芯片驗(yàn)證

m_sequencer和p_sequencer到底誰大

UVM消息打印機(jī)制打印的時(shí)間為啥跟波形時(shí)間不一樣

有些朋友在使用UVM構(gòu)建測試平臺時(shí)調(diào)用`uvm_info時(shí)發(fā)現(xiàn)波形中信號變化的時(shí)間和`uvm_info顯示的時(shí)間不一致（本文以`uvm_info為例說明），并且使用UVM-1.1和UVM-1.2居然`uvm_info顯示的時(shí)間還不一樣，這到底是怎么回事兒呢？下面本文將通過追究下到底是什么原因?qū)е碌?，并且給出自定義消息格式的一些方法。

互聯(lián)網(wǎng)/芯片驗(yàn)證/烤面筋和理發(fā)師，也許賺得差不多

芯片驗(yàn)證通常被視為設(shè)計(jì)的衍生。十年前的驗(yàn)證不如設(shè)計(jì)那么重要，新手的設(shè)計(jì)經(jīng)常被安排進(jìn)行一些驗(yàn)證，大多數(shù)驗(yàn)證工程師想要成為設(shè)計(jì)也就不足為奇了。但現(xiàn)在，驗(yàn)證可能是比設(shè)計(jì)更有利可圖的職業(yè)選擇，許多有經(jīng)驗(yàn)的人會堅(jiān)持驗(yàn)證，而不會考慮轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)。一般估計(jì)，70%的芯片開發(fā)周期用于功能驗(yàn)證。驗(yàn)證工...

數(shù)字芯片驗(yàn)證項(xiàng)目中設(shè)計(jì)驗(yàn)證的比例應(yīng)該是多少？

一些團(tuán)隊(duì)中的工程師既擔(dān)任設(shè)計(jì)又擔(dān)任驗(yàn)證，在編寫HDL后順便執(zhí)行驗(yàn)證。而另外的一些團(tuán)隊(duì)使用獨(dú)立的驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)，相比設(shè)計(jì)人員同時(shí)扮演雙重角色有明顯的優(yōu)勢：?一、驗(yàn)證是一個(gè)獨(dú)立的工種，需要具有和設(shè)計(jì)完全不同的很多技能，其中最主要的只有兩件事（1、創(chuàng)造完備的輸入激勵(lì)場景；2、進(jìn)行完備的功能檢...

芯片驗(yàn)證中的兩學(xué)一做

做復(fù)雜事情井井有序是對一個(gè)人優(yōu)良品格的贊美，對于芯片功能驗(yàn)證也是一樣。芯片驗(yàn)證的最終目的就是確保交付一個(gè)沒有功能bug的RTL，為了達(dá)成這個(gè)目標(biāo)就需要一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的驗(yàn)證工程師的帶領(lǐng)，即需要經(jīng)過多個(gè)項(xiàng)目摸打滾爬的工程師的指導(dǎo)。?這里總結(jié)為兩學(xué)一做，即做前學(xué)-做-做后學(xué)。?做前學(xué)：數(shù)字...

芯片驗(yàn)證計(jì)劃需要包含哪些內(nèi)容？

首先，驗(yàn)證計(jì)劃非常非常重要！因?yàn)樗褪切酒?yàn)證的導(dǎo)向，回答了兩個(gè)問題1、我在驗(yàn)證什么？2、我如何驗(yàn)證？事不預(yù)則不立，沒有認(rèn)真制定驗(yàn)證計(jì)劃，驗(yàn)證過程和驗(yàn)證結(jié)果也不會樂觀的。極有可能一地雞毛，瘋狂漏測。?在書寫驗(yàn)證計(jì)劃的時(shí)候，驗(yàn)證工程師最好視設(shè)計(jì)或者架構(gòu)師為顧問。如果設(shè)計(jì)復(fù)雜，還需要...

有哪些意識會使芯片驗(yàn)證失敗，遺漏bug

毫無疑問，在芯片驗(yàn)證中遺漏bug既耗時(shí)又耗錢。常常有些團(tuán)隊(duì)不遵循良好的驗(yàn)證意識，導(dǎo)致驗(yàn)證項(xiàng)目失敗。下面列出了芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)常犯的一些導(dǎo)致芯片遺漏bug的錯(cuò)誤：第一，驗(yàn)證工程師在驗(yàn)證設(shè)計(jì)時(shí)基于設(shè)計(jì)的具體實(shí)現(xiàn)而不是原始規(guī)格。此時(shí)的驗(yàn)證僅僅證明設(shè)計(jì)自己與自己功能相同，我們的驗(yàn)證需求應(yīng)該來...

數(shù)字芯片驗(yàn)證為什么需要斷言assertion

斷言主要應(yīng)用在白盒驗(yàn)證或者灰盒驗(yàn)證中，即假設(shè)某些內(nèi)部條件在仿真過程中或者形式驗(yàn)證中一直成立。為什么現(xiàn)代芯片驗(yàn)證方法大量使用斷言有幾個(gè)原因：1、在黑盒驗(yàn)證中，驗(yàn)證工程師不知道一些內(nèi)部實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，需要設(shè)計(jì)工程在RTL中使用斷言指定這些非法場景。2、對于一些難以用仿真驗(yàn)證的關(guān)鍵復(fù)雜電路，...

第一性原理和芯片驗(yàn)證

亞里士多德說：“任何一個(gè)系統(tǒng)都有自己的第一性原理，它是一個(gè)根基性命題或假設(shè)，不能被缺省，也不能被違反?！薄兜谝恍栽怼返谝恍栽恚帽葮淠镜母?，沒有人會看到繁茂枝干下的樹根，但它決定了樹的一切。本文將“第一性原理”的思想引入芯片驗(yàn)證中的幾個(gè)場景，以理清一些驗(yàn)證問題的本質(zhì)，直達(dá)本...

華虹NEC采用SpringSoft Laker與Verdi系統(tǒng)加速建立PDK及芯片驗(yàn)證環(huán)境

【導(dǎo)讀】藉由SpringSoft提供的設(shè)計(jì)工具，華虹NEC已開發(fā)第一版Laker PDK，使其0.13微米的內(nèi)嵌式閃存技術(shù)的定制芯片流程更有效率，并在偵錯(cuò)與功能驗(yàn)證流程中增加百分之五十以上的產(chǎn)能。華虹NEC所提供的0.13微米的內(nèi)嵌式

提高芯片驗(yàn)證效率　明導(dǎo)企業(yè)驗(yàn)證平臺新登場

核心提示：明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)企業(yè)驗(yàn)證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設(shè)計(jì)公司的生產(chǎn)力總體驗(yàn)證投資回報(bào)率，明導(dǎo)開發(fā)出整合先進(jìn)驗(yàn)證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術(shù)Veloce OS3及強(qiáng)大除錯(cuò)環(huán)境Visualiz

展訊采用Cadence Palladium XP II平臺用于SoC芯片驗(yàn)證

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence® Palladium® XP II驗(yàn)證計(jì)算平臺用于系統(tǒng)芯片(SoC)驗(yàn)證和系統(tǒng)級驗(yàn)證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期

基于OVM驗(yàn)證平臺的IP芯片驗(yàn)證

　芯片驗(yàn)證的工作量約占整個(gè)芯片研發(fā)的70%，已然成為縮短芯片上市時(shí)間的瓶頸。應(yīng)用OVM方法學(xué)搭建SoC設(shè)計(jì)中的DMA IP驗(yàn)證平臺，可有效提高驗(yàn)證效率。　　隨著集成電路設(shè)計(jì)向超大規(guī)模發(fā)展，芯片驗(yàn)證工作的難度在不斷增大

應(yīng)對百萬門級系統(tǒng)級芯片驗(yàn)證挑戰(zhàn)的可擴(kuò)展解決方案

功能驗(yàn)證是電子設(shè)計(jì)人員目前面臨的主要挑戰(zhàn)，無論是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還是驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)，都將超過50%的時(shí)間用在糾錯(cuò)上，因此這一領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展將對縮短產(chǎn)品上市時(shí)間產(chǎn)生重大影響。本文探討基于斷言的技術(shù)和改進(jìn)的糾錯(cuò)方法，以及為

應(yīng)對百萬門級系統(tǒng)級芯片驗(yàn)證挑戰(zhàn)的可擴(kuò)展解決方案

功能驗(yàn)證是電子設(shè)計(jì)人員目前面臨的主要挑戰(zhàn)，無論是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還是驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)，都將超過50%的時(shí)間用在糾錯(cuò)上，因此這一領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展將對縮短產(chǎn)品上市時(shí)間產(chǎn)生重大影響。本文探討基于斷言的技術(shù)和改進(jìn)的糾錯(cuò)方法，以及為

華虹NEC采用SpringSoft Laker與Verdi系統(tǒng)，加速建立PDK及芯片驗(yàn)證環(huán)境

世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司 （以下簡稱“華虹NEC”）與全球?qū)I(yè)IC設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商SpringSoft Inc.近日共同宣布，HHNEC已采用SpringSoft Laker定制IC設(shè)計(jì)解決方案，運(yùn)用于建立制程設(shè)計(jì)工具（

華虹NEC建立PDK及芯片驗(yàn)證環(huán)境

世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司 (以下簡稱“華虹NEC”)與全球?qū)I(yè)IC設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商SpringSoft Inc.今日共同宣布，HHNEC已采用SpringSoft Laker定制IC設(shè)計(jì)解決方案，運(yùn)用于建立制程設(shè)計(jì)工具(PD

燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片驗(yàn)證成功

燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：HK0981)共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片在中芯國際一次性流片驗(yàn)證成功。

中芯國際：燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片驗(yàn)證成功

燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：HK0981)共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗(yàn)證成功。燦芯半

利用AMSVF進(jìn)行混合信號SoC的全芯片驗(yàn)證

　　 　　近年來，消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場的發(fā)展增加了對于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。 　　 　　在這些SoC電路中，由