上海貝嶺(10.31,-0.190,-1.81%)3月31日發(fā)布年報(bào)稱(chēng),2013年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.86億元,同比減少13.50%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4039萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)20.94%;基本每股收益0.059元。公司向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利
據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開(kāi)。會(huì)上,總體組提出專(zhuān)項(xiàng)自實(shí)施以來(lái),我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破
訊:高性能集成電路與系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立暨“國(guó)科·靈芯”獎(jiǎng)學(xué)金設(shè)立簽約儀式于3月29日在長(zhǎng)沙舉行。中科院半導(dǎo)體研究所、靈芯微電子科技(蘇州)有限公司,湖南國(guó)科微電子有限公司三方代表共同簽
本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實(shí)、準(zhǔn)確和完整,沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。北京君正集成電路股份有限公司《2013年度報(bào)告》及《2013年度報(bào)告摘要》已于2014年3月29日在中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定的創(chuàng)業(yè)板
本例介紹的直流穩(wěn)壓電源電路,最大輸出功率為15OW,最大輸出電流為lA,輸出電壓有5V、I2V 兩組固定直流電壓和3-36V、108-130V兩組可調(diào)直流電壓。該穩(wěn)壓電源既可作家電維修
綜合報(bào)道:據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開(kāi)。會(huì)上,總體組提出專(zhuān)項(xiàng)自實(shí)施以來(lái),我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試
據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開(kāi)。會(huì)上,總體組提出專(zhuān)項(xiàng)自實(shí)施以來(lái),我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破
據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開(kāi)。會(huì)上,總體組提出專(zhuān)項(xiàng)自實(shí)施以來(lái),我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破
21ic訊 2014年3月20日,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式
2014年3月20日,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式在先進(jìn)技術(shù)研究院隆
中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式在先進(jìn)技術(shù)研究院隆重舉
京元電董事長(zhǎng)李金恭表示,苗栗早期是農(nóng)業(yè)大縣,教育、就業(yè)資源缺乏,買(mǎi)下京元電后,他看到新竹科技業(yè)快速發(fā)展、需要大量人力的環(huán)境變化,因此從頭份招工,并派遣交通車(chē)從竹南開(kāi)至竹科,為家鄉(xiāng)人口帶來(lái)更多就業(yè)機(jī)會(huì),
化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)是一個(gè)移除制程,是藉著結(jié)合化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械研磨來(lái)剝除沉積的薄膜,使集成電路(IC)表面更平滑、平坦。 CMP的優(yōu)點(diǎn)是允許高分辨率微影技術(shù)的圖案化步驟,當(dāng)元件尺寸縮小時(shí),微影技術(shù)的分辨率就
晶閘管式搶答電路之二
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