表面

表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)

PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)

化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級(jí)的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在3

零件表面防護(hù)處理的涂覆工藝可靠性設(shè)計(jì)

一種基于高阻表面的2.45 GHz頻段讀寫(xiě)器天線

Knowles Acoustics新推表面貼裝數(shù)字麥克風(fēng)

羅姆開(kāi)發(fā)出2924尺寸帶非球面鏡頭的表面封裝型LED

表面組裝技術(shù)（SMT）簡(jiǎn)介

表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無(wú)引線或短引線表面組裝元件／器件(簡(jiǎn)稱SMC／SMD)直接貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一

探討表面貼裝技術(shù)的選擇問(wèn)題

表面貼連接器無(wú)疑提供了許多優(yōu)點(diǎn)，包括減少組裝成本、提供雙倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面貼連接器同時(shí)也包含一些已經(jīng)被認(rèn)知的缺點(diǎn)-從可靠性問(wèn)題(如連接器自電路板上脫落)到共面性所導(dǎo)致的組裝問(wèn)題等。

表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)

◆ SMT的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性

smt表面貼裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤上涂布

電子表面貼裝技術(shù)SMT解析

1.概述近年來(lái)，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無(wú)論是在消費(fèi)類

表面貼裝檢測(cè)器材與方法

實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好，必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之，提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有標(biāo)記的預(yù)先己涂

三類表面貼裝方法

第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 第二類采用表面貼裝元件和穿孔元件混

表面安裝印制板（SMB）的特點(diǎn)

作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜的雙面印制板，也包括

柔性印制板表面電鍍介紹

FPC表面電鍍知識(shí)

1．FPC電鍍(1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，

FPC表面電鍍

1．FPC電鍍(1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，

PCB表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì)

介紹如何在僅使用一個(gè)印制電路板的銅鉑作為散熱器時(shí)是否可以正常工作。首先了解電路要求。 1.系統(tǒng)要求: VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃ 根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750m

超薄小尺寸表面封裝ChipLED HSMR

采用0603封裝的極薄的表面封裝（SMT）發(fā)光二極管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實(shí)現(xiàn)了卓越的照明功能，包括最被手機(jī)制造商青睞的藍(lán)色和熒光白色兩種選擇。超薄LED HSMR-CL25（

表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當(dāng)?shù)男阅?。使用DFR設(shè)計(jì)的焊點(diǎn)，當(dāng)以良好的品質(zhì)制造時(shí)，可以在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)運(yùn)行環(huán)境中工