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移動(dòng)芯片之王Arm，下一步要做AI芯片之王
芯片設(shè)計(jì)商Arm的CEO Rene Ha日前闡述了他對AI應(yīng)用的展望，他設(shè)想未來所有的AI應(yīng)用都將以某種形式運(yùn)行在Arm芯片上。
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移動(dòng)芯片霸主ARM將在美國上市：放棄英國IPO
去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計(jì)劃，后面三星組團(tuán)收購ARM的計(jì)劃也不了了之，ARM現(xiàn)在只剩下IPO上市一條路了，母公司軟銀希望今年能在美國上市，而非英國。
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璣8200集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合
12月8日消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正式發(fā)布天璣8200 5G移動(dòng)芯片，定位高端手機(jī)芯片，升級游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。
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vivo將首發(fā)天璣9200芯片，體驗(yàn)再次1+1>2
天璣9200，是2022年11月8日，聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費(fèi)移動(dòng)旗艦5G平臺，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強(qiáng)旗艦GPU，采用臺積電第二代4納米制程工藝。
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新思科技人工智能設(shè)計(jì)系統(tǒng)DSO.ai助力三星移動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)
三星采用新思科技的自主芯片設(shè)計(jì)解決方案，在其先進(jìn)工藝技術(shù)上取得了里程碑式的卓越結(jié)果。實(shí)現(xiàn)了自主芯片設(shè)計(jì)新時(shí)代的跨越發(fā)展 加利福尼亞州山景城2022年1月12日 /美通社/ -- 要點(diǎn)： ...
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重磅！臺積電第六代CoWoS封裝技術(shù)迎突破，2023年投產(chǎn)
10月26日，據(jù)報(bào)道，臺積電在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝)封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。
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三星下一代5nm Exynos SoC芯片將特供于中國市場
三星下一代Exynos系列將從內(nèi)部開發(fā)的定制內(nèi)核更換為標(biāo)準(zhǔn)ARM內(nèi)核，被稱為Exynos 1080的基于5nm的SoC將很快推出，大概是在今年年底通過Vivo品牌的智能手機(jī)上市。
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下代移動(dòng)芯片：Intel后來欲居上 三星爭利八核
該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰Marvell公司強(qiáng)大的專利組合及技術(shù)開發(fā)能力 2013年1月28日，北京訊 —— 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marve
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英特爾開辟新戰(zhàn)場 投身移動(dòng)芯片紅海
簡化強(qiáng)健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過程；可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用 2013年1月31日，德國紐必堡訊 — 全球領(lǐng)先的支付應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案制造商英飛凌
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瑞薩或出售移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車和工業(yè)芯片市場
據(jù)國外媒體報(bào)道，日本芯片廠商瑞薩科技（Renesas Electronics）周二表示，該公司將于2013財(cái)年決定是否出售虧損的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)。 去年，瑞薩科技接受了政府主導(dǎo)的18
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Intel移動(dòng)新戰(zhàn)略：打開制造之門
英特爾一直引領(lǐng)的是高端、高性能的桌面端芯片，個(gè)人PC已經(jīng)在走下坡路，但是移動(dòng)設(shè)備對于芯片的需求呈現(xiàn)井噴式的發(fā)展，在年初的CES上英特爾大聲宣告我們來了！移動(dòng)芯片的舞臺將出現(xiàn)一位頗具破壞力的王
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比谷歌眼鏡更值得入手的智能眼鏡？
2014年1月9日，中國北京 —— 全球車載電子軟件平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司亮相2014國際消費(fèi)電子展，全面展出其在信息娛樂、聲學(xué)和云技術(shù)領(lǐng)域的最新創(chuàng)新，為
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英特爾繞道平板，再戰(zhàn)移動(dòng)芯片市場
英特爾是PC芯片市場里絕對的巨頭，但是在移動(dòng)終端市場里卻遲到了兩年：2009年底英特爾宣布進(jìn)軍SoC，2010年8月英特爾宣布收購英飛凌，讓自己具備了染指移動(dòng)終端芯片市場的能力。2012年初
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高通地位受挑戰(zhàn)，英特爾移動(dòng)芯片市場強(qiáng)勢逼近
據(jù)國外媒體報(bào)道，由于新產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和制造工藝上與上一代產(chǎn)品相比都有長足進(jìn)展，英特爾在移動(dòng)市場的競爭力得到大幅提升。高通即將發(fā)布的驍龍810芯片的跑分已經(jīng)出爐，英特爾新款移動(dòng)芯片的跑分要到英特爾
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并購聯(lián)發(fā)科，是英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域唯一出路？
據(jù)臺灣媒體8月21日消息，分析師建議，英特爾若想要提振移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，那么并購聯(lián)發(fā)科將是最好的方法，且可能2-3 年內(nèi)就有執(zhí)行這個(gè)計(jì)劃的必要性。 RBC Capital Marke
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傳英特爾勾搭展訊，欲拓展移動(dòng)芯片市場
“事情還沒定，還早，頂多只是一個(gè)接觸階段。” 日前，業(yè)內(nèi)傳出英特爾與展訊開展股權(quán)合作消息。手機(jī)終端、芯片領(lǐng)域一位不愿具名的權(quán)威消息人士昨日透露，英特爾接觸者不僅包括展
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集成電路產(chǎn)業(yè)聚焦移動(dòng)芯片，國內(nèi)技術(shù)升級機(jī)遇大于挑戰(zhàn)
近日，工業(yè)和信息化部電信研究院在北京發(fā)布了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)等四本產(chǎn)業(yè)白皮書。工信部電信研究院規(guī)劃所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠(yuǎn)在發(fā)布《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)白皮書》時(shí)介紹說，移動(dòng)芯片已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)
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英特爾“重整河山”，或通過國內(nèi)廠商進(jìn)軍移動(dòng)芯片領(lǐng)域
“事情還沒定，還早，頂多只是一個(gè)接觸階段。” 日前，業(yè)內(nèi)傳出英特爾與展訊開展股權(quán)合作消息。手機(jī)終端、芯片領(lǐng)域一位不愿具名的權(quán)威消息人士昨日向筆者透露，英特爾接觸者不僅
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高通、聯(lián)發(fā)科逼英特爾聯(lián)合中國山寨平板廠商
專家預(yù)計(jì)，在未來幾年中，將有數(shù)十甚至上百億臺設(shè)備以類似的方式接入互聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正在掀起。而物聯(lián)網(wǎng)的到來到底是一場生活方式變革還是網(wǎng)絡(luò)安全的末日，仁者見仁，智者見智。 下面我們
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英特爾面向移動(dòng)市場的四大“芯”戰(zhàn)略
移動(dòng)轉(zhuǎn)型 降低移動(dòng)芯片設(shè)備價(jià)格 英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克（Brian Krzanich）曾在2013年底向媒體透露，公司將采取一系列戰(zhàn)略措施以加速向移
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