芯片
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達(dá)摩院2025屆春招啟動，開放20余類實(shí)習(xí)崗位
記者注意到，達(dá)摩院招聘官網(wǎng)放出的崗位信息，既有視頻多模態(tài)理解、多語言大模型、醫(yī)療AI、運(yùn)籌優(yōu)化等熱門的人工智能方向，更有芯片軟件、芯片設(shè)計(jì)/驗(yàn)證/DFT、計(jì)算體系結(jié)構(gòu)、編輯器與計(jì)算體系結(jié)構(gòu)開發(fā)等集成電路方向。
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黃仁勛：英偉達(dá)芯片中有大量的零部件產(chǎn)自中國
3月20日消息，全球最強(qiáng)AI芯片GB200橫空出世，使得這屆GTC 2024大會熱度空前，也讓英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛再一次成為全球焦點(diǎn)人物。
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高通發(fā)布第三代驍龍8s移動平臺，小米新機(jī)首發(fā)！
最新消息，昨天高通公司在發(fā)布會上推出了驍龍 8 旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺：第三代驍龍 8s，這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴(kuò)展。作為新生代旗艦，驍龍 8s Gen 3 得到了用戶廣泛的關(guān)注。
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英偉達(dá)發(fā)布全球首款人型機(jī)器人模型！正式進(jìn)軍人形機(jī)器人行業(yè)
3月19日消息，在英偉達(dá)年度 GTC 開發(fā)者大會上，黃仁勛宣布推出推出了Project GR00T人型機(jī)器人項(xiàng)目，其中就包括全球首款人型機(jī)器人基礎(chǔ)模型。
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2080億晶體管！英偉達(dá)推出最強(qiáng)AI芯片GB200：今年上市
3月19日消息，在英偉達(dá)GTC 2024大會上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell。
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ASML已交付第三代EUV，用于制造2nm芯片！
業(yè)內(nèi)消息，最近ASML（阿斯麥）交付了第三代極紫外（EUV）光刻工具，新設(shè)備型號為Twinscan NXE:3800E，配備了0.33數(shù)值孔徑透鏡。相比于之前的Twinscan NXE:3600D，性能有了進(jìn)一步的提高，可以支持未來幾年3nm及2nm芯片的制造。
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ARM開始提供汽車芯片設(shè)計(jì)方案，不想過于依賴智能手機(jī)市場
知名移動芯片設(shè)計(jì)公司ARM最近邁出重要一步，它正式推出汽車芯片設(shè)計(jì)。ARM推出的芯片設(shè)計(jì)方案名叫Neoverse，隨同芯片一起推出的還有面向汽車制造商、汽車供應(yīng)商的新系統(tǒng)。
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異構(gòu)芯片是什么意思
隨著科技的快速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其性能與效率直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效果。在這個(gè)背景下，異構(gòu)芯片作為一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)方式，逐漸受到業(yè)界的關(guān)注。那么，異構(gòu)芯片究竟是什么意思?它有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用呢?本文將詳細(xì)探討這些問題，幫助讀者更好地了解異構(gòu)芯片。
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cof載帶芯片是什么意思
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展和智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，芯片作為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件，其重要性日益凸顯。COF(Chip On Film)載帶芯片作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，以其獨(dú)特的優(yōu)勢在集成電路領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。本文將對COF載帶芯片的意義、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢進(jìn)行深入探討，旨在為讀者提供全面的COF載帶芯片知識。
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北斗芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展之路
北斗芯片作為支撐北斗系統(tǒng)地面應(yīng)用的核心組成部分，其發(fā)展質(zhì)量直接關(guān)系到北斗系統(tǒng)地面應(yīng)用的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。正因如此，北斗芯片產(chǎn)業(yè)需要走高質(zhì)量發(fā)展之路，以應(yīng)對日益激烈的國際競爭和市場需求。
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英特爾獲準(zhǔn)供華為芯片，AMD大為不滿！
近日兩名知情人士稱，美國芯片巨頭英特爾暫時(shí)保住了向華為的銷售許可，使這家全球最大的芯片制造商一段時(shí)間內(nèi)可以繼續(xù)向華為出售價(jià)值數(shù)億美元的芯片。另一家美國芯片巨頭 AMD（超威半導(dǎo)體）申請的許可一直沒得到回應(yīng)，這使 AMD 大為不滿。
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usb音頻芯片有哪些
USB音頻芯片作為現(xiàn)代數(shù)字音頻處理的核心組件，廣泛應(yīng)用于各種音頻設(shè)備中。本文詳細(xì)介紹了USB音頻芯片的種類、特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及其發(fā)展趨勢，旨在幫助讀者更深入地了解這一技術(shù)領(lǐng)域。
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案，滿足AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心芯片的高帶寬需求
該解決方案采用全新 1.6T 以太網(wǎng)控制器 IP、經(jīng)過硅驗(yàn)證的224G PHY IP和驗(yàn)證IP，助力未來基礎(chǔ)設(shè)施的升級建設(shè)
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市值一年暴漲287%逼近蘋果 美銀：英偉達(dá)還要再漲24%！
3月14日消息，從年初到現(xiàn)在，英偉達(dá)的股價(jià)已經(jīng)飆升了80%，在過去一年內(nèi)上漲了287%，其股價(jià)已經(jīng)逼近1000美元關(guān)口，市值達(dá)到了2.2萬億美元逼近蘋果公司。
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開關(guān)電源芯片無輸出
開關(guān)電源芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對開關(guān)電源芯片的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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一季度華為折疊屏份額將首次超越三星！出貨量飆升105%
3月13日消息，據(jù)顯示器供應(yīng)鏈調(diào)研公司Display Supply Chain Consultant(DSCC)發(fā)布的預(yù)測數(shù)據(jù)，今年第一季度，華為折疊屏手機(jī)市場份額將首次超過三星電子。
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TrendForce集邦咨詢：2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，全年達(dá)1,115.4億美元
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機(jī)出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電(TSMC)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。
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理想MEGA陷外觀風(fēng)波 李想終于發(fā)聲
理想MEGA遭遇P圖風(fēng)波，沉默了多日的李想終于發(fā)聲。
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不怕芯片制裁！李彥宏：國產(chǎn)芯片也能高效運(yùn)行百度AI
3月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，百度創(chuàng)始人、董事長兼CEO李彥宏在最近的財(cái)報(bào)電話會議上透露，雖然百度無法獲得最先進(jìn)的AI芯片，但國產(chǎn)芯片也能確保用戶體驗(yàn)不受影響。
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單片機(jī)是什么系統(tǒng)
在這篇文章中，小編將對單片機(jī)的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對單片機(jī)的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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