模塊電源的遙控開關(guān)操作,是通過 REM 端進行的。一般控制方式有兩種: (1)REM 與-VIN(參考地)相連,遙控關(guān)斷,要求 VREF1V。 (2)REM 與 VIN 相連,遙控關(guān)斷,要求 VREM1V。REM 懸空,遙控關(guān)斷,即所謂“懸空關(guān)斷”(-R)。
對有TRIM或ADJ(可調(diào)節(jié))輸出引腳的模塊電源產(chǎn)品,可通過電阻或電位器 對輸出電壓進行一定范圍內(nèi)的調(diào)節(jié),一般調(diào)節(jié)范圍為±10%。 對TRIM輸出引腳,將電位器的中心與TRIM相連,在所有+S、-S管腳的模塊中,其他兩端分別接+S、-S。沒有+S、-S時,將兩端分別接到相應(yīng)主路的輸出正負(fù)極(+S接+Vin,-S接-Vin),然后調(diào)節(jié)電位器即可。電位器的阻值一般選用5~10kΩ比較合適。
開關(guān)電源模塊是將開關(guān)電源上的分立元器件進行模塊化封裝,從而形成體積更小、功率密度更高的模塊電源 。其內(nèi)部電路也是開關(guān)電源。
AC/DC 變換是將交流變換為直流,其功率流向可以是雙向的,功率流由電源流向負(fù)載的稱為“整流”,功率流由負(fù)載返回電源的稱為“有源逆變”。AC/DC 變換器輸入為 50/60Hz 的交流電,因必須經(jīng)整流、濾波,因此體積相對較大的濾波電容器是必不可少的,同時因遇到安全標(biāo)準(zhǔn)(如 UL、CCEE 等)及 EMC 指令的限制(如 IEC、FCC、CSA),交流輸入側(cè)必須加 EMC 濾波及使用符合安全標(biāo)準(zhǔn)的元件,這樣就限制 AC/DC 電源體積的小型化,另外,由于內(nèi)部的高頻、高壓、大電流開關(guān)動作,使得解決 EMC 電磁兼容問題難度加大,也就對內(nèi)部高密度安裝電路設(shè)計提出了很高的要求,由于同樣的原因,高電壓、大電流開關(guān)使得電源工作消耗增大,限制了 AC/DC 變換器模塊化的進程,因此必須采用電源系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計方法才能使其工作效率達(dá)到一定的滿意程度。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負(fù)載點 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。三河博電科技,專業(yè)電源模塊。
據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù),電源模塊的增強勢頭強勁。2020年電源模塊(不包括一次電源模塊)的市場規(guī)模為2億美元,但到2024年將達(dá)到近10億美元。主要推動力來自5G和AI計算兩大應(yīng)用方向:今明兩年,5G基站、5G中回傳相關(guān)路由設(shè)備、交換設(shè)備、光模塊級相關(guān)板卡設(shè)備,是模塊電源較大的出貨對象;明后兩年,隨著AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、超算等應(yīng)用的迅猛發(fā)展,大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會迎來爆發(fā)式需求增長。
開關(guān)電源可分為 AC/DC 和 DC/DC 兩大類,DC/DC 變換器現(xiàn)已實現(xiàn)模塊化,且設(shè)計技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化,并已得到用戶的認(rèn)可,但 AC/DC 的模塊化,因其自身的特性使得在模塊化的進程中,遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。
模塊電源的遙控開關(guān)操作,是通過 REM 端進行的。一般控制方式有兩種: (1)REM 與-VIN(參考地)相連,遙控關(guān)斷,要求 VREF1V。 (2)REM 與 VIN 相連,遙控關(guān)斷,要求 VREM1V。REM 懸空,遙控關(guān)斷,即所謂“懸空關(guān)斷”(-R)。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負(fù)載點 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。三河博電科技,專業(yè)電源模塊。
瓦爾登堡(德國),2022 年 8 月 17 日 - 新一代 MagI3C VDMM 電源模塊:輸出可變降壓微型模塊產(chǎn)品現(xiàn)在覆蓋從 3.3 V 到 24 V 的所有總線電壓,包括負(fù)載點電源,并可以直接與 24V 總線相連。超寬輸入電壓,輸入最高36V,使得模塊可以可靠承受 24 V 總線上的電壓脈沖。微型模塊針對空間有限的應(yīng)用進行了優(yōu)化,采用緊湊的 LGA-8 封裝。可調(diào)輸出電壓范圍為 1 V 至 6 V,電流最高 0.3 A。
MPC12106-54-0750-0220 是一款高效、非隔離式 LLC-DCX 電源模塊卡,它具有固定 4:1 變壓器匝數(shù)比,可在 40V 至 60V 直流原邊總線電壓下工作。該模塊具有10V 至 15V 輸出電壓 (VOUT),在54V典型輸入電壓 (VIN) 下可以提供高達(dá) 800W 的連續(xù)輸出功率 (POUT)。該器件還集成了 MPS的一款數(shù)字 LLC 控制器 ,MP2981。
取代 L78x 線性穩(wěn)壓器的電源模塊
MPM3690-50D將兩個交錯相位集成在單個一體成型的電源模塊中,并采用 MPS 獨有的多相恒定導(dǎo)通時間控制模式(MCOT),提供了超快瞬態(tài)響應(yīng)和簡單的環(huán)路補償,并最大限度地減小了輸出電容。其PMBus 接口提供靈活的模塊配置和關(guān)鍵參數(shù)監(jiān)測功能。
隨著半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進步,電源模塊變得越來越流行和更容易獲得。憑借更高的集成度,電源模塊可為工程師提供更簡單的設(shè)計,并占用更小的印刷電路板 (PCB) 面積。但是,電源模塊是否始終是每種設(shè)計的最佳解決方案? 電源模塊將任意數(shù)量的所需無源器件和集成電路 (IC) 集成到單個器件中。例如,3A TPS82085電源模塊將 IC 與其功率 MOSFET、柵極驅(qū)動器、控制環(huán)路和補償、軟啟動和其他功能集成在一起,功率電感器也包括在內(nèi)。然后,工程師只需添加輸入和輸出電容、反饋電阻和可選的電源良好電阻。3A TPS62085 “非模塊”或分立 IC 版本需要相同的無源器件和功率電感器。
Vicor 公司最近宣布,其耐輻射故障 DC-DC 轉(zhuǎn)換器電源模塊將用于波音制造的 O3b mPOWER 衛(wèi)星。O3b mPOWER 生態(tài)系統(tǒng)是中地球軌道 (MEO) 中的衛(wèi)星星座,SES 將使用這些衛(wèi)星向世界各地的客戶提供全球連接服務(wù)。
如今,設(shè)計人員要求縮小整體尺寸——以節(jié)省電路板空間、增加功能并為最終用戶應(yīng)用分配更多空間——所有這些都需要更少的空間分配給電源管理,這不僅需要 XY 縮小,還需要 3-D體積收縮。在可穿戴產(chǎn)品中,半導(dǎo)體行業(yè)最近看到系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)的使用有所增加,這些用戶需要更簡單、更靈活的設(shè)計,但又需要滿足具有挑戰(zhàn)性的空間要求。我希望看到這種趨勢繼續(xù)下去。
最近MPS預(yù)布了幾款款新的電源模塊方案。
上海2022年1月10日 /美通社/ -- 搭配電動車市場的快速成長,近年環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)開始布局切入功率半導(dǎo)體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試,近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶青睞,預(yù)計在2022正式量產(chǎn)電動車用逆變器(Inverter)使用的I...
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優(yōu)質(zhì)電源模塊震撼來襲,規(guī)格齊全,廠家直銷什么叫做電源模塊嗎?電源模塊是一種可以直接焊接直插在電路板上的電源轉(zhuǎn)換器,按變換方式一般分為AC轉(zhuǎn)DC或DC轉(zhuǎn)DC。隨著科技的發(fā)展,電源體積趨向模塊化和小型化,于是出現(xiàn)了電源模塊。其集成度***高,將開關(guān)電源的主要電路集成在芯片電路中,可以實現(xiàn)寬頻調(diào)制、隔離及多種保護等功能。