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2015年開始3D NAND Flash將取代2D NAND Flash
新芯是國內(nèi)一家12英寸集成電路制造企業(yè)。該公司只生產(chǎn)12英寸晶圓，目前產(chǎn)能還比較小(每月有1萬多片)，產(chǎn)品包括NOR Flash和BSI(背照式)圖像傳感器。該公司董事長王繼增表示，公司定位從一開始就是生產(chǎn)NOR Flash，制程
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PCB layout結(jié)合生產(chǎn)的七大設(shè)計要點總結(jié)
能夠應(yīng)用和生產(chǎn)，繼而成為一個正式的有效的產(chǎn)品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應(yīng)該注意哪些常規(guī)的要點，才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規(guī)則，不至于給企業(yè)造成
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講講簡單的接地方式
一般在我們的AD系統(tǒng)里面,都有非常明確的模擬電源/模擬地;數(shù)字電源數(shù)字地,這些的處理相對比較重要.通常的系統(tǒng)中==1,我們常用10~20歐姆電阻來做個模擬電源和數(shù)字電源的隔離,可以從下圖中看出,當(dāng)然,使用分組的隔離電源是
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在柔性基板上以印刷技術(shù)實現(xiàn)9μm線寬和間距
日本小森公司及小森機械（Komori Machinery）公司宣布，與臺灣工業(yè)技術(shù)研究院合作開發(fā)出了用于印刷電子領(lǐng)域的凹版膠印技術(shù)。并在2013年10月23～25日于太平洋橫濱國際會展中心舉辦的“2013年日本國際平面顯示器展（FP
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臺日推精密觸控面板印刷術(shù):明年量產(chǎn)
工研院和日本國際大廠Komori合作完成7合1的卷對卷精密印刷技術(shù)(fine-lineprinting)，以1臺設(shè)備取代7臺設(shè)備，達到小于10μm技術(shù)規(guī)格，同時將材料使用率從小于10%提升至大于90%，預(yù)計于明年朝向觸控面板量產(chǎn)化目標(biāo)邁
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凹版膠印技術(shù)制備線寬和線距均為9μm的觸摸面板
日本小森公司及小森機械（Komori Machinery）公司宣布，與臺灣工業(yè)技術(shù)研究院合作開發(fā)出了用于印刷電子領(lǐng)域的凹版膠印技術(shù)。并在2013年10月23～25日于太平洋橫濱國際會展中心舉辦的“2013年日本國際平面顯示器展
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實現(xiàn)7μm線寬工研院與日本小森開發(fā)卷對卷超細(xì)線印刷技術(shù)
臺灣研究機構(gòu)工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI，簡稱工研院）與日本大型印刷機廠商小森公司共同開發(fā)出了以卷對卷方式的凹版膠印取代觸摸面板的部分量產(chǎn)工序的技術(shù)（圖1）。臺灣工研院表示，“以凹版膠印取代部分工序已有眉目。為
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PCB抄板工藝的一些小原則
1：印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：線寬太小，剛印刷導(dǎo)線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化
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東芝與閃迪聯(lián)手組建新存儲器工廠
【導(dǎo)讀】東芝將與全球最大的內(nèi)存卡廠商美國閃迪聯(lián)手在日本三重縣新建數(shù)碼家電存儲媒體使用的半導(dǎo)體存儲器的最尖端工廠。計劃最早將于2014年度啟動量產(chǎn)，投資額為4千億日元(約合人民幣252億元)。這是東芝時隔約2年再次
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東芝與美國閃迪聯(lián)手在日組建新半導(dǎo)體工廠
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，東芝將與全球最大的內(nèi)存卡廠商美國閃迪聯(lián)手在日本三重縣新建數(shù)碼家電存儲媒體使用的半導(dǎo)體存儲器的最尖端工廠。計劃最早將于2014年度啟動量產(chǎn)，投資額為4千億日元(約合人民幣252億元)。這是
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關(guān)于PCB光繪（CAM）的操作流程
(一)，檢查用戶的文件用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：1，檢查磁盤文件是否完好;2，檢查該文件是否帶有*，有*則必須先殺*;3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。(二)，檢查設(shè)計是否符合本廠的工藝
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8位單片機 16位 32位區(qū)別？
指CPU處理的數(shù)據(jù)的寬度,參與運算的寄存器的數(shù)據(jù)長度?如果總線寬度與CPU一次處理的數(shù)據(jù)寬度相同，則這個寬度就是所說的單片機位數(shù)。如果總線寬度與CPU一次處理的數(shù)據(jù)寬度不同：1)總線寬度小于CPU一次處理的數(shù)據(jù)寬度，
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電力線寬帶載波通信邁入中國“芯”時代
近年來，隨著我國智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的全面展開，尤其是用電信息采集建設(shè)的全面推進，電力線載波通信技術(shù)得到進一步的推廣和應(yīng)用。作為電力線載波通信核心的載波芯片更是獲得了爆發(fā)式的增長，市場潛力相當(dāng)巨大。據(jù)
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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進
根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？?/p>
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IIC-China 2013展前專訪：納瑞科技將展示多項IC失效分析新技術(shù)
致力于提供IC失效分析服務(wù)的納瑞科技，將在IIC China 2013上展示：針對90納米線寬以下多層銅布線芯片的修改工藝，針對模擬信號IC芯片的低阻值連接和針對長距離連線的低阻值連接，新型氣體源FIB切割加工服務(wù)等多項新技
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使用參數(shù)化約束進行PCB設(shè)計
如今PCB設(shè)計考慮的因素越來越復(fù)雜，如時鐘、串?dāng)_、阻抗、檢測、制造工藝等等，這經(jīng)常使得設(shè)計人員要重復(fù)進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中，協(xié)助設(shè)計人員在設(shè)計和生產(chǎn)過
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PCB背板設(shè)計及其檢測要點介紹
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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AT&T收購無線寬頻解決方案商 創(chuàng)新流量經(jīng)營緩解流量壓力
隨著智能手機、平板電腦等各種移動終端的日益普及，全球范圍內(nèi)的移動互聯(lián)網(wǎng)流量呈現(xiàn)了指數(shù)式增長。為應(yīng)對移動設(shè)備日益增長的數(shù)據(jù)傳輸，AT&T今年投資6億美元收購無線寬頻解決方案商Wireless公司，以應(yīng)對流量壓力。據(jù)悉
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超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹
超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因此在封裝研究中心（PRC）以及許多其它研究機構(gòu)，均將系統(tǒng)封裝（SOP或稱SiP）視為SOC解決方案
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AT&T投6億美元收購無線寬頻解決方案商NextWave
8月3日消息，據(jù)華爾街日報報道，AT&T已同意斥資6億美元收購無線寬頻解決方案商NextWave Wireless公司。為了應(yīng)對智能手機等移動設(shè)備的日益增長的數(shù)據(jù)傳輸，AT&T正為增加無線頻譜進行長線投資。作為該交易的一部分，AT
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