芯片級

【世說芯語】Microchip推出新型芯片級原子鐘（CSAC），可在極端環(huán)境下提供更大的工作溫度范圍、更快預(yù)熱和更好的頻率穩(wěn)定性

先進(jìn)的軍事平臺、海底勘測系統(tǒng)和遙感應(yīng)用都需要精確的計(jì)時(shí)來確保成功完成任務(wù)。即使在全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）時(shí)間信號不可用的情況下，芯片級原子鐘（CSAC）也能保證穩(wěn)定和準(zhǔn)確的計(jì)時(shí)。為幫助滿足工業(yè)和軍事系統(tǒng)開發(fā)人員的需求，MicrochipTechnologyInc.（美國微芯科...

OPPO加緊自研芯片 未來將用在商品中

目前，擁有芯片設(shè)計(jì)研發(fā)能力的手機(jī)廠商屈指可數(shù)。此前有消息，繼華為、小米之后，國產(chǎn)手機(jī)廠商OPPO也在自研芯片。 據(jù)外媒報(bào)道，OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了名為“OPPO M1”

一文解讀國產(chǎn)UWB芯片級解決方案的機(jī)遇

物聯(lián)傳媒十幾年前，曾有研究機(jī)構(gòu)預(yù)言：2013年之后，UWB將從消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域消失。如今看來，UWB非但沒有完全消失于該領(lǐng)域，其發(fā)展速度反而有增無減。雖說UWB技術(shù)在消費(fèi)類應(yīng)用中，不及工業(yè)類應(yīng)用來得成熟，但是隨著去年蘋果在其手機(jī)中植入U(xiǎn)WB技術(shù)，再次將UWB的熱度拉到了最高點(diǎn)。值...

SyChip推出擁有先進(jìn)WiMAX 2.5 GHz芯片級模塊的SyMax系列

深入內(nèi)心世界市售GPS“芯片級”解析

芯片級封裝有利于RF設(shè)計(jì)

晶圓芯片級封裝(WCSP)在克服各種挑戰(zhàn)的同時(shí)不斷發(fā)展

整合系統(tǒng)級和芯片級 恩智浦NXP聯(lián)姻飛思卡爾改變市場格局

從2015年12月7日開始，飛思卡爾半導(dǎo)體品牌正式停止使用，這意味著從今天開始，所有與飛思卡爾相關(guān)的大學(xué)生智能車項(xiàng)目、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)乃至網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，全部名歸恩智

芯片級LED封裝技術(shù)的演變和未來發(fā)展趨勢

倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片工藝和封裝工藝相結(jié)合的方式簡化了LED制作工藝流程。該技術(shù)白光芯片LED直接貼裝于基板上還具有更好的散熱效果，更小的體積。隨著LED照明市場的成熟和其他應(yīng)用市場的發(fā)展，芯片級LED封裝技術(shù)具有光明的前景。

德州儀器全新SimpleLink ™ Wi-Fi®器件率先成為芯片級Wi-Fi CERTIFIED™產(chǎn)品

21ic訊 日前，德州儀器(TI)宣布其專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)量身打造的SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100與CC3200器件現(xiàn)已成為芯片級Wi-Fi CERTFIED™產(chǎn)品。TI是首家以芯片獲得Wi-Fi Alliance®認(rèn)證的公司。該認(rèn)證

Vishay發(fā)布新款12V芯片級MOSFET 可有效降低超便攜產(chǎn)品的功耗

新的MICRO FOOT®器件首次在1.8V電壓和±8V VGS下實(shí)現(xiàn)35mΩ導(dǎo)通電阻日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布有助于在智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備和

2012年城市照明節(jié)能考核：北京市排名第三

【導(dǎo)讀】4月23日，住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部辦公廳公布了2012年城市照明節(jié)能工作專項(xiàng)監(jiān)督檢查情況，在35個(gè)省會城市(直轄市、計(jì)劃單列市)城市照明節(jié)能綜合考核中，北京市排名第三。 摘要： 4月23日，住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部辦公

美高森美全球首推低噪聲芯片級原子鐘

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 宣布推出市面上唯一的低噪聲芯片級原子鐘(Low Noise Chip Scale Atomi

美高森美推出市面上唯一的低噪聲芯片級原子鐘

21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 宣布推出市面上唯一的低噪聲芯片級原子鐘(Low Noise Chip Scale Atomic Clock, LN CSAC)產(chǎn)品。LN CSAC通過增添低噪聲性能，增強(qiáng)了美高

芯片產(chǎn)能暴增 倒裝LED芯片成主流趨勢

近年來中國、美國、歐盟等全球多個(gè)國家及地區(qū)陸續(xù)實(shí)行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場得到進(jìn)一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，這些均直接帶動(dòng)LED照明滲透率的快速提升。從2014年開始的3到5年內(nèi)，LED照

芯片級封裝新技術(shù)興起 LED產(chǎn)業(yè)整合加速

LED照明(半導(dǎo)體照明)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式正在推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)生變革。日前，在深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會主辦的LED新技術(shù)高峰論壇上，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著芯片級封裝等新技術(shù)興起，產(chǎn)業(yè)鏈整合正在

芯片級封裝新技術(shù)興起 加速LED行業(yè)整合步伐

LED照明（半導(dǎo)體照明）產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式正在推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)生變革。日前，在深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會主辦的LED新技術(shù)高峰論壇上，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著芯片級封裝等新技術(shù)興起，產(chǎn)

芯片級封裝新技術(shù)倒逼LED產(chǎn)業(yè)整合

LED照明(半導(dǎo)體照明)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式正在推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)生變革。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著芯片級封裝等新技術(shù)興起，產(chǎn)業(yè)鏈整合正在加速。 “談到新技術(shù)，變革最大的環(huán)節(jié)應(yīng)該是封裝?！?易美芯光科技有

東芝為照明應(yīng)用推出超小芯片級封裝白光LED

可使安裝面積縮小90%東芝公司今天宣布為照明應(yīng)用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4mm封裝產(chǎn)品縮小90%。[1]新的“TL1WK系列”將從4月開始提供樣品。這些新產(chǎn)品采用硅基氮化鎵(

完爆小米3？“頂配機(jī)皇”IUNI U2芯片級拆解

導(dǎo)讀: IUNI打出“以小米反小米”的口號叫囂小米手機(jī)，也許有人會認(rèn)為這只是炒作的噱頭，但I(xiàn)UNI U2發(fā)布不久，就獲得了“頂配機(jī)皇”稱號，看來IUNI還是很有“料”的。而除了發(fā)燒級的配置