在始于1998年的聯(lián)合工藝技術(shù)開發(fā)的成功合作基礎(chǔ)上,松下公司與瑞薩科技公司已開始合作開發(fā)下一代32nm節(jié)點SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對其32nm節(jié)點晶體管技術(shù)充滿信心,其他進展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 可以預(yù)
在始于1998年的聯(lián)合工藝技術(shù)開發(fā)的成功合作基礎(chǔ)上,松下公司與瑞薩科技公司已開始合作開發(fā)下一代32 nm節(jié)點SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對其32 nm節(jié)點晶體管技術(shù)充滿信心,其他進展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 可以
MapperLithography日前表示,公司已經(jīng)向臺積電(TSMC)發(fā)貨了其首套300mm多電子束(e-beam)無掩膜光刻工具,用于22nm工藝研發(fā)和器件原型制作。 “Mapper的技術(shù)為22nm及更高節(jié)點具有成本效益的制造提供了很大的保障
中國大陸代工廠商中芯國際(SMIC)近日透露了將于2009年推出45nm和40nm技術(shù)??偛课挥谏虾5闹行緡H希望在2011年前完成32nm的開發(fā),并稱公司正與IBM商討32nm技術(shù)授權(quán)事宜。中芯國際未透露該合作細節(jié)。 在65nm節(jié)點之前
為了在代工市場上獲得更領(lǐng)先的地位,新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)透露了公司的全新發(fā)展路圖,其中包括可能于明年開發(fā)出28nm制程。 特許已公開發(fā)布了45nm制程,目前已推向市場。特許大膽地向臺灣競爭者發(fā)起了挑戰(zhàn),
中國電信的光纖接入到高492米、101層的國內(nèi)最高樓、上海環(huán)球金融中心大廈,此舉已經(jīng)刷新了國內(nèi)電信運營商光纖接入商務(wù)樓的最高點。由此,這個國內(nèi)的最高樓,也享受到了國內(nèi)最優(yōu)質(zhì)的電信綜合信息服務(wù)。上海環(huán)球金融中
無線傳感網(wǎng)絡(luò)是計算技術(shù)、通信技術(shù)和傳感器技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。傳感網(wǎng)應(yīng)用場合非常廣泛,節(jié)點也可以搭載不同類型的傳感器。當節(jié)點自身搭載的傳感器為震動、磁傳感器時,采集到的數(shù)據(jù)量較小,處理簡單,目前的傳感網(wǎng)節(jié)點(如Mica節(jié)點)就可以滿足需要。但當節(jié)點集成圖像傳感器、紅外傳感器等大數(shù)據(jù)量傳感器對傳感數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的實時要求相當高時,現(xiàn)有的節(jié)點受處理及存儲能力的限制無法滿足要求。 本文主要分析在設(shè)計較高處理及存儲能力傳感節(jié)點時,如何滿足傳感網(wǎng)節(jié)點低功耗和高處理能力間的平衡關(guān)系,并介紹基于OMAP處理器的節(jié)點處理器部分的
基于OMAP的無線傳感網(wǎng)節(jié)點處理器的設(shè)計與實現(xiàn)
本文討論了模擬工具必須予以強化以支持更高階自動化的方法;同時也闡述了現(xiàn)代化IC設(shè)計環(huán)境必須強化的方法,以具備足以支持真正的、統(tǒng)一的、全芯片混合信號設(shè)計、驗證、及實現(xiàn)的能力。
基于AT91R40008微處理器的軟件定時器設(shè)計
在設(shè)計自動化會議(DesignAutomationConference,DAC)上,臺灣代工廠商聯(lián)電(UMC)公布了公司的工藝發(fā)展路線圖,并宣布與EDA">EDA領(lǐng)域形成聯(lián)盟關(guān)系。 與代工龍頭廠商臺積電(TSMC)不同,全球第二大代工廠商聯(lián)電