通信芯片

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2011年10G芯片市場(chǎng)增長86.5％規(guī)模超2億美元

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Linley集團(tuán)“2011年通信半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告”，通信半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011年下跌3%之后，2012年將略微增長。通信芯片市場(chǎng)在2011年初強(qiáng)勢(shì)啟動(dòng)之后，下半年開始表現(xiàn)萎靡，主要是受累于OEM縮減庫存以及無線運(yùn)營商在

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2012-06-15

芯片市場(chǎng) GB 通信芯片英特爾
基于電力網(wǎng)通信芯片的量產(chǎn)測(cè)試研究

摘要：討論了數(shù)?；旌闲酒牡湫蜏y(cè)試方法，并按測(cè)試方法進(jìn)行了測(cè)試開發(fā)；討論了測(cè)試調(diào)試中的問題以及降低測(cè)試成本的方法。該設(shè)計(jì)可滿足芯片大規(guī)模量產(chǎn)的測(cè)試需求，并能夠達(dá)到預(yù)期設(shè)計(jì)目標(biāo)。關(guān)鍵詞：電力網(wǎng)；通信芯

測(cè)試測(cè)量
2012-05-31

電力 DAC BSP 通信芯片
日月光募資將發(fā)債90億

日月光繼上修今年資本支出逾8億美元（約新臺(tái)幣236億元）后，昨（2）日董事會(huì)通過，將在90億元額度內(nèi)，發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債，為下個(gè)重大投資計(jì)畫募集銀彈。日月光發(fā)言體系昨天表示，由于私募可轉(zhuǎn)債必須經(jīng)股東會(huì)

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2012-05-03

元件移動(dòng)通信投資機(jī)會(huì) 通信芯片
基于電力網(wǎng)通信芯片的量產(chǎn)測(cè)試研究

摘要：討論了數(shù)?；旌闲酒牡湫蜏y(cè)試方法，并按測(cè)試方法進(jìn)行了測(cè)試開發(fā)；討論了測(cè)試調(diào)試中的問題以及降低測(cè)試成本的方法。該設(shè)計(jì)可滿足芯片大規(guī)模量產(chǎn)的測(cè)試需求，并能夠達(dá)到預(yù)期設(shè)計(jì)目標(biāo)。關(guān)鍵詞：電力網(wǎng)；通信芯

通信技術(shù)
2012-03-08

電力 DAC BSP 通信芯片
通信芯片商LSI ：2012年持續(xù)加大中國市場(chǎng)投入

巴塞羅那2月28日消息，知名通信芯片產(chǎn)生LSI首席運(yùn)營官Jeff richardson在接受搜狐IT采訪是表示，中國市場(chǎng)是其重要市場(chǎng)之一，LSI將在2012持續(xù)加大投入，并預(yù)期中國市場(chǎng)將成為其區(qū)域市場(chǎng)中增長最快的市場(chǎng)。LSI是一家以存

通信技術(shù)
2012-03-01

LTE DSO LSI 通信芯片
Marvell推出TD-HSPA+通信芯片PXA1202

21ic訊美滿電子科技（Marvell）日前宣布針對(duì)中國蓬勃發(fā)展的TD市場(chǎng)，推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。Marvell® PXA1202平臺(tái)解決方案采用Marvell先進(jìn)的低功耗技術(shù)及成熟可靠的3.5G技術(shù)，將

通信技術(shù)
2012-02-29

TD-SCDMA 智能手機(jī) MARVELL 通信芯片
索尼和Tokyo Tech開發(fā)6.3Gbps通信芯片

索尼和Tokyo Tech開發(fā)6.3Gbps通信芯片

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-02-20

索尼 TE GBPS 通信芯片
光通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加速光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3G、三網(wǎng)融合促使各種新型網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用逐漸普及，以往的網(wǎng)絡(luò)帶寬已經(jīng)不能滿足需求。通信行業(yè)正在經(jīng)歷從以往的語音通信業(yè)務(wù)為主向大力發(fā)展數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，通信網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸量大幅增長。由于在線視頻、高清電視、I

消費(fèi)電子
2012-02-03

網(wǎng)絡(luò)建設(shè) 光通信芯片產(chǎn)業(yè) 通信芯片
華為與瑞薩通信技術(shù)刷新HSUPA紀(jì)錄

21ic訊瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”）和華為技術(shù)有限公司（以下簡稱“華為”）于2011年8月11日共同宣布在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試中刷新了HSPA+上行速率紀(jì)錄，峰

通信技術(shù)
2011-09-06

華為通信技術(shù) 數(shù)據(jù)流通信芯片
國內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場(chǎng)

摘要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設(shè)引來爆發(fā)增長。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設(shè)計(jì)出一個(gè)功能強(qiáng)大的電力線載波專用modem芯片，可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標(biāo)準(zhǔn)

通信技術(shù)
2011-07-18

芯片技術(shù) 電力載波通信電力線載波通信通信芯片
國內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場(chǎng)

摘要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設(shè)引來爆發(fā)增長。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設(shè)計(jì)出一個(gè)功能強(qiáng)大的電力線載波專用modem芯片，可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標(biāo)準(zhǔn)

數(shù)字電源
2011-07-16

芯片技術(shù) 電力載波通信電力線載波通信通信芯片
索愛將在Android手機(jī)中加入近場(chǎng)通信芯片

新浪科技訊北京時(shí)間6月17日早間消息，近場(chǎng)通信芯片廠商N(yùn)XP透露，索尼愛立信(以下簡稱“索愛”)正準(zhǔn)備在Android手機(jī)中加入近場(chǎng)通信芯片，使手機(jī)支持移動(dòng)支付、購票應(yīng)用和基于位置的推廣活動(dòng)。谷歌和三星共同推出的

消費(fèi)電子
2011-06-20

索尼近場(chǎng)通信 ANDROID手機(jī) 通信芯片
Marvell夸耀在中國TD-SCDMA市場(chǎng)成就

6/6/2011, 通信芯片提供商Marvell日前在臺(tái)北Computex 2011展覽上展示其全線TD-SCDMA產(chǎn)品線。自從TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)推出以來，Marvell一直積極參與技術(shù)合作。Marvell也是業(yè)界第一家推出TD-SCDMA單芯片解決方案的芯片提供商

通信技術(shù)
2011-06-07

TD-SCDMA 中國移動(dòng) MARVELL 通信芯片
英特爾發(fā)布3G 、LTE通信芯片

英特爾在MWC上首次公布了他們的3G和LTE芯片6260和7060，這是收購英飛凌無線部門后的第一個(gè)產(chǎn)物--目前的蘋果iPad正是在使用這種原先來自英飛凌的XMM6260芯片。英特爾本次展示的XMM6260芯片支持HSPA+網(wǎng)絡(luò)，上下行速度可

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2011-02-15

LTE 3G 通信芯片英特爾
擴(kuò)頻通信芯片STEL-2000A的FPGA實(shí)現(xiàn)

針對(duì)傳統(tǒng)集成電路(ASIC)功能固定、升級(jí)困難等缺點(diǎn)，利用FPGA實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實(shí)現(xiàn)NCO模塊，在下變頻模塊調(diào)用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進(jìn)行低通濾波，給出了DQPSK解調(diào)的原理和實(shí)現(xiàn)方法，推導(dǎo)出一種簡便的引入π／4固定相移的實(shí)現(xiàn)方法。采用模塊化的設(shè)計(jì)方法使用VHDL語言編寫出源程序，在VIrtex-II Pro開發(fā)板上成功實(shí)現(xiàn)了整個(gè)系統(tǒng)。測(cè)試結(jié)果表明該系統(tǒng)正確實(shí)現(xiàn)了STEL-2000A的核心功能。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-01

擴(kuò)頻通信 ST TE 通信芯片
40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片(展訊)

展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡稱“展訊”)，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日攜手中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、青島海信通信有限公司、華為終端有限

通信技術(shù)
2011-01-20

TD-SCDMA 多模 40納米通信芯片
展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用多模通信芯片

展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡稱“展訊”)，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，日前攜手中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽

通信技術(shù)
2011-01-20

低功耗多模 40納米通信芯片
楊學(xué)山盛贊展訊40納米低功耗3G通信芯片

1月19日消息（李明）在今天舉行的“展訊全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片報(bào)告會(huì)”上，工信部副部長楊學(xué)山表示，希望展訊加快先進(jìn)TD-SCDMA多模手機(jī)芯片的步伐，搶占市場(chǎng)先機(jī)，不斷增

通信技術(shù)
2011-01-19

低功耗 40納米 3G通信通信芯片
展訊40納米低功耗3G 通信芯片技術(shù)論壇舉辦

中國上海-展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”，納斯達(dá)克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國領(lǐng)先的2G 和3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布其將于2011年1月19日在北京人民

通信技術(shù)
2011-01-19

低功耗芯片技術(shù) 40納米通信芯片
展訊40納米低功耗3G通信芯片技術(shù)論壇

中國上海-展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”)，作為中國領(lǐng)先的2G 和3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，日前宣布其將于2011年1月19日在北京人民大會(huì)堂舉辦“展訊40納米低功

消費(fèi)電子
2010-12-21

低功耗芯片技術(shù) 40納米通信芯片

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通信芯片

2011年10G芯片市場(chǎng)增長86.5％規(guī)模超2億美元

基于電力網(wǎng)通信芯片的量產(chǎn)測(cè)試研究

日月光募資將發(fā)債90億

基于電力網(wǎng)通信芯片的量產(chǎn)測(cè)試研究

通信芯片商LSI ：2012年持續(xù)加大中國市場(chǎng)投入

Marvell推出TD-HSPA+通信芯片PXA1202

索尼和Tokyo Tech開發(fā)6.3Gbps通信芯片

光通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加速光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

華為與瑞薩通信技術(shù)刷新HSUPA紀(jì)錄

國內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場(chǎng)

國內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場(chǎng)

索愛將在Android手機(jī)中加入近場(chǎng)通信芯片

Marvell夸耀在中國TD-SCDMA市場(chǎng)成就

英特爾發(fā)布3G 、LTE通信芯片

擴(kuò)頻通信芯片STEL-2000A的FPGA實(shí)現(xiàn)

40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片(展訊)

展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用多模通信芯片

楊學(xué)山盛贊展訊40納米低功耗3G通信芯片

展訊40納米低功耗3G 通信芯片技術(shù)論壇舉辦

展訊40納米低功耗3G通信芯片技術(shù)論壇

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