超越驍龍870 聯(lián)發(fā)科將推新一代神“U”，2022年，聯(lián)發(fā)科終于要翻盤(pán)了？

如今的手機(jī)芯片市場(chǎng)，雖然高通仍然是一家獨(dú)大占據(jù)了最大的市場(chǎng)份額，但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。

本月底高通將帶來(lái)驍龍898，這一點(diǎn)大家都已經(jīng)知曉了，而聯(lián)發(fā)科這邊也會(huì)在明年推出兩款旗艦處理器，以此來(lái)和高通進(jìn)行新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。其中真旗艦芯片，天璣2000將會(huì)基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造。

(命名未定)，相比今年的天璣1200和天璣1100，兩款新的處理器在工藝上都有所升級(jí)，這會(huì)帶來(lái)更加優(yōu)秀的功耗和性能表現(xiàn)，再加上聯(lián)發(fā)科的原因，它在終端定價(jià)上會(huì)給高通帶來(lái)很大壓力。

另外天璣1100的繼任者在性能方面將會(huì)高于高通今年的驍龍870，再加上真香的售價(jià)，或?qū)⒅苯尤〈旪?70的“神U”地位。目前聯(lián)發(fā)科方面還沒(méi)有公布消息，新機(jī)也要等到明年年初了，到了那個(gè)時(shí)候，高通的市場(chǎng)還守得住嗎?

天璣2000，是聯(lián)發(fā)科將在2021年底或者2022年初推出的一款真正的頂級(jí)旗艦芯片。該芯片的整體功耗相比于驍龍898將有明顯降低，預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)20%到25%的領(lǐng)先，同時(shí)性能也會(huì)擁有極大的提升，將會(huì)是2022年旗艦機(jī)型的選擇之一。天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類(lèi)的架構(gòu)，GPU也會(huì)配備G79架構(gòu)，再加上全新的臺(tái)積電4nm工藝，將在性能、續(xù)航等方面帶來(lái)更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。有消息稱(chēng)該芯片的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強(qiáng)一些，至于GPU方面則會(huì)比驍龍888更強(qiáng)。

高通已經(jīng)宣布在11月底召開(kāi)技術(shù)峰會(huì)，而驍龍898也會(huì)同時(shí)亮相。從以往的情況來(lái)看，每年這個(gè)點(diǎn)最耀眼的就是高通，因?yàn)轵旪埰炫炐酒陌l(fā)布總會(huì)引起業(yè)內(nèi)轟動(dòng)，以及大批國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商的哄搶。今年情況不出意外還是很多廠(chǎng)商要爭(zhēng)首發(fā)，不一樣的點(diǎn)在于今年的三星和聯(lián)發(fā)科都不再是陪跑。

進(jìn)入到5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科成為了高通最大的強(qiáng)敵。目前全球芯片市場(chǎng)份額已經(jīng)超過(guò)了高通。同時(shí)聯(lián)發(fā)科還在不斷朝著高通的高端市場(chǎng)沖刺。根據(jù)最新消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦芯片是天璣2000，現(xiàn)在這款芯片的跑分也被爆了出來(lái)。

天璣2000是基于臺(tái)積電4nm工藝打造的，網(wǎng)上曝出的一款VIVO新機(jī)搭載了這款芯片，安兔兔跑分直接突破了100萬(wàn)，這也是安兔兔首款破百萬(wàn)跑分的手機(jī)。

此前消息，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)在明年第一季度正式發(fā)布頂級(jí)旗艦芯片——天璣2000，這將是一款與高通、三星直接正面對(duì)抗的超強(qiáng)旗艦產(chǎn)品。

按照之前的爆料，天璣2000采用了驍龍898同款架構(gòu)，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10，基于臺(tái)積電4nm制程工藝打造。

從參數(shù)上來(lái)看，天璣2000的性能輸出將會(huì)比驍龍898更加強(qiáng)勁，但是這就帶來(lái)了更高的成本，導(dǎo)致手機(jī)產(chǎn)品也會(huì)更貴。

根據(jù)爆料博主@李昂昂昂啊 最新消息：“天璣2000的芯片報(bào)價(jià)不低，比目前的高通870貴不少，所以1999的天璣2000前期確實(shí)看不到，上半年最便宜的估計(jì)也得2499起步?！?

而這里說(shuō)的2499可能還只是為了拉低售價(jià)的“丐版”機(jī)型，真正擁有旗艦體驗(yàn)的至少要在3000元以上了。

雖然價(jià)格有所上漲，但是按照以往的產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看，天璣2000售價(jià)相比驍龍898還是應(yīng)該會(huì)有一些優(yōu)勢(shì)，性?xún)r(jià)比能做到更加極致。

天璣2000與高通SM8450相同，均為1超大核+3大核+4小核設(shè)計(jì)，基于4nm工藝。在游戲、跑分中，這顆Cortex-X2超大核就能全力輸出性能。至于網(wǎng)友們擔(dān)心的續(xù)航和發(fā)熱問(wèn)題，從天璣11000、天璣1200兩顆芯片來(lái)看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)基本解決了發(fā)熱問(wèn)題，表現(xiàn)應(yīng)該不會(huì)太差。

@數(shù)碼閑聊站透露，vivo神秘新機(jī)會(huì)搭載天璣2000，但并沒(méi)有說(shuō)明是不是首發(fā)。小雷認(rèn)為，vivo首發(fā)天璣2000的可能性非常高。聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是沖擊高端，但天璣芯片卻存在一個(gè)問(wèn)題，那就是ISP已經(jīng)很強(qiáng)了，但仍不如驍龍8系芯片。

在拍攝競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的今天，這一點(diǎn)ISP的差距，就可能成為旗艦機(jī)不愿搭載天璣芯片的原因。所幸，拍攝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)過(guò)于激烈，手機(jī)廠(chǎng)商都不得不自研ISP芯片了，vivo早前就推出了V1芯片。天璣2000+vivo V1，簡(jiǎn)直是沒(méi)有任何缺點(diǎn)，因此小雷才會(huì)認(rèn)為vivo大概率首發(fā)天璣芯片。隨著時(shí)間的推移，各家的下一代旗艦芯片信息也爆料的差不多了，明年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的主要玩家無(wú)疑是高通和聯(lián)發(fā)科，而且這一次聯(lián)發(fā)科將會(huì)再次沖擊高端旗艦市場(chǎng)，為此聯(lián)發(fā)科將推出天璣2000和高通驍龍898競(jìng)爭(zhēng)。

從相關(guān)規(guī)格來(lái)看，二者的CPU部分都會(huì)采用Arm V9架構(gòu)，采用1+3+4的三叢集設(shè)計(jì)，超大核心是Cortex X2核心，大核心是A710和，小核心是A510，其中驍龍898的頻率分別是3GHz，2.5GHz和1.79GHz，而天璣2000的頻率分別是3GHz，2.85GHz和1.8GHz。

從CPU部分已知的信息來(lái)看，只要聯(lián)發(fā)科在緩存等方面不隨意縮水，天璣2000在CPU部分應(yīng)該可以超過(guò)驍龍898一點(diǎn)，二者的CPU單核性能相當(dāng)，但是天璣2000的多核性能可能會(huì)比驍龍898稍微強(qiáng)一些。

天璣1200靠的是犧牲功耗，拉高頻率，才提高了GPU性能，本質(zhì)上就是擠牙膏。除此以外，天璣1200在很多方面還在原地踏步，比如內(nèi)存依然不支持LPDDR5，制程停留在N6，N6本質(zhì)上就是N7增強(qiáng)版。

從這個(gè)角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科之所以口碑反轉(zhuǎn)，企穩(wěn)中低端市場(chǎng)，主要靠的是驍龍888換成三星代工，性能大開(kāi)倒車(chē)。當(dāng)然，

考慮到驍龍898也會(huì)升級(jí)到ARM V9架構(gòu)，只是GPU依然采用自研架構(gòu)，所以CPU性能和天璣2000不會(huì)有太大區(qū)別。也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科天璣2000之所以能反超驍龍898，和GPU架構(gòu)的升級(jí)有非常大的關(guān)系?？偠灾?nm的制程優(yōu)勢(shì)，以及公版GPU的巨大提升，是天璣2000能反超驍龍898的根本原因。2022年，聯(lián)發(fā)科終于要翻盤(pán)了。你怎么看?