電路板
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安全計算機板級測試系統(tǒng)方案設計
實現安全計算機的板級測試主要是針對FTSM進行。邏輯板、輸入輸出板和通信板電路復雜，宜采用計算機全自動測試。而安全電源板、3U組件、繼電器組件、AC 220 V-DC 12 V電源組件相對簡單，且需要測試電壓、電流、指示燈
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利用熱反饋控制LED溫升
利用LED實現高亮度照明要求使用廠商允許的最大電流驅動，但LED的平均壽命高度取決于工作溫度。工作溫度僅上升10°C便可使其壽命縮短一半。這種情況迫使設計人員必須降低調節(jié)電流，犧牲亮度來延長使用壽命。如果要
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安全計算機板級測試系統(tǒng)方案設計
實現安全計算機的板級測試主要是針對FTSM進行。邏輯板、輸入輸出板和通信板電路復雜，宜采用計算機全自動測試。而安全電源板、3U組件、繼電器組件、AC 220 V-DC 12 V電源組件相對簡單，且需要測試電壓、電流、指示燈
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一部超薄手機是如何誕生的
隨著OPPO的6.65mm工程機曝光，手機的厚度大戰(zhàn)又起波瀾，摩托羅拉的7.1mm，富士通的6.9mm，華為的6.67mm。手機越來越像刀片發(fā)展。為什么大家要做超薄手機？超薄手機有什么好處？超薄手機的風氣是如何興起的？越來越薄
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瑞薩電子R-Home：給電視機插上無線翅膀
在CCBN2012展會上，瑞薩電子跟所有與會人員共享了其最新科技產品“EMMA”系列產品及解決方案。據瑞薩電子大中國區(qū)SoC產品中心總監(jiān)陶宇先生介紹，此次參加CCBN瑞薩帶來傳統(tǒng)的標清、高清機頂盒解決方案的同時
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大流明LED街燈要求風扇以外的新散熱解決方案
受限于技術，LED目前的轉換效率仍為兩成左右，也就是說有高達八成的電能會轉換成熱能，因此散熱問題始終是LED照明面臨的重要挑戰(zhàn)。尤其LED發(fā)光熱能是集中于小范圍，因此在電力輸入功率較大的路燈應用中，LED接口溫度
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高可靠LED顯示屏設計要素
目前，我國LED顯示屏行業(yè)標準《LED顯示屏通用規(guī)范SJ/T11141》，在這一行業(yè)標準和《電子測量儀2S可靠性試驗GBll463》對LED顯示屏進行可靠性測定試驗，實際上很難實現MTBF不低于10000小時這一可靠性要求，更不能滿足高
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大流明LED街燈要求風扇以外的新散熱解決方案
受限于技術，LED目前的轉換效率仍為兩成左右，也就是說有高達八成的電能會轉換成熱能，因此散熱問題始終是LED照明面臨的重要挑戰(zhàn)。尤其LED發(fā)光熱能是集中于小范圍，因此在電力輸入功率較大的路燈應用中，LED接口溫度
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混合信號電路板的設計要求
模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電
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混合信號電路板的設計要求
模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電
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摩托車防盜器電路設計
可用于任何數量的常開開關。適合水銀開關，使他們接近時轉向移動或自行車時升空，其并排站立，或被推離中心站提出的。使用微動開關保護可移動的面板和背簍等，而至少有一個開關保持關閉，警報器會發(fā)出聲音的蓋子。大
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用DS600構成的溫度控制器
溫度控制器的電路原理圖見圖1、該電路由美國MAXIM公司生產的溫度傳感器DS600作為溫度控制器件，它在不同的環(huán)境溫度下輸出不同的信號電壓，再用雙運放LM358對信號進行放大，放大后的驅動電壓控制場效應管，帶動電風扇
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臺積電14廠擬擴產至24萬片
晶圓代工廠臺積電持續(xù)積極擴產，共同營運長蔣尚義表示，南科晶圓14廠已有4期廠房量產，未來將再興建第5期及第6期廠房，屆時月產能將達24萬片規(guī)模。 臺積電今天舉辦晶圓14廠第5期廠房動土典禮，蔣尚義于會后記者會
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D/A轉換器模板的設計原則
合理地選擇D/A轉換芯片及相關的外圍電路，需要掌握各類集成電路的性能指標及引腳功能，以及與D/A轉換模板連接的CPU或計算機總線的功能、接口及其特點。軟硬件設計相結合。此外還需注意：（1）安全可靠：盡量選用性能
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醫(yī)療電子設備中電子元器件的維修
從上世紀八十年代以來，醫(yī)療行業(yè)引進了許多先進的大型電子儀器及設備，大到cT、核磁等，小到各種彩超、監(jiān)護儀等。隨著它們的所有年限增加，陸續(xù)地從保修期進入了維修期，也有一些的設備已經進入了維修高峰期。這一點
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模擬與數字布局
模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，若采用的布線策略不同，即仍舊是用簡單電路布線設計，則不再是最優(yōu)或最佳方案了。為此，本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的
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針對電路板空間不足的IC工藝解決方案
IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當今電子產品的工作電壓降至遠遠低于 2V 的水平，由此帶來了諸多的設計挑戰(zhàn)。一個常見的問題是需要多個電源電壓，例如：一個電壓用于 CPU 內核，另一個電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)介紹
當前，電子/微電子領域正在經歷重大轉變，我們認為，這種技術方面的變化基以下三個因素： 1. 半導體及其封裝技術飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整
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針對電路板空間不足的IC工藝解決方案
IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當今電子產品的工作電壓降至遠遠低于 2V 的水平，由此帶來了諸多的設計挑戰(zhàn)。一個常見的問題是需要多個電源電壓，例如：一個電壓用于 CPU 內核，另一個電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)詳細介紹
當前，電子/微電子領域正在經歷重大轉變，我們認為，這種技術方面的變化基以下三個因素： 1. 半導體及其封裝技術飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整
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