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驍龍735確認(rèn)采用7nm工藝
近日，國外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了這份較為詳細(xì)的內(nèi)部文件，內(nèi)容包含了高通驍龍735的核心規(guī)格。 驍龍735內(nèi)部型號(hào)為SM7250，7nm工藝，8核心，分
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高通驍龍735規(guī)格揭秘：7nm工藝+集成5G基帶
高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器，而關(guān)于其下一代的產(chǎn)品的信息目前已曝光。 據(jù)外媒報(bào)道，驍龍730的下一代產(chǎn)品將被命名為驍龍735，最大的提升為采用臺(tái)積電7nm工藝制造。
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勁爆 ！高通驍龍735曝光：臺(tái)積電7nm工藝制造+5G基帶集成
高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器，10月26日，其下一代的產(chǎn)品被曝光命名為驍龍735，最大的提升為采用臺(tái)積電7nm工藝制造。
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