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高通5G基帶驍龍X60為5G終端釋放潛能輸出原動(dòng)力
作為全球通信技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，高通與中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴在5G領(lǐng)域通力合作，通過包括高通5G基帶芯片在內(nèi)的相關(guān)5G產(chǎn)品及高通5G解決方案，持續(xù)為消費(fèi)者帶來極致的5G體驗(yàn)。高通在5G基帶芯片等5G領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動(dòng)力”。
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高通5G基帶驍龍X60性能卓越 賦能下一代旗艦5G終端
高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。
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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上
2月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。 本周二，高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍
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除了驍龍X60 5G基帶芯片 高通最新推出射頻前端ultraSAW濾波器技術(shù)
2月19日消息 昨天，高通宣布了第三代5G基帶驍龍X60芯片，基于5納米工藝打造，支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合，擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。IT之家獲知，驍龍
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合
2016年10月，高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng)，是全球首款5G解決方案，支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。 2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng)，支持
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搶下5nm芯片首發(fā) 三星確定代工驍龍X60基帶
高通今晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片—;—;驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。 驍龍X60 5G基帶第一個(gè)采用全新的5n
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全球首款5nm芯片：高通驍龍X60速度和時(shí)延堪比光纖
MWC 2020不幸被取消，但高通重磅的5G新品卻提前到來了。高通今天發(fā)布其第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，這是全球首款5nm 5G基帶，也是全球發(fā)布的首款采用5nm制程的芯片。 驍龍X60搭配高通最
