表面

倒裝芯片與表面貼裝工藝

黃強（中國電子科技集團公司第58研究所，江蘇 無錫 214035）1引言 蜂窩電話，個人數(shù)碼助理機(PDA)，數(shù)碼相機等各種消費類電子產(chǎn)品已逐漸變得更小，反應(yīng)更為迅速，同時智能化的程度也越來越高。因而，電子封裝及組裝工

表面貼裝型PGA

陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。PGA封裝示意圖如圖所示。多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大

Molex開發(fā)出新的表面焊接技術(shù)Solder Charge

Molex公司開發(fā)了新的表面焊接技術(shù)(SMT)連接方法，與傳統(tǒng)的SMT焊接方法相比具有更高的的疲勞強度，并降低應(yīng)用成本。Solder Charge技術(shù)已經(jīng)迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，與典型的錫珠焊接 (BGA)方法相比，可

SMT表面貼裝工藝中的靜電防護

關(guān)于鍍銅表面粗糙問題原因分析

可能原因如下：鍍銅槽本身的問題1、陽極問題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)2、光澤劑問題（分解等）3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染5、設(shè)備設(shè)計或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差當(dāng)然作為鍍銅本身來講

印刷電路板表面組件自動化檢驗

摘要本文探討以機器視覺進行印刷電路板表面組件的自動化檢驗工作。首先，將待測之彩色影像灰階化，以減少數(shù)據(jù)處理量，接著以中通濾波 (Median filter) 作減低噪聲的運算，再利用相關(guān)系數(shù) (Coefficient of correlatio

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

表面貼裝印制板的設(shè)計技巧

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的

INA軸承的表面和表面層質(zhì)量介紹

滾動軸承的失效模式有表面接觸疲勞、磨粒磨損、粘附磨損和腐蝕磨損，它們總是發(fā)生在軸承工作表面和表面層，顯然工作表面層的質(zhì)量對軸承的可靠性和使用壽命是至關(guān)重要的。滾動軸承工作表面質(zhì)量研究包括：表面形貌分析

捷多邦PCB專家淺談表面安裝PCB設(shè)計工藝

導(dǎo)讀：對于一個初次設(shè)計電子產(chǎn)品的工程師，采用表面安裝技術(shù)的PCB設(shè)計在工藝要求上要注意那些問題，往往心里沒有底。對于這個問題，多年從事PCB快速打樣的深圳捷多邦科技有限公司總經(jīng)理王耀先生從多年來自己的工作中

表面貼技術(shù)選擇的問題分析

并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然，它們表面上也許看起來是一樣的，也試著去完成它們的設(shè)計功能，但相似之處僅此而已。選擇表面貼連接器時，請牢記“細節(jié)定成敗”,或者更確切的說“當(dāng)中所缺乏的細節(jié)定成敗”。

PCB板制作工藝中的等離子表面預(yù)處理

隨著等離子體加工技術(shù)運用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用： (1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污 對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理