錫膏

01005元件錫膏的選擇

選用3種常見的兔洗型錫膏，包括錫鉛和無鉛的錫膏，如表1所示。其中兩種無鉛錫膏來自不同的供應(yīng)商，其金屬成分為SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末顆粒大小為3型。錫鉛錫膏為共晶型63Sn37Pb，粉末顆粒大小也為3型。在前

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

錫膏為觸變液體，當施加剪應(yīng)力時（如使用刮刀時），錫膏會變?。欢敵?yīng)力時，錫膏會變稠。當開 始印刷錫膏時，刮刀在鋼網(wǎng)上行進產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開始降低；當它靠近鋼網(wǎng)開孔時，黏度已降得 足夠低，這樣

錫膏印刷工藝控制

（1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計選擇網(wǎng)板厚度必須經(jīng)過仔細的考慮。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因為對于多數(shù)表面安裝工藝 來說，這是普遍使用的厚度。有一點必須認識到，鋼網(wǎng)開孔面積是組件間距、列數(shù)、鋼網(wǎng)厚度以及相鄰 印

0201元件錫膏的選用和印刷參數(shù)設(shè)置

錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。錫膏印刷機為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下：·印刷速度=1.0 in/s；·刮刀類型=金屬刀片（前后刮刀交替印刷）：·刮刀

2018最新錫膏應(yīng)用方案-資訊-電路-PDF資料下載,錫膏原理/類型/分類-華強電子網(wǎng)

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

1）錫膏印刷的原理錫膏通過刮刀以一定的壓力和速度推動，在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個“錫膏滾動柱”，通過這種滾 動，在錫膏內(nèi)部就會產(chǎn)生壓力，從而將錫膏填充到印刷鋼網(wǎng)孔中。如圖1所示，刮刀前的區(qū)域我們可以將

錫膏沉積方法

（1）錫膏印刷對于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因為PCB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計部分詳細討論。使用鋼質(zhì)刮刀以限制相對較大 的網(wǎng)板開

01005元件的吸嘴設(shè)計需要考慮其與錫膏的干涉問題

01005元件的吸嘴材料要選擇抗靜電的ESD材料，以免靜電對細小元件的影響。在進行外形設(shè)計時，要考慮其與錫膏干涉的可能性。在元件貼裝的過程中，由于焊盤上錫膏的不平整，元件在被下壓的過程中會有比較多的錫膏被擠散

詳解錫膏的回流過程

當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果