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三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快LPDDR5X驗(yàn)證
三星的10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動(dòng)平臺(tái)上完成驗(yàn)證 新款DRAM的功耗降低和性能提升均達(dá)25%左右，可延長移動(dòng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間，并顯著提升設(shè)備端AI功能的性能 深圳2024年7月16日 /美通社/ -- 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗...
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愛立信與聯(lián)發(fā)科技合作完成RedCap互操作開發(fā)測試
（全球TMT2023年8月18日訊）近期，愛立信宣布推出全新的RedCap解決方案，并以此為契機(jī)，與芯片合作伙伴聯(lián)發(fā)科技合作，在頻分雙工（FDD）和時(shí)分雙工（TDD）頻段上進(jìn)行RedCap數(shù)據(jù)傳輸和5G語音通話測試，速率表現(xiàn)優(yōu)異。 在FDD數(shù)據(jù)呼叫測試中，其下行鏈...
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愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技展示適用于5G獨(dú)立組網(wǎng)的RedCap互操作性
北京2023年8月18日 /美通社/ -- 近期，愛立信宣布推出全新的RedCap解決方案，并以此為契機(jī)，與芯片合作伙伴聯(lián)發(fā)科技合作，在頻分雙工（FDD）和時(shí)分雙工（TDD）頻段上進(jìn)行RedCap數(shù)據(jù)傳輸和5G語音通話測試，速率表現(xiàn)優(yōu)異。 此次在FDD和TDD頻段上率先實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)...
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性能王者：天璣9200豪華硬件堆料刷新性能天花板
天璣9200，是2022年11月8日，聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費(fèi)移動(dòng)旗艦5G平臺(tái)，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強(qiáng)旗艦GPU，采用臺(tái)積電第二代4納米制程工藝。
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行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）、愛德萬（Advantest）以及保時(shí)捷汽車控股公司投資proteanTecs
以推進(jìn)芯片電子產(chǎn)品健康監(jiān)控驗(yàn)證從生產(chǎn)到系統(tǒng)運(yùn)營對(duì)多部門可見性的需求以色列海法2021年9月24日/美通社/-- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs今天宣布擴(kuò)展5000萬美元成長股權(quán)輪融資，顯示出跨多個(gè)垂直領(lǐng)域的系統(tǒng)健康和性能監(jiān)控的市場采用正...
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聯(lián)發(fā)科技、愛德萬以及保時(shí)捷汽車控股公司投資proteanTecs
（全球TMT2021年9月24日訊）先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布擴(kuò)展5000萬美元成長股權(quán)輪融資，顯示出跨多個(gè)垂直領(lǐng)域的系統(tǒng)健康和性能監(jiān)控的市場采用正
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全新5G旗艦芯片天璣1200發(fā)布會(huì)線上召開：加入最新黑科技
最新消息，1月20日，聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了全新5G旗艦芯片天璣1200發(fā)布會(huì)。該芯片采用了臺(tái)積電6nm制程工藝，搭載該芯片的終端將在2021年陸續(xù)上市,有望刷新性能新高度。
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是德科技與聯(lián)發(fā)科技基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)完成物理層互操作性開發(fā)測試
是德科技的PathWave信號(hào)生成軟件和聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案完成聯(lián)合測試
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聯(lián)發(fā)科技獲選WiFi CERTIFIED ac認(rèn)證計(jì)劃測試平臺(tái)
2013年6月20日，北京訊--全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） 今日宣布旗下雙頻802.11ac 無線接入點(diǎn) （AP） 及網(wǎng)絡(luò)
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電子芯聞早報(bào)：中國將成為最大機(jī)器人生產(chǎn)基地
今日芯語 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司9月7日召開董事會(huì)，會(huì)中決議與立锜科技股份有限公司（以下簡稱“立锜科技”）簽訂意向書，將由聯(lián)發(fā)科技集團(tuán) （以下簡稱&ldqu
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聯(lián)發(fā)科技擴(kuò)大生態(tài)系統(tǒng)投資 加速物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局
全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技于近日宣布一系列新合作伙伴計(jì)劃，旨在通過智能手機(jī)、家庭娛樂和日益崛起的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，讓連接變得越來越強(qiáng)大，使地球上的每一個(gè)消費(fèi)者都能享受到先進(jìn)科技帶來的好處。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款A(yù)pple HomeKit軟件開發(fā)工具包
全球IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款支持Apple HomeKit的軟件開發(fā)工具包（SDK）。Apple HomeKit是內(nèi)置于iOS里的系統(tǒng)框架，目的是要讓使用
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室面向中國市場推出免費(fèi)云服務(wù)
2015年12月8日—北京— 聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室（MediaTek Labs）今天宣布其云服務(wù)（Cloud Sandbox）數(shù)據(jù)平臺(tái)在中國市場正式全面啟用，此舉將更好
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阿里巴巴與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成合作 聯(lián)手打造支持藍(lán)牙m(xù)esh技術(shù)的Smartmesh無線連接方案
阿里巴巴人工智能實(shí)驗(yàn)室（AI Labs）與聯(lián)發(fā)科技于CES 2018上簽署策略合作協(xié)議，針對(duì)智能家居控制協(xié)定、物聯(lián)網(wǎng)芯片訂制、AI智能裝置等領(lǐng)域展開長期密切合作，助力加速智能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）發(fā)展
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聯(lián)發(fā)科技已加入“開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換”項(xiàng)目 人工智能的新平臺(tái)
聯(lián)發(fā)科技將與Facebook、微軟和亞馬遜等項(xiàng)目參與者一起透過支持開放的主流框架來推動(dòng)人工智能創(chuàng)新 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今
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中國移動(dòng)與聯(lián)發(fā)科技正式開展5G毫米波技術(shù)試驗(yàn)
近日，中國移動(dòng)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技、羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）在聯(lián)發(fā)科技實(shí)驗(yàn)室開展了毫米波原型終端技術(shù)試驗(yàn)。該試驗(yàn)主要驗(yàn)證毫米波終端在室內(nèi)外不同環(huán)境下的信號(hào)特性和衰減程度，觀察波束追蹤與天線
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聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案
2019年美國CES消費(fèi)電子展于2018年1月8日至1月11日在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯市舉行。 在美國拉斯維加斯舉辦的CES國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上，聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決
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聯(lián)發(fā)科技回應(yīng)稱并沒有與小米手機(jī)終止合作
根據(jù)e公司的報(bào)道，近日有傳言稱聯(lián)發(fā)科技已與小米手機(jī)終止合作，對(duì)此聯(lián)發(fā)科技回應(yīng)稱不屬實(shí)。 據(jù)介紹，1月16日，聯(lián)發(fā)科技在接受e公司采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科與小米手機(jī)終止合作是假消息。聯(lián)發(fā)科技表示
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器 驅(qū)動(dòng)AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展
推出面向三大領(lǐng)域的解決方案 為消費(fèi)者打造全新萬物智聯(lián)體驗(yàn)。 2019年4月18日，全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺(tái)， 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系
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聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全新的集成化5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70
在今天的臺(tái)北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
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