2022年3月1日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布輕旗艦 5G [7] 移動(dòng)平臺(tái)天璣 8100。2022年3月1日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布輕旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)天璣 8100。
天璣8000-Max采用臺(tái)積電5nm工藝制造,8核CPU設(shè)計(jì),具體由4個(gè)A78核心+4個(gè)A55小核心組成,其中A78核心頻率為2.75GHz,A55小核心頻率為2GHz,GPU為6核心的Mali-G610,支持四通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。
今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,vivo S15首發(fā)搭載高通驍龍870增強(qiáng)版處理器,性能調(diào)度將會(huì)更加激進(jìn)。
4月18日消息,OPPO今日宣布旗下K10系列智能手機(jī)將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8000-MAX芯片。
如今的手機(jī)芯片市場(chǎng),雖然高通仍然是一家獨(dú)大占據(jù)了最大的市場(chǎng)份額,但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。
2021年5月24日,iQOO全新5G手機(jī)——iQOO Neo5 活力版正式開啟預(yù)售。
在5G手機(jī)市場(chǎng)需求日益放大的當(dāng)下,驍龍870的推出,不僅能夠?yàn)橛脩籼峁└迂S富、更具多樣化的5G手機(jī)選擇,同時(shí)也有助于手機(jī)廠商拉高出貨量,以應(yīng)對(duì)全球急速增長(zhǎng)的5G手機(jī)市場(chǎng)需求,助力中國(guó)手機(jī)廠商在全球5G手機(jī)市場(chǎng)拓展更廣闊的銷售空間。
高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?870 5G移動(dòng)平臺(tái),即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的高通Kryo? 585 CPU,超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗(yàn)、真正面向全球市場(chǎng)的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性,全新驍龍870旨在提供全面提升的性能,從而帶來更出色的游戲體驗(yàn)。
高通在發(fā)布了驍龍888之后,很多機(jī)型跟進(jìn)搭載并開啟了新一輪旗艦機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)。但是今年的高通卻和往年很不一樣,它剛剛又公布了一款驍龍870處理器,性能表現(xiàn)僅次于驍龍888。