驍龍735確認(rèn)采用7nm工藝

近日，國外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了這份較為詳細(xì)的內(nèi)部文件，內(nèi)容包含了高通驍龍735的核心規(guī)格。

驍龍735內(nèi)部型號為SM7250，7nm工藝，8核心，分別是1顆2.36GHz的Cortex A76、1顆2.32GHz的Cortex A76和6顆1.73GHz的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。

據(jù)稱，相比驍龍730和730G，驍龍735最大的升級是制程工藝提升至7nm，這意味著驍龍735性能更強(qiáng)功耗更低。

有傳言稱，驍龍735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基帶的SoC芯片。如果消息屬實，預(yù)計年底各大廠商發(fā)布的5G手機(jī)都將搭載這款SoC芯片。