芯片架構(gòu)

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RISC-V架構(gòu)核心獲NASA認(rèn)可，中國(guó)正力推RISC-V架構(gòu)無(wú)疑是又一針強(qiáng)心劑

據(jù)悉美國(guó)創(chuàng)立不久的SiFive公司研發(fā)的RISC-V架構(gòu)核心獲得了美國(guó)宇航局(NASA)的認(rèn)可，這對(duì)于中國(guó)正力推的RISC-V架構(gòu)無(wú)疑是又一針強(qiáng)心劑，而對(duì)于ARM來(lái)說(shuō)則是又一記重拳。

模擬
2022-09-16

芯片芯片架構(gòu) 半導(dǎo)體
英偉達(dá)400億美元收購(gòu)案困難重重：英美監(jiān)管機(jī)構(gòu)聯(lián)手，計(jì)劃要黃？

NVIDIA(納斯達(dá)克股票代碼：NVDA)是一家人工智能計(jì)算公司。公司創(chuàng)立于1993年，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。美籍華人Jensen Huang(黃仁勛)是創(chuàng)始人兼CEO。 1999年，NVIDIA定義了GPU，這極大地推動(dòng)了PC游戲市場(chǎng)的發(fā)展，重新定義了現(xiàn)代計(jì)算機(jī)圖形技術(shù)，并徹底改變了并行計(jì)算。

消費(fèi)電子
2021-12-14

NVIDIA 英偉達(dá) 軟銀芯片架構(gòu)
英特爾將參加AICC 2021，分享人工智能戰(zhàn)略及芯片架構(gòu)

（全球TMT2021年10月20日訊）10月26日，2021人工智能計(jì)算大會(huì)（AICC 2021）將于北京開(kāi)幕。本屆大會(huì)以“智算·新際”為主題，設(shè)立1場(chǎng)主論壇、以及AI芯片創(chuàng)新技術(shù)、AI與互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、AI創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資、AI元腦生態(tài)發(fā)展四大主題論壇，同期舉辦“智能計(jì)算中心高峰論壇...

美通社全球TMT
2021-10-21

英特爾 AI 芯片架構(gòu)
一個(gè)好消息和一個(gè)壞消息，都是關(guān)于華為海思半導(dǎo)體

雖說(shuō)華為海思麒麟9000系列是海思半導(dǎo)體手機(jī)芯片的“絕唱”，但不少消費(fèi)者還是不希望麒麟芯片就此止步，而麒麟系列芯片起死回生的關(guān)鍵就在于“架構(gòu)授權(quán)”和“制造允許”。今天看到的好消息就是ARM宣布最新推出的V9架構(gòu)將不受出口管理約束，華為可以獲得授權(quán)。

海思
2021-04-05

芯片架構(gòu) 半導(dǎo)體
美國(guó)芯片巨頭出手，芯片行業(yè)迎來(lái)大洗牌

芯片被稱為現(xiàn)代科技皇冠上的明珠，其設(shè)計(jì)難度之高、制造工藝之復(fù)雜，一直是眾多國(guó)家科技的重中之重。以華為最新芯片麒麟9000為例，采用5nm工藝，指甲蓋大小的芯片里集成了上百億個(gè)晶體管，每一個(gè)線路都是最先進(jìn)的科技。

半導(dǎo)體
2020-09-15

華為麒麟芯片架構(gòu)
新芯片架構(gòu)瞄準(zhǔn)深度學(xué)習(xí)和視覺(jué)處理

　　當(dāng)「深度學(xué)習(xí)」不僅熱門，而且還趨近于技術(shù)成熟曲線的「沸點(diǎn)」時(shí)，對(duì)于另一波瞄準(zhǔn)深度學(xué)習(xí)、視覺(jué)處理的新創(chuàng)公司如雨后春筍般出現(xiàn)，也就一點(diǎn)都不令人驚訝了。　　這次是一家稱為ThinCI（發(fā)

人工智能AI
2020-08-21

深度學(xué)習(xí) 視覺(jué)處理芯片架構(gòu)
ARM：下一代架構(gòu)也將繼續(xù)供給華為

遭到美國(guó)“斷供”打擊之后，華為最不可或缺的一個(gè)伙伴就是ARM，此前有消息稱ARM下一代v9架構(gòu)將停止對(duì)華為供應(yīng)，從長(zhǎng)期戰(zhàn)略來(lái)講，對(duì)華為的打擊是致命的。 9月25日，ARM全球負(fù)責(zé)芯片授權(quán)的IP產(chǎn)品事業(yè)

充電吧
2019-10-11

華為 ARM 華為海思芯片芯片架構(gòu)
以可編程DSP架構(gòu)應(yīng)對(duì)TD-SCDMA以及TD-LTE帶來(lái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

正是因?yàn)槲磥?lái)中國(guó)無(wú)線市場(chǎng)多標(biāo)準(zhǔn)共存的現(xiàn)實(shí)，所以有必要使用同一個(gè)平臺(tái)來(lái)支持多個(gè)不同的標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)論是基于軟件無(wú)線電的純軟基帶方式，還是混合型的可編程方式，都能提供足夠的靈活性來(lái)滿足重復(fù)使用以及快速上市的需求。長(zhǎng)期以來(lái)，無(wú)線基帶市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者已經(jīng)明確可編程是無(wú)線基帶發(fā)展的方向。CEVA-XC和CEVA-X1641兩款。DSP核，能滿足授權(quán)客戶對(duì)芯片架構(gòu)以及靈活性的不同需求，提供合適的解決方案。

嵌入式硬件
2018-06-27

DSP lte ceva 嵌入式開(kāi)發(fā) 解決方案芯片架構(gòu)
移動(dòng)芯片架構(gòu)開(kāi)發(fā)提速英特爾戰(zhàn)略側(cè)重

【導(dǎo)讀】英特爾與ARM這對(duì)“冤家”又準(zhǔn)備開(kāi)始新一輪互掐戰(zhàn)了。這個(gè)消息在意料之中。隨著ARM陣營(yíng)以勢(shì)如破竹之勢(shì)狂卷高中低端移動(dòng)市場(chǎng)，面對(duì)這一大塊高利潤(rùn)市場(chǎng)，作為后進(jìn)入者的英特爾確實(shí)有點(diǎn)站不住腳了。鑒于此，新型

半導(dǎo)體
2014-06-06

英特爾 ARM 移動(dòng)芯片芯片架構(gòu)
IBM向第三方開(kāi)發(fā)者開(kāi)放Power芯片架構(gòu)

近日，IBM向第三方開(kāi)發(fā)者開(kāi)放了Power芯片架構(gòu)，允許其他企業(yè)對(duì)該產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)。通過(guò)這種開(kāi)放模式，任何有足夠技術(shù)實(shí)力的企業(yè)都可以設(shè)計(jì)或生產(chǎn)基于Power架構(gòu)的芯片。IBM開(kāi)放

嵌入式動(dòng)態(tài)
2014-04-29

IBM 開(kāi)發(fā)者 POWER 芯片架構(gòu)
IBM向外部開(kāi)發(fā)者開(kāi)放Power芯片架構(gòu)

4月24日上午消息，IBM決定向外部開(kāi)發(fā)者開(kāi)放Power芯片架構(gòu)，允許第三方企業(yè)對(duì)這一產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)。這種方式與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM的做法類似，后者將核心芯片設(shè)計(jì)授權(quán)給高通(77.87, -2.84, -3.52%)、Applied Micro和蘋(píng)果

半導(dǎo)體
2014-04-25

IBM 開(kāi)發(fā)者 POWER 芯片架構(gòu)
IBM開(kāi)放Power芯片架構(gòu)允許第三方進(jìn)行改進(jìn)

新浪科技訊北京時(shí)間4月24日上午消息，IBM(190.22, -1.51, -0.79%)決定向外部開(kāi)發(fā)者開(kāi)放Power芯片架構(gòu)，允許第三方企業(yè)對(duì)這一產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)。這種方式與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM的做法類似，后者將核心芯片設(shè)計(jì)授權(quán)給高通

半導(dǎo)體
2014-04-25

IBM UNIX POWER 芯片架構(gòu)
博通發(fā)表基于ARM的64位服務(wù)器芯片架構(gòu)

博通準(zhǔn)備利用64位元的ARMv8-A架構(gòu)授權(quán)來(lái)打造針對(duì)NFV最佳化的系統(tǒng)單晶片，也將與ARM共同發(fā)展開(kāi)放與標(biāo)準(zhǔn)化的NFV軟體環(huán)境。專注于寬頻及無(wú)線等通訊半導(dǎo)體的博通(Broadcom)在周

嵌入式硬件
2014-04-10

博通 ARM 服務(wù)器芯片芯片架構(gòu)
高通推類人腦的學(xué)習(xí)型芯片架構(gòu)

人腦有數(shù)十億神經(jīng)元能夠?qū)ν饨绱碳ぷ鞒龇磻?yīng)，相同反應(yīng)重復(fù)N次之后，人腦將學(xué)習(xí)到這一行為，從而縮短下一次的反應(yīng)周期。與此相比，計(jì)算技術(shù)還相差甚遠(yuǎn)。不過(guò)高通最近研發(fā)的Zeroth處理器，隸屬于NeuralProcessingUnits

消費(fèi)電子
2013-10-15

機(jī)器人 GO 芯片架構(gòu)
高通推類人腦的學(xué)習(xí)型芯片架構(gòu)

人腦有數(shù)十億神經(jīng)元能夠?qū)ν饨绱碳ぷ鞒龇磻?yīng)，相同反應(yīng)重復(fù)N次之后，人腦將學(xué)習(xí)到這一行為，從而縮短下一次的反應(yīng)周期。與此相比，計(jì)算技術(shù)還相差甚遠(yuǎn)。不過(guò)高通最近研發(fā)的Z

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-10-14

機(jī)器人 GO 芯片架構(gòu)
號(hào)稱全球最快甲骨文新服務(wù)器創(chuàng)17項(xiàng)行業(yè)紀(jì)錄

近日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，企業(yè)軟件巨頭甲骨文推出全新的基于SPARC T5處理器的服務(wù)器硬件，號(hào)稱全世界最快。甲骨文宣稱，該處理器已經(jīng)創(chuàng)造了17項(xiàng)行業(yè)世界紀(jì)錄。甲骨文推出了全新的中端單一芯片架構(gòu)的SPARC服務(wù)器，運(yùn)

消費(fèi)電子
2013-03-29

甲骨文處理器 SPARC 芯片架構(gòu)
研究人員開(kāi)發(fā)可自供電的芯片架構(gòu)

研究人員開(kāi)發(fā)可自供電的芯片架構(gòu)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-02-15

感測(cè)器電池供電芯片架構(gòu)
ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨

北京時(shí)間10月31日早間消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出新一代芯片設(shè)計(jì)，既可以用于未來(lái)的智能手機(jī)，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋(píng)果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動(dòng)設(shè)備采用。該公司表

消費(fèi)電子
2012-11-01

智能手機(jī) ARM 數(shù)據(jù)中心芯片架構(gòu)
國(guó)產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一龍芯MIPS或勝出

國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會(huì)迎來(lái)一次影響未來(lái)發(fā)展方向的最大調(diào)整。OFweek電子工程網(wǎng)7月2日訊 -- 據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報(bào)道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，召開(kāi)了名為“中國(guó)國(guó)家指令集架構(gòu)計(jì)

智能硬件
2012-07-04

MIPS 指令集 CPU芯片芯片架構(gòu)
國(guó)產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一 5大流派MIPS勝算大

國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會(huì)迎來(lái)一次影響未來(lái)發(fā)展方向的最大調(diào)整。據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報(bào)道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，召開(kāi)了名為“中國(guó)國(guó)家指令集架構(gòu)計(jì)劃”的一次會(huì)議。會(huì)議目的是商討為

消費(fèi)電子
2012-07-04

CPU MIPS CPU芯片芯片架構(gòu)

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芯片架構(gòu)

RISC-V架構(gòu)核心獲NASA認(rèn)可，中國(guó)正力推RISC-V架構(gòu)無(wú)疑是又一針強(qiáng)心劑

英偉達(dá)400億美元收購(gòu)案困難重重：英美監(jiān)管機(jī)構(gòu)聯(lián)手，計(jì)劃要黃？

英特爾將參加AICC 2021，分享人工智能戰(zhàn)略及芯片架構(gòu)

一個(gè)好消息和一個(gè)壞消息，都是關(guān)于華為海思半導(dǎo)體

美國(guó)芯片巨頭出手，芯片行業(yè)迎來(lái)大洗牌

新芯片架構(gòu)瞄準(zhǔn)深度學(xué)習(xí)和視覺(jué)處理

ARM：下一代架構(gòu)也將繼續(xù)供給華為

以可編程DSP架構(gòu)應(yīng)對(duì)TD-SCDMA以及TD-LTE帶來(lái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

移動(dòng)芯片架構(gòu)開(kāi)發(fā)提速英特爾戰(zhàn)略側(cè)重

IBM向第三方開(kāi)發(fā)者開(kāi)放Power芯片架構(gòu)

IBM向外部開(kāi)發(fā)者開(kāi)放Power芯片架構(gòu)

IBM開(kāi)放Power芯片架構(gòu)允許第三方進(jìn)行改進(jìn)

博通發(fā)表基于ARM的64位服務(wù)器芯片架構(gòu)

高通推類人腦的學(xué)習(xí)型芯片架構(gòu)

高通推類人腦的學(xué)習(xí)型芯片架構(gòu)

號(hào)稱全球最快甲骨文新服務(wù)器創(chuàng)17項(xiàng)行業(yè)紀(jì)錄

研究人員開(kāi)發(fā)可自供電的芯片架構(gòu)

ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨

國(guó)產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一龍芯MIPS或勝出

國(guó)產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一 5大流派MIPS勝算大

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