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芯片測試商京元電子與矽格準(zhǔn)備提高產(chǎn)能 應(yīng)對聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁需求
8月12日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到在5G智能手機(jī)處理器方面有很大進(jìn)展的聯(lián)發(fā)科，預(yù)訂了臺積電等芯片代工商的更多產(chǎn)能，隨后也有報道稱芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能，應(yīng)對聯(lián)發(fā)科追加訂單。
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聯(lián)發(fā)科推出5G處理器天璣720 采用臺積電7nm工藝制造
7月23日消息，據(jù)國外媒體報道，已推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，又推出了一款新的5G智能手機(jī)處理器天璣720。 從官網(wǎng)所公布的消息來看，天璣720平衡高性能與低功耗，采用八核CPU，包括兩個
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外媒：聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器 5nm工藝制造
7月24日消息，據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場的存在感明顯增強(qiáng)，已推出了多款天璣系列的5G智能手機(jī)處理器，還在不斷的推出新品。 在聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機(jī)處理器中，天璣
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增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對封裝測試需求也將增加
7月16日消息，據(jù)國外媒體報道，在大幅增加臺積電的5G智能手機(jī)處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。 聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，包括天璣1000系列、天璣80
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機(jī)處理器發(fā)布時間推遲至明年
7月8日消息，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場的存在感明顯增強(qiáng)，外媒認(rèn)為其對高通的威脅越來越大
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聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器今年出貨量有望超過8000萬
6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，在5G智能手機(jī)的處理器方面，高通和聯(lián)發(fā)科是為數(shù)不多的能對外提供的廠商。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大，消費(fèi)者對5G智能手機(jī)的需求也
