英特爾
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傳Intel正式購得美國俄州新晶圓廠所需土地,約200億美元
在Intel去年推出的IDM 2.0戰(zhàn)略中，在美國本土投資200億美元建設(shè)2座先進工藝晶圓廠是非常關(guān)鍵的一環(huán)，前幾天傳出了跳票的消息，因為美國官方的520億美元芯片補貼法案還沒通過，不過現(xiàn)在消息稱Intel已經(jīng)得到了補貼，新工廠已經(jīng)開工了。
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2022上半年英特爾有哪些“硬核創(chuàng)新”？看這張圖就知道了！
英特爾繼續(xù)堅持“硬核創(chuàng)新”，推進科技發(fā)展，在芯片、軟件和服務(wù)領(lǐng)域，‘三管齊下’全面滿足多元需求，為數(shù)字經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展助力。
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Intel CEO：美國建廠計劃延期,不排除轉(zhuǎn)向歐洲
Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0戰(zhàn)略，希望通過大舉投資重新奪回被三星臺積電領(lǐng)先的半導(dǎo)體地位，其中一個重要內(nèi)容就是在美國投資200億美元建設(shè)2座新的晶圓廠。
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作為全球芯片領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”，下一代至強芯片延期到2023年第二季度
至強Xeon是英特爾生產(chǎn)的微處理器，它用于"中間范圍"的企業(yè)服務(wù)器和工作站。在英特爾的服務(wù)器主板上，最多達八個Xeon處理器能夠共用100MHz的總線而進行多路處理。
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連建8座新晶圓廠！臺積電正式宣布決定，三星英特爾慌了嗎？
在目前的晶圓制造行業(yè)，技術(shù)最先進、市場份額最大的當(dāng)屬臺積電，已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年，芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先，市場份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星，一直緊跟不舍，想要實現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾，如今也在發(fā)力，晶圓行業(yè)競爭開始激烈。因此，臺積電也難以淡定了，于是正式宣布決定。
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英特爾向歐盟索要6.24億美元反壟斷罰款利息
北京時間6月21日消息，5個月前英特爾說服歐盟第二高等法院撤銷了10.6億歐元反壟斷罰款，現(xiàn)在英特爾更進一步，它向歐盟索要5.93億歐元(6.24億美元)利息賠償。
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在異構(gòu)計算領(lǐng)域， 英特爾、英偉達、AMD三大巨頭火拼已深入腹地 !
GPU是相對于CPU的一個概念，也就是圖形處理器，由于在現(xiàn)代的計算機中(特別是家用系統(tǒng)，游戲的發(fā)燒友)圖形的處理變得越來越重要，需要一個專門的圖形的核心處理器。
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打破“量子霸權(quán)”！“神威·太湖之光”成全球第一臺每秒10億億次浮點運算能力超算
今年我國共有三項超算應(yīng)用入圍戈登貝爾獎，除獲獎團隊?wèi)?yīng)用外，另外兩項應(yīng)用分別是“千萬核可擴展第一性原理拉曼光譜模擬”和“多架構(gòu)大規(guī)模并行保辛結(jié)構(gòu)電磁全動理學(xué)等離子體模擬”，這三項應(yīng)用都曾在此前舉行的2021全國高性能計算學(xué)術(shù)年會(HPC China 2021)上作報告。
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SRAM單元密度提高20%多：英特爾有望于 2023 下半年某個時刻完工
Intel 4提供的邏輯單元密度是上一代芯片制造工藝的2倍，這樣就能把更多計算電路集成到處理器中，從而提高性能，反過來SRAM單元密度也提高了20%多。
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Intel 4nm EUV工藝Meteor Lake處理器性能有望擊敗M2
在12代、13代酷睿連續(xù)使用Intel 7工藝之后，Intel今年下半年還會量產(chǎn)Intel 4工藝，這還是Intel首個EUV工藝，等效臺積電“4nm EUV”的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%，同時功耗還可以降低40%，有望讓x86在能效上擊敗蘋果M2。
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靠什么贏市場? 英特爾宣布兩項重大投資計劃 ！
本周四，英特爾宣布了兩項重大的投資計劃，旨在打造更加可持續(xù)的數(shù)據(jù)中心技術(shù)。據(jù)悉，這家總部位于圣克拉拉的芯片巨頭，將耗費超過 7 億美元，以建造一座 20 萬平方英尺的研發(fā)設(shè)施。更確切地說，該實驗室將著力于解決熱回收與再利用、浸沒式冷卻、以及提升用水效率等問題。
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Intel回應(yīng)凍結(jié)PC芯片部門招聘：預(yù)計在兩周內(nèi)恢復(fù)
今天，Intel的一份備忘錄顯示，公司已經(jīng)凍結(jié)了臺式機和筆記本電腦芯片部門的招聘工作，并將重新評估工作重點，預(yù)計在兩周內(nèi)恢復(fù)部分招聘工作。
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臺積電在與英特爾的晶圓制造人才爭奪戰(zhàn)中處于下風(fēng)
5月27日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報導(dǎo)，美國亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進制程晶圓廠在施工，北邊是臺積電投資120 億美元晶圓廠，南邊則是英特爾投資200 億美元的晶圓廠。雖然兩座晶圓都計劃2024 年投產(chǎn)，但人才爭奪戰(zhàn)已開打，而臺積電明顯居下風(fēng)。
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Intel將在德國建芯片廠，計劃投資170億歐元
根據(jù)Intel的計劃，他們將在德國馬格德堡地區(qū)建設(shè)晶圓廠，預(yù)計明年開工，2027年芯片下線，總投資高達170億歐元，預(yù)計創(chuàng)造3000個永久工作機會，還有數(shù)萬個供應(yīng)鏈工作機會。
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RISC-V可能不會對英特爾產(chǎn)生威脅，但Arm需要警惕？這是怎么回事
近期，國外雜志The Register對RISC-V International 首席執(zhí)行官Calista Redmond進行了一次采訪，在訪談中，Calista Redmond談及英特爾不太擔(dān)心自己的x86業(yè)務(wù)，因此成為ISA聯(lián)盟的白金會員，以及2022年的RISC-V會是什么樣子——開始進入筆記本電腦領(lǐng)域、AI領(lǐng)域、谷歌超大規(guī)模芯片以及邊緣領(lǐng)域，并計劃在5年內(nèi)完成Arm花了20年才取得的進展。Redmond給出了一個大膽的觀點：“RISC-V可能不會對英特爾構(gòu)成威脅，但Arm需要警惕RISC-V的存在。”
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晶圓代工上演三國殺，臺積電、三星、英特爾誰最強？
晶圓代工市場不斷提價的背后，也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場本就存在激烈的競爭。臺積電與三星本就“打”的不可開交，英特爾也試圖通過宣布重新進入晶圓代工來撼動競爭局面。三星和臺積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
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三星Intel會面，兌現(xiàn)拜登“半導(dǎo)體領(lǐng)域建立雙邊聯(lián)盟”？
從三星官方獲悉，三星副董事長李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進行了罕見的會面，兩人對半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方式進行了探討
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高通未來會采用多元化代工策略，或與英特爾合作
高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，高通未來會采用多元化代工策略，如果Intel的技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能夠提供恰當(dāng)?shù)暮献鳁l件，高通會與其進行合作。
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英特爾、愛立信強強聯(lián)手！打造全球唯一Cloud RAN技術(shù)中心
愛立信—英特爾技術(shù)中心目前已投入運營。該中心目前的工作重點包括今年規(guī)劃的電源管理和性能等相關(guān)項目，以及與在未來幾代處理平臺上運行的Cloud RAN容器化網(wǎng)絡(luò)功能(CNF)①應(yīng)用軟件相關(guān)的聯(lián)合工作。
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臺北國際電腦展即將舉辦，美超微電腦CEO發(fā)表主題演講
（全球TMT2022年5月20日訊）2022年5月25日，值此2022年臺北國際電腦展虛擬在線展舉辦之際，美超微電腦（Supermicro）總裁兼首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）將就支持各種動態(tài)市場的最新技術(shù)和系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)表臺北國際電腦展首席執(zhí)行官主題演講。英偉達（...
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