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三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證
三星的10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動平臺上完成驗證 新款DRAM的功耗降低和性能提升均達25%左右，可延長移動設備的電池續(xù)航時間，并顯著提升設備端AI功能的性能 深圳2024年7月16日 /美通社/ -- 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗...
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愛立信與聯(lián)發(fā)科技合作完成RedCap互操作開發(fā)測試
（全球TMT2023年8月18日訊）近期，愛立信宣布推出全新的RedCap解決方案，并以此為契機，與芯片合作伙伴聯(lián)發(fā)科技合作，在頻分雙工（FDD）和時分雙工（TDD）頻段上進行RedCap數(shù)據(jù)傳輸和5G語音通話測試，速率表現(xiàn)優(yōu)異。 在FDD數(shù)據(jù)呼叫測試中，其下行鏈...
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愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技展示適用于5G獨立組網(wǎng)的RedCap互操作性
北京2023年8月18日 /美通社/ -- 近期，愛立信宣布推出全新的RedCap解決方案，并以此為契機，與芯片合作伙伴聯(lián)發(fā)科技合作，在頻分雙工（FDD）和時分雙工（TDD）頻段上進行RedCap數(shù)據(jù)傳輸和5G語音通話測試，速率表現(xiàn)優(yōu)異。 此次在FDD和TDD頻段上率先實現(xiàn)數(shù)據(jù)...
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性能王者：天璣9200豪華硬件堆料刷新性能天花板
天璣9200，是2022年11月8日，聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費移動旗艦5G平臺，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強旗艦GPU，采用臺積電第二代4納米制程工藝。
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行業(yè)領先企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）、愛德萬（Advantest）以及保時捷汽車控股公司投資proteanTecs
以推進芯片電子產(chǎn)品健康監(jiān)控驗證從生產(chǎn)到系統(tǒng)運營對多部門可見性的需求以色列海法2021年9月24日/美通社/-- 先進電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領先企業(yè)proteanTecs今天宣布擴展5000萬美元成長股權輪融資，顯示出跨多個垂直領域的系統(tǒng)健康和性能監(jiān)控的市場采用正...
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聯(lián)發(fā)科技、愛德萬以及保時捷汽車控股公司投資proteanTecs
（全球TMT2021年9月24日訊）先進電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領先企業(yè)proteanTecs宣布擴展5000萬美元成長股權輪融資，顯示出跨多個垂直領域的系統(tǒng)健康和性能監(jiān)控的市場采用正
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全新5G旗艦芯片天璣1200發(fā)布會線上召開：加入最新黑科技
最新消息，1月20日，聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了全新5G旗艦芯片天璣1200發(fā)布會。該芯片采用了臺積電6nm制程工藝，搭載該芯片的終端將在2021年陸續(xù)上市,有望刷新性能新高度。
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是德科技與聯(lián)發(fā)科技基于3GPP R16標準完成物理層互操作性開發(fā)測試
是德科技的PathWave信號生成軟件和聯(lián)發(fā)科技5G調制解調器芯片組解決方案完成聯(lián)合測試
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聯(lián)發(fā)科技獲選WiFi CERTIFIED ac認證計劃測試平臺
2013年6月20日，北京訊--全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） 今日宣布旗下雙頻802.11ac 無線接入點 （AP） 及網(wǎng)絡
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電子芯聞早報：中國將成為最大機器人生產(chǎn)基地
今日芯語 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司9月7日召開董事會，會中決議與立锜科技股份有限公司（以下簡稱“立锜科技”）簽訂意向書，將由聯(lián)發(fā)科技集團 （以下簡稱&ldqu
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聯(lián)發(fā)科技擴大生態(tài)系統(tǒng)投資 加速物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局
全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技于近日宣布一系列新合作伙伴計劃，旨在通過智能手機、家庭娛樂和日益崛起的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，讓連接變得越來越強大，使地球上的每一個消費者都能享受到先進科技帶來的好處。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款Apple HomeKit軟件開發(fā)工具包
全球IC 設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款支持Apple HomeKit的軟件開發(fā)工具包（SDK）。Apple HomeKit是內置于iOS里的系統(tǒng)框架，目的是要讓使用
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室面向中國市場推出免費云服務
2015年12月8日—北京— 聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室（MediaTek Labs）今天宣布其云服務（Cloud Sandbox）數(shù)據(jù)平臺在中國市場正式全面啟用，此舉將更好
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阿里巴巴與聯(lián)發(fā)科技達成合作 聯(lián)手打造支持藍牙m(xù)esh技術的Smartmesh無線連接方案
阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）與聯(lián)發(fā)科技于CES 2018上簽署策略合作協(xié)議，針對智能家居控制協(xié)定、物聯(lián)網(wǎng)芯片訂制、AI智能裝置等領域展開長期密切合作，助力加速智能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）發(fā)展
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聯(lián)發(fā)科技已加入“開放神經(jīng)網(wǎng)絡交換”項目 人工智能的新平臺
聯(lián)發(fā)科技將與Facebook、微軟和亞馬遜等項目參與者一起透過支持開放的主流框架來推動人工智能創(chuàng)新 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今
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中國移動與聯(lián)發(fā)科技正式開展5G毫米波技術試驗
近日，中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技、羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）在聯(lián)發(fā)科技實驗室開展了毫米波原型終端技術試驗。該試驗主要驗證毫米波終端在室內外不同環(huán)境下的信號特性和衰減程度，觀察波束追蹤與天線
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聯(lián)發(fā)科技推出多款AI人工智能終端產(chǎn)品解決方案
2019年美國CES消費電子展于2018年1月8日至1月11日在美國內華達州拉斯維加斯市舉行。 在美國拉斯維加斯舉辦的CES國際消費電子產(chǎn)品展上，聯(lián)發(fā)科技推出多款AI人工智能終端產(chǎn)品解決
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聯(lián)發(fā)科技回應稱并沒有與小米手機終止合作
根據(jù)e公司的報道，近日有傳言稱聯(lián)發(fā)科技已與小米手機終止合作，對此聯(lián)發(fā)科技回應稱不屬實。 據(jù)介紹，1月16日，聯(lián)發(fā)科技在接受e公司采訪時表示，聯(lián)發(fā)科與小米手機終止合作是假消息。聯(lián)發(fā)科技表示
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器 驅動AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展
推出面向三大領域的解決方案 為消費者打造全新萬物智聯(lián)體驗。 2019年4月18日，全球領先的IC設計公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺， 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系
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聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全新的集成化5G調制解調器Helio M70
在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領先實力。
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