據(jù)財聯(lián)社報道,華為公司計劃在淀山湖畔西岑社區(qū)投資100億元打造青浦研發(fā)中心,將開展終端芯片、無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā),預計導入3-4萬名科技研發(fā)人才。 報道還稱,華為鴻蒙系統(tǒng)將是打通各類智能終端
今天,在以“5G商用 共贏未來”為主題的IMT-2020峰會上,華為5G產(chǎn)品線副總裁甘斌再談5G。
據(jù)報道,中國臺灣供應鏈預計2019年Type-C相關(guān)芯片價格將會有超過20%以上的跌幅,終端芯片市場洗牌戰(zhàn)將正式上演。Digitimes表示,Type-C統(tǒng)一數(shù)據(jù)傳輸和充電接口的大勢已成,安卓陣營手機
據(jù)了解,三星電子過去幾年砸下巨資投入5G技術(shù)研發(fā),如今已擁有龐大的5G專利及完整生態(tài)系統(tǒng),近年來也投入5G基地臺市場,雖然目前市占率不到5%,但三星決定搶奪5G基建市場大餅,除了與日本電信設(shè)備大廠NEC合作,三星也決定加強在5G高頻設(shè)備開發(fā),業(yè)界預期將有機會進一步取代中國業(yè)者產(chǎn)品,并拿下不錯市占率。
韓國三星電子為了搶攻5G市場龐大商機,透過旗下晶圓代工事業(yè)提供10納米及7納米等先進制程優(yōu)勢,明年將全力搶攻5G基地臺及終端芯片市場,法人看好智原將受惠并搶下周邊特殊應用芯片(ASIC)訂單。
當前,中國智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快,如果能在5G初期形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈,將有望獲得技術(shù)革新的第一桶金,對中國智能手機產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展與成熟極為關(guān)鍵。從以往3G、4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗來看,受到技術(shù)與測試等問題的困擾,