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硅光技術(shù)，構(gòu)筑云光互聯(lián)未來｜意法半導(dǎo)體布局AI集群高速收發(fā)器市場
人工智能應(yīng)用的爆發(fā)正在重塑全球科技格局，從生成式模型到自動駕駛，算力與數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級增長。然而，這一波AI浪潮的背后，傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)——電信號的帶寬和功耗瓶頸日益凸顯。在這一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，硅光技術(shù)（Silicon Photonics）以其獨(dú)特的光電融合特性嶄露頭角。憑借超高帶寬和低功耗的優(yōu)勢，硅光為AI驅(qū)動的高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心提供了全新的解決方案，悄然開啟了信息技術(shù)增長的新篇章。
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半導(dǎo)體材料變遷：從鍺到硅奠定當(dāng)代集成電路基礎(chǔ)，后硅時(shí)代Si+新材料蓄勢待發(fā)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心材料變遷，是科技史上一個(gè)很有趣的演化過程。被稱為半導(dǎo)體教父的張忠謀博士，最先加入TI，從事的便是數(shù)年間的鍺材料的晶體管研發(fā)工作。后來才升任為硅片部的總經(jīng)理，而后升任職于集成電路部門的掌門人。
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硅光子公司Ayar Labs宣布完C輪融資
5nm尺度之后的傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片越發(fā)難以制造，雖然Intel、ASML等致力于延長摩爾定律的壽命，可是另一手也在準(zhǔn)備“Plan B”，比如硅光子芯片。
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突破硅光領(lǐng)域，普萊信發(fā)布亞微米級固晶機(jī)DA403
近日，普萊信智能發(fā)布了亞微米級固晶機(jī)DA403。該設(shè)備打破了國際廠商壟斷，實(shí)現(xiàn)了亞微米級固晶設(shè)備的國產(chǎn)替代。
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半導(dǎo)體的另一條賽道
隨著微電子芯片集成度不斷增加，工藝線寬不斷變窄，微電子技術(shù)已經(jīng)逐漸接近性能極限，摩爾定律失效的言論也甚囂塵上，雖然不斷有科學(xué)家為摩爾定律續(xù)命，但前方道路依然漫長。
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