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高通驍龍8 Plus來(lái)了？臺(tái)積電正采用4nm工藝為高通打造驍龍8 Gen1 Plus芯片
臺(tái)積電正在采用4nm工藝為高通打造驍龍8 Gen1 Plus芯片，這已經(jīng)不是一個(gè)秘密。而且從坊間傳聞來(lái)看，這顆芯片會(huì)在六月上市，屆時(shí)也會(huì)有大量的手機(jī)廠商支持，之前小米爆出會(huì)有四款六月發(fā)布的手機(jī)，會(huì)采用這一芯片。
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高通祭出驍龍8 Plus：臺(tái)積電4nm工藝加持
5月16日上午，高通中國(guó)在微博發(fā)布了一張海報(bào)，正式宣布將于5月20日召開(kāi)2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
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驍龍8 Plus或于6月份發(fā)布，榮譽(yù)之戰(zhàn)能否反超聯(lián)發(fā)科?
擺爛”可以說(shuō)是近兩年高通的常態(tài)，旗艦芯片越做越爛。而聯(lián)發(fā)科則是抓住這次機(jī)會(huì)，迅速搶占芯片市場(chǎng)，從去年年末以來(lái)，聯(lián)發(fā)科連續(xù)推出的幾款芯片對(duì)比高通的驍龍芯片幾乎可以說(shuō)是降維打擊。
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高通驍龍8 Plus：采用臺(tái)積電4nm工藝打造，預(yù)計(jì)下半年亮相
高通已經(jīng)發(fā)布了面向旗艦手機(jī)的驍龍8 Gen 1處理器，目前已經(jīng)陸續(xù)用在旗艦手機(jī)上，不過(guò)由于采用了三星的4nm制程工藝，驍龍8 Gen 1的能效似乎不盡如人意，特別是發(fā)熱量讓人頭疼，而各大手機(jī)廠商也表示將很大的精力投入到手機(jī)的散熱之中
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