移動芯片霸主ARM將在美國上市:放棄英國IPO
璣8200集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合
vivo將首發(fā)天璣9200芯片,體驗再次1+1>2
新思科技人工智能設(shè)計系統(tǒng)DSO.ai助力三星移動芯片實現(xiàn)自主設(shè)計
重磅!臺積電第六代CoWoS封裝技術(shù)迎突破,2023年投產(chǎn)
三星下一代5nm Exynos SoC芯片將特供于中國市場
下代移動芯片:Intel后來欲居上 三星爭利八核
英特爾開辟新戰(zhàn)場 投身移動芯片紅海
瑞薩或出售移動芯片業(yè)務(wù),轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車和工業(yè)芯片市場
Intel移動新戰(zhàn)略:打開制造之門