或者采用MX系列入門(mén)級(jí)獨(dú)立顯卡,后者則是高性能H系列處理器,加高性能獨(dú)立顯卡。 德國(guó)品牌Sche
日前,兆芯公司在官方視頻中透露了一份詳細(xì)路線圖,其中首次提到了GPU獨(dú)立顯卡,某種程度上GPU比CPU難度更大。 據(jù)了解,兆芯的GPU獨(dú)立顯卡將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,將采用臺(tái)積電28nm成熟工藝制造,功耗70W。更多詳情暫未公布,而發(fā)布時(shí)間看起來(lái)最快今年年底,慢則明年
Intel Xe獨(dú)立顯卡到來(lái)還需要很長(zhǎng)一段時(shí)間,不過(guò)官方挺會(huì)吊人胃口,時(shí)不時(shí)就曝點(diǎn)猛料,首席架構(gòu)師Raja Koduri今天更是一口氣放出了三款產(chǎn)品的芯片實(shí)物! Raja透露,他最近拜訪了位于美國(guó)加州
Intel日前發(fā)布了首個(gè)采用3D Foveros立體封裝的處理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4兩款型號(hào),內(nèi)部集成一個(gè)大核、四個(gè)小核共五核心CPU。 Intel也隨即專門(mén)發(fā)布
12月11日消息,Redmi預(yù)告將于RedmiBook 13將于明天上午10點(diǎn)全渠道發(fā)售。 i5/8GB/512GB/集成顯卡嘗鮮價(jià)4199元,i5/8GB/512GB/獨(dú)立顯
Intel歷史上曾兩次涉足獨(dú)立顯卡領(lǐng)域,一次是曇花一現(xiàn)(i740),一次是出師未捷(Larrabee)。現(xiàn)在,Intel第三次發(fā)起了沖擊,全新的Xe架構(gòu)被寄予厚望,將成為Intel全平臺(tái)產(chǎn)品線上的關(guān)鍵
12月12日上午10點(diǎn),RedmiBook 13全渠道發(fā)售,首發(fā)最高立省300元。 來(lái)自小米筆記本官微消息,小米雙12,筆記本再創(chuàng)佳績(jī)。RedmiBook13全面屏首賣當(dāng)日獲得京東新品銷
終于,Intel獨(dú)立顯卡回歸! 在反復(fù)宣講了許久之后,Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計(jì)的Xe架構(gòu)顯卡,首款產(chǎn)品代號(hào)“DG1”,將搭載于系下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake,集
CES 2020上,Intel首次公開(kāi)演示了代號(hào)DG1的消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡,但不是單獨(dú)的PCIe擴(kuò)展卡形態(tài),而是直接集成于筆記本內(nèi)部。 按照官方說(shuō)法,Intel DG1是其第一款針對(duì)消費(fèi)級(jí)平臺(tái)的獨(dú)立顯卡產(chǎn)
CES 2020的展前內(nèi)部溝通會(huì)上,Intel首次披露了名為“幽靈峽谷”(Ghost Canyon)的新一代NUC迷你機(jī),首次可選頂級(jí)八核心酷睿i9,首次支持獨(dú)立顯卡且可更換,并內(nèi)置電源,而體積只有約
Intel今天正式公布了正在研發(fā)中的通用型GPU Ponte Vecchio,7nm工藝制造,F(xiàn)overos 3D、EMIB封裝,Xe全新架構(gòu),支持HBM顯存、CXL高速互連等技術(shù),面向HPC高性能計(jì)