近日,俄媒報道俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱,其封裝的處理器良品率只有不到50%,知情人士稱,貝加爾電子超過一半的芯片都是瑕疵品,原因一是相關設備還需要正確調校,二是芯片封裝工人技能不足。
HBM高帶寬存儲芯片被廣泛應用于最先進的人工智能(AI)芯片,據(jù)業(yè)界消息,英偉達的質量測試對存儲廠商提出挑戰(zhàn),因為相比傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)品,HBM的良率明顯較低。
韓國媒體最新報導,三星的 3nm、4nm 制程工藝良率已從年初的大約五成迅速提升至 60% 和 75%,更先進的 2nm 制程也在加急與臺積電競爭,晶圓代工事業(yè)不斷追趕臺積電,后續(xù)將準備搶臺積電的先進制程訂單。
據(jù) 21ic 業(yè)內獲悉,近日三星的晶圓代工事業(yè) 4nm 制程工藝良率提升較為明顯,韓國媒體報道其良率已經(jīng)接近臺積電。據(jù)稱該信息已經(jīng)引起蘋果在內部會議中的關注,鑒于三星的的優(yōu)惠價格以及目前臺積電的訂單壟斷,蘋果或將考慮將部分晶圓代工訂單轉單三星。
據(jù) 21ic 信息報道,臺積電的第一代 3nm 工藝(N3)仍采用鰭式場效應晶體管架構制程工藝,在去年最后的幾天在南科廠正式投入開始商業(yè)量產(chǎn),隨后產(chǎn)能在不斷提升。有報道稱已經(jīng)量產(chǎn)了一個季度的臺積電 3nm(N3)制程工藝目前的良率約為 63%,正在追趕自家 4nm 良率。
據(jù)業(yè)內信息,上周臺積電在南部科學園區(qū)晶圓18廠新建工程基地舉行3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮,臺積電董事長劉德音表示,目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當并大量排產(chǎn),而且市場需求非常強勁,預計每年帶來的收入都會大于同期的5nm。
臺積電已經(jīng)確認會在 9 月份量產(chǎn) 3nm 工藝,初期良品率優(yōu)于 5nm,首批 3nm 產(chǎn)能不出意外的話就是蘋果 M2 Pro 和英特爾瓜分,但初期產(chǎn)能不會太多。
前不久有傳聞稱三星7nm EUV工藝良率不行,導致客戶的5G芯片全部報廢,此事鬧得沸沸揚揚,還上了微博熱搜,隨后三星官方發(fā)表聲明否認相關爆料,表示內容與事實完全不符。 三星方面表示,三星Foundry