在電子制造領域,PCB(Printed Circuit Board,即印刷電路板)是不可或缺的核心組件
在英國《金融時報》和數據研究公司Statista首次聯合發(fā)布的榜單中,有300家公司被評選為“2025年歐洲長期增長冠軍”。Inova Semiconductors在電子制造領域位列第五。
SMT(表面貼裝技術)作為現代電子制造的核心工藝之一,其高效、精確的特點使得電子產品得以快速、低成本地生產。然而,在實際生產過程中,SMT貼片加工漏件問題時有發(fā)生,這不僅影響了產品的質量和可靠性,還增加了生產成本和交貨周期。本文將深入探討SMT貼片加工漏件的原因,并提出相應的解決措施,以期為電子制造業(yè)提供有益的參考。
由ABB和保時捷管理咨詢聯合撰寫的白皮書詳細介紹了將機器人自動化技術用于表面精加工,將如何提高電子制造業(yè)的生產力和盈利能力。白皮書《機器人智能解決方案賦能表面精加工》鼓勵制造商采用機器人加工技術的最新成果,在降低成本、減少浪費的同時,提高產量和可持續(xù)性。
近日,有網友爆料稱,東莞優(yōu)耳電子科技有限公司拖欠數十家供應商貨款,總額高達上千萬元;同時還拖欠員工數月工資,拖欠廠房租金數十萬元。目前,該公司相關負責人失聯,老板疑似卷錢跑路。
在電子制造與維修領域,焊錫絲作為連接電子元件的關鍵材料,其質量與性能直接關系到整個電路的穩(wěn)定性和可靠性。有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲作為市場上的兩大主流產品,各自具有不同的特點和適用場景。本文將從科技的角度,深入探討有鉛焊錫絲與無鉛焊錫絲的優(yōu)劣,以期為讀者提供更全面的了解和選擇依據。
設備提供商們應當如何憑借富有創(chuàng)新性與前瞻性的方案去適應并引領這一變革潮流?我們不妨再度聚焦2024年慕尼黑上海電子生產設備展現場,一同探索全球范圍內制造商們具有行業(yè)影響力的前沿設備展示。
?本屆慕尼黑上海電子生產設備展,將在2024年3月20-22日于上海新國際博覽中心(E1-E6&C3館)舉辦。
【2024年2月28日,德國慕尼黑訊】為實現有雄心的增長目標,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正進一步強化其銷售組織。自3月1日起,英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業(yè)務領域進行組織和重建:“汽車業(yè)務”、“工業(yè)與基礎設施業(yè)務”以及“消費、計算與通訊業(yè)務”。分銷商和電子制造服務管理(DEM)銷售組織將繼續(xù)負責分銷商和電子制造服務(EMS)領域。新的組織結構將以客戶的應用需求為中心,進一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產品組合的潛力。這些新的組織結構將在全球范圍內部署,同時優(yōu)化區(qū)域布局。
貼片機是現代電子制造行業(yè)中不可或缺的重要設備,它被廣泛應用于各種電子產品的生產和組裝過程中。貼片機的主要功能是將電子元器件精確地粘貼在電路板上,從而實現電子產品的功能和性能。那么,貼片機多少錢一臺呢?它是如何工作的呢?本文將為您詳細介紹貼片機的相關知識。
隨著電子技術的不斷發(fā)展,PCB 設計軟件在電子制造行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。CAM350 是一款功能強大的 PCB 設計軟件,它為電子設計工程師提供了從 PCB 設計到 PCB 加工制造全面流程的支持。在 CAM350 中,DFM(可制造性分析技術)檢驗發(fā)揮著至關重要的作用,它能夠對包括制造、信號層、鉆孔、阻焊等等分析檢查,為設計人員提高工作效率、節(jié)省開發(fā)費用和制造出更精良的產品起到了決定性的作用。本文將重點介紹 DFM 檢驗在 CAM350 中的具體應用。
PCB(Printed Circuit Board)焊接是將電子元器件連接到PCB上的過程。在這個過程中,可能會出現各種不良情況,對焊接質量和電子設備的性能產生不利影響。PCB(Printed Circuit Board)焊接是電子制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)之一。然而,在焊接過程中可能會出現各種不良情況,這些不良情況可能會影響焊接質量和電子產品的性能。本文將介紹一些常見的PCB焊接不良情況以及主要原因。
隨著技術的不斷進步和電子行業(yè)的發(fā)展,SMT(表面貼裝技術)貼片機已成為電子制造過程中不可或缺的設備之一。它的高效、精準和自動化特性使得電子元件的貼裝過程更加便捷和可靠。本文將詳細介紹如何正確使用SMT貼片機,并列舉一些在操作過程中需要注意的事項。
光刻機(Lithography)是一種常見的微電子制造技術,用來在半導體片表面制造電路圖案。光刻機利用特殊的光學技術從導入的制圖數據生成微小的圖案,并將它們印制到半導體片上。
在電子制造過程中,焊接是至關重要的步驟?;亓骱负筒ǚ搴甘浅S玫暮附蛹夹g,用于連接表面組裝元件和印刷電路板。本文將介紹如何選擇適合的回流焊機,并探討回流焊和波峰焊之間的不同之處。
回流焊是電子制造中常用的焊接工藝之一,用于將表面組裝元件與印刷電路板(PCB)進行連接。隨著電子產品的發(fā)展和需求的不斷增長,回流焊工藝技術也在不斷演進和改進。本文將介紹多種回流焊工藝技術的基本原理,并對各種技術的使用和應用進行詳細介紹。
波峰焊是一種常用的電子組裝焊接工藝,廣泛應用于電子制造行業(yè)。它通過將電子元器件引腳浸入熔化的焊錫波中進行焊接,實現電子元器件與PCB板的可靠連接。本文將詳細介紹波峰焊的焊接工藝步驟,并分享一些調試技巧,幫助讀者更好地理解和運用這一重要的焊接工藝。
波峰焊是一種常用的表面焊接技術,廣泛應用于電子制造業(yè)中。然而,使用波峰焊時有時會出現錫珠的產生,這可能引起焊接質量問題及設備故障。本文將探討導致錫珠產生的原因,并提供解決方法,以幫助讀者更好地了解和應對這一問題。
現代電子制造生產工藝,主要分為:加成法、減成法與半加成法,目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結構,這種工藝已經比較成熟。然而,隨著環(huán)保和成本等因素的重視,減成法也逐漸暴露出一些不足之處,比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下,以增材制造技術為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。
前文中我們提到電子增材制造(EAMP?)技術作為一種前沿的工業(yè)技術和生產手段,正越來越受到人們的關注和青睞。但整體來說,技術體系還處于發(fā)展過程中,并未達成技術成熟階段。