【世說芯語】Microchip推出新型芯片級原子鐘(CSAC),可在極端環(huán)境下提供更大的工作溫度范圍、更快預(yù)熱和更好的頻率穩(wěn)定性
OPPO加緊自研芯片 未來將用在商品中
一文解讀國產(chǎn)UWB芯片級解決方案的機遇
SyChip推出擁有先進WiMAX 2.5 GHz芯片級模塊的SyMax系列
深入內(nèi)心世界市售GPS“芯片級”解析
芯片級封裝有利于RF設(shè)計
晶圓芯片級封裝(WCSP)在克服各種挑戰(zhàn)的同時不斷發(fā)展
整合系統(tǒng)級和芯片級 恩智浦NXP聯(lián)姻飛思卡爾改變市場格局
芯片級LED封裝技術(shù)的演變和未來發(fā)展趨勢
德州儀器全新SimpleLink ™ Wi-Fi®器件率先成為芯片級Wi-Fi CERTIFIED™產(chǎn)品