聯(lián)發(fā)科技

手機(jī)芯片市場(chǎng)：浪花淘盡英雄

2007年以來(lái)手機(jī)芯片市場(chǎng)接連出現(xiàn)恩智浦（NXP）購(gòu)并Silicon Labs手機(jī)芯片部門(mén)，LSI合并Agere，意法半導(dǎo)體收購(gòu)諾基亞3G手機(jī)芯片設(shè)計(jì)部門(mén)等事件，再加上英飛凌收購(gòu)LSI基頻芯片產(chǎn)品線，手機(jī)芯片供貨商競(jìng)爭(zhēng)力正面臨新考驗(yàn)

電子元器件：花旗預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)

花旗集團(tuán)日前發(fā)布一個(gè)報(bào)告指出，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科技以及韓國(guó)三星公司將成為亞太半導(dǎo)體行業(yè)形成的主要獲益者。 該報(bào)告稱(chēng)在2007年電視機(jī)行業(yè)大范圍的貿(mào)易部屬可能是推動(dòng)年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素，預(yù)計(jì)TSMC，ASE以及M

威盛電子訴聯(lián)發(fā)科技和建與電子侵犯其專(zhuān)利