高通驍龍735規(guī)格揭秘：7nm工藝+集成5G基帶

高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器，而關(guān)于其下一代的產(chǎn)品的信息目前已曝光。

　　據(jù)外媒報道，驍龍730的下一代產(chǎn)品將被命名為驍龍735，最大的提升為采用臺積電7nm工藝制造。

　　驍龍735配備2顆Cortex A76（主頻分別為2.36GHz和2.32GHz）和6顆Cortex A55（主頻為1.73GHz），搭載Adreno 620 GPU。

　　該SoC芯片基于三星8nm工藝節(jié)點的改進，相比上一代驍龍730在性能上將提升5%-10%。

　　據(jù)悉，驍龍735還將集成5G基帶，預計將在年底推出。驍龍735主要針對中端機型打造，也使得5G手機的門檻進一步降低。