自2024年8月推出以來,Raspberry的RP2350微控制器已被各種設(shè)計人員和制造商采用來開發(fā)自己的電路板。從Raspberry Pico Version 2到具有特定增強功能的變體,例如增加內(nèi)存或額外的外設(shè),該芯片推動了新一代設(shè)備的發(fā)展。
生物顯微鏡的景深一般比較淺,在高放大倍數(shù)下難以抓取更為清晰的圖像,通常只適合平面樣品,而超景深顯微鏡克服了這個難題,不僅能夠在高放大倍數(shù)下抓取有深度的樣品全貌,一些高端的超景深顯微鏡還能呈現(xiàn)樣品出3D形貌并進行高度測量,進一步拓展了顯微鏡的功能實用性,那么它是如何做到的呢?
在電子電路設(shè)計中,印刷板圖(PCB)設(shè)計是將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實際物理電路板的關(guān)鍵步驟。一個優(yōu)秀的 PCB 設(shè)計不僅能夠確保電路的正常運行,還能提高產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和可制造性。若設(shè)計不當,可能會引發(fā)信號干擾、電源不穩(wěn)定等問題,嚴重影響產(chǎn)品性能。因此,了解并遵循 PCB 設(shè)計中的基本要求和注意事項至關(guān)重要。
在電子制造領(lǐng)域,多層PCB電路板因其高密度布線和優(yōu)異的電氣性能而廣泛應(yīng)用于各種高要求的電子設(shè)備中。
Flex Power Modules推出了BMR510兩相集成功率級模塊的升級版本。新款BMR5101041/002不僅提升了效率,還將峰值電流從140 A增加至160 A,而且還包含了528 μF板載輸出電容,顯著增強了瞬態(tài)響應(yīng)。這種板載電容能夠減少您增加外部組件的需要,為電路板釋放寶貴空間,還能簡化電源設(shè)計。
為增進大家對PCB的認識,本文將對PCB線路板油墨的類型予以介紹。
PCB 布局過程的元件放置階段既是科學(xué)又是藝術(shù),需要對電路板上可用的主要元器件進行戰(zhàn)略性考慮。雖然這個過程可能具有挑戰(zhàn)性,但你放置電子元件的方式將決定你的電路板的制造難易程度,以及它如何滿足你的原始設(shè)計要求。
在電子產(chǎn)品的制造過程中,電路板的手工焊接是一項至關(guān)重要的技能,它直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能、可靠性和生產(chǎn)效率。隨著科技的發(fā)展,雖然自動化焊接設(shè)備日益普及,但在某些特定場景或小規(guī)模生產(chǎn)中,手工焊接仍然扮演著不可替代的角色。本文旨在探討如何通過優(yōu)化細節(jié)操作和有效預(yù)防錯誤,實現(xiàn)電路板手工焊接效率與質(zhì)量的雙重飛躍。
PCB,即印制電路板(Printed Circuit Board),是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的重要部件。它是電子元器件電氣連接的提供者,是電子產(chǎn)品的大腦和心臟,被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,印刷電路板(PCB)作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。因此,PCB電路板的儲存條件顯得尤為重要。合理的儲存條件不僅能延長PCB的使用壽命,還能有效保證其在生產(chǎn)和使用過程中的可靠性和穩(wěn)定性。本文將深入探討PCB電路板儲存的關(guān)鍵條件,包括溫度、濕度、包裝方式、環(huán)境潔凈度及防靜電措施等,以期為電子制造業(yè)提供有益的參考。
隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強,構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測試方法,力求在保障質(zhì)量的前提下,實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。
在電子工業(yè)領(lǐng)域,三防漆作為一種重要的防護涂料,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電路板和相關(guān)組件中,然而,隨著電子設(shè)備的小型化、集成化和智能化,三防漆受到更多人的關(guān)注,但也同樣有很多人不了解三防漆。
我們常說邏輯器件是每個電子產(chǎn)品設(shè)計的“粘合劑”,但在為系統(tǒng)選擇元件時,它們通常是您最后考慮的部分。確實有很多經(jīng)過驗證的標準邏輯器件可供選擇。但是,隨著設(shè)計變得越來越復(fù)雜,我們需要在電路板上集成邏輯元件,以便為更多功能留出空間。
現(xiàn)代智能手機是驚人的工程功績,將許多先進的部件包裝成細長的小型設(shè)計。這些設(shè)備的核心是印刷電路板,它連接和支持所有電子元件。高性能印刷電路板的制造和裝配是至關(guān)重要的,因為它們直接影響智能手機的工作質(zhì)量、可靠性和整體性能。本文討論了為什么高質(zhì)量的PCB板制造和組裝在智能手機行業(yè)如此重要,重點是推動這一重要過程的關(guān)鍵因素和新進展。
中國上海(2024 年 10 月 22 日)– 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)近日推出了可編程邏輯器件 (PLD) 系列。此產(chǎn)品系列以德州儀器出色的邏輯產(chǎn)品系列為基礎(chǔ),旨在幫助工程師簡化任何應(yīng)用的邏輯設(shè)計。德州儀器的全新 PLD 產(chǎn)品系列能夠在單個器件中集成多達 40 個組合和順序邏輯及模擬功能,與分立式邏輯實施方案相比,可幫助將電路板尺寸縮小高達 94%,并降低系統(tǒng)成本。此外,與市場上的同類可編程邏輯器件相比,新產(chǎn)品系列還大幅節(jié)省了空間。
有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設(shè)計周期以及嚴格的電磁干擾(EMI)規(guī)范(例如CISPR 32和CISPR 25)這些限制因素,都導(dǎo)致獲得具有高效率和良好熱性能電源的難度很大。
滿足行業(yè)對采用更現(xiàn)代封裝的功率雙極結(jié)型晶體管的需求
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,特別是在便攜式設(shè)備、工業(yè)自動化、以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,對DC/DC轉(zhuǎn)換器的要求日益提高。高頻率、高輸入電壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器因其能夠顯著節(jié)省電路板空間并提升系統(tǒng)效率而備受關(guān)注。然而,這類轉(zhuǎn)換器的設(shè)計也面臨著諸多挑戰(zhàn),包括效率、穩(wěn)定性、電磁干擾(EMI)、熱管理以及成本等多個方面。本文將深入探討高頻率、高輸入電壓DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計的挑戰(zhàn)及其應(yīng)對策略。
為增進大家對調(diào)速器的認識,本文將對調(diào)速器需滿足的穩(wěn)定性要求、直流調(diào)速器維修常見檢測方法予以介紹。