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聯(lián)發(fā)科攜手英特爾打造5G PC 首批產(chǎn)品預(yù)計2021年初問世
8月7日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾和聯(lián)發(fā)科正在合作，將5G連接帶入未來的筆記本電腦。據(jù)悉，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器的英特爾個人電腦（PC）有望在2021年初問世。 昨日，聯(lián)發(fā)科宣布，
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聯(lián)發(fā)科推出5G處理器天璣720 采用臺積電7nm工藝制造
7月23日消息，據(jù)國外媒體報道，已推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，又推出了一款新的5G智能手機處理器天璣720。 從官網(wǎng)所公布的消息來看，天璣720平衡高性能與低功耗，采用八核CPU，包括兩個
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外媒：聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器 5nm工藝制造
7月24日消息，據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后，聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，已推出了多款天璣系列的5G智能手機處理器，還在不斷的推出新品。 在聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機處理器中，天璣
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā)6G 芬蘭團隊有望成未來終端芯片研發(fā)關(guān)鍵
7月22日消息，據(jù)國外媒體報道，同三星、華為等廠商一樣，在5G方面存在感明顯增強、已推出多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，也在著手進行6G技術(shù)的研發(fā)。 外媒在報道中表示，業(yè)內(nèi)人士認為聯(lián)發(fā)科是提前布局6
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增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對封裝測試需求也將增加
7月16日消息，據(jù)國外媒體報道，在大幅增加臺積電的5G智能手機處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。 聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，包括天璣1000系列、天璣80
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聯(lián)發(fā)科二季度營收22.98億美元 創(chuàng)近14個季度新高
7月13日消息，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能大規(guī)模向智能手機廠商供應(yīng)處理器的公司，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，他們在智能手機處理器市場的實力明顯增強，業(yè)績也有明顯提升。 聯(lián)發(fā)科的營收數(shù)
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外媒：聯(lián)發(fā)科本月晚些時候?qū)⑼瞥鋈腴T級5G智能手機處理器
7月10日消息，據(jù)國外媒體報道，推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，還將為入門級5G智能手機推出處理器。 而從外媒最新的報道來看，聯(lián)發(fā)科入門級5G智能手機處理器，在本月晚些時候就會推出。 外媒是援
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機處理器發(fā)布時間推遲至明年
7月8日消息，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機廠商供應(yīng)處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，外媒認為其對高通的威脅越來越大
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外媒：小米將與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)定制5G智能手機處理器
7月3日消息，據(jù)國外媒體報道，在5G方面有不錯進展、推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，已得到了越來越多的用戶的認可，國內(nèi)的智能手機廠商小米，就準備加強與聯(lián)發(fā)科之間的合作。 從外媒的報道來看，小米
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芯片后端供應(yīng)鏈擴大產(chǎn)能 應(yīng)對聯(lián)發(fā)科追加訂單
6月30日消息，據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。 在本周早些時候的報道中，外媒曾報道聯(lián)發(fā)科分3
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行業(yè)觀察人士：5G推動 聯(lián)發(fā)科對高通威脅越來越大
7月1日消息，據(jù)國外媒體報道，高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球為數(shù)不多的智能手機處理器供應(yīng)商，高通成立時間更早，他們在智能手機處理器市場的份額也更高。 但行業(yè)觀察人士表示，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科對
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外媒：聯(lián)發(fā)科堅信今年業(yè)務(wù)增長 預(yù)計終端市場需求下半年快速回升
6月12日消息，據(jù)國外媒體報道，雖然已有研究機構(gòu)預(yù)計今年全球智能手機出貨量將下滑超過10%，但推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，仍預(yù)計5G智能手機的出貨量不會下滑，不對他們此前的預(yù)期進行調(diào)整。
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聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器今年出貨量有望超過8000萬
6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，在5G智能手機的處理器方面，高通和聯(lián)發(fā)科是為數(shù)不多的能對外提供的廠商。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴大，消費者對5G智能手機的需求也
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聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片
據(jù)臺灣媒體報道，供應(yīng)鏈日前傳出消息，聯(lián)發(fā)科規(guī)劃明年5G芯片出貨瞄準6000萬顆。 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已
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聯(lián)發(fā)科5G Soc被三大手機廠商采用 有望斬獲更多5G芯片訂單
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。 11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢。在美
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小米新機Redmi K30曝光將搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)
近日，聯(lián)發(fā)科宣布將在11月26日舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布全新的5G芯片。此外，還有爆料顯示聯(lián)發(fā)科5G芯片的首發(fā)機型很有可能是Redmi K30，這部手機大概率將在今年年底與我們見面。
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外媒：高通聯(lián)發(fā)科5G處理器價格競爭在二季度將升溫
4月24日消息，據(jù)國外媒體報道，當前眾多電子產(chǎn)品的市場需求有不同程度的下滑，智能手機也不例外，處理器等各種零部件的需求也受到了影響。在需求受到影響之后，零部件供應(yīng)商之間的競爭就將加劇，在最新的報道中，
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聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000在5G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位
隨著2019年5G在全球多個地區(qū)陸續(xù)商用，有關(guān)5G終端芯片的競爭也開始日趨激烈。一時間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準5G芯片快速搶占市場之機，意欲
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