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智能家居的應(yīng)用市場將發(fā)生重大轉(zhuǎn)變！
來自個性化通信服務(wù)專家Plume的第一份半年度PlumeIQ智能家居市場報告的調(diào)查結(jié)果揭示了有關(guān)智能家居行業(yè)增長的全面情報，包括連接設(shè)備和家庭網(wǎng)絡(luò)的流行度、滲透率和使用率的變化。
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我國要開展大數(shù)據(jù)核心關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用
習(xí)近平總書記強調(diào)，要加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，牽住數(shù)字關(guān)鍵核心技術(shù)自主創(chuàng)新這個“牛鼻子”，把發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟自主權(quán)牢牢掌握在自己手中。
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國產(chǎn)高端芯片之路坎坷, 五年后5nm芯片能否完全國產(chǎn)化？
芯片被卡脖子是我國半導(dǎo)體領(lǐng)域所面臨的最大困境，和日美韓等半導(dǎo)體大國相比，我國的半導(dǎo)體行業(yè)起步比較晚，因此我們在芯片制造領(lǐng)域的優(yōu)勢并沒明顯，芯片只能高度依賴進口。每年我國國內(nèi)的各大科技企業(yè)都要花上千億人民幣從外國進口芯片，而近年隨著中國科技企業(yè)的強勢崛起，美國擔(dān)憂其“科技霸權(quán)”的地位會會動搖，便開始采取各種措施制裁中國科技企業(yè)，其中影響最大的莫過于對我國芯片領(lǐng)域的制裁。
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華大九天打破國外技術(shù)壟斷，國產(chǎn)EDA軟件實現(xiàn)新突破
指甲蓋大小的芯片，它的制造工藝十分的復(fù)雜和繁瑣。一款芯片的出世，從沙子到芯片一共需要大約6000多道工序，主要分為三個大環(huán)節(jié)，即前期的芯片設(shè)計，中期的芯片制造，以及后期的封裝測試。
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可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)“缺芯”有點痛
分析人士表示，“十三五”規(guī)劃已進入實質(zhì)編寫時期，“十三五”規(guī)劃將通過供給端與需求端共同打開“中國制造2025”市場空間
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清華才女回國造芯，打破美國光通信芯片壟斷
1995年7月7日上午，第26屆國際中學(xué)生物理奧林匹克競賽在澳大利亞舉行。一位江蘇啟東17歲的女孩毛蔚奪得金牌，成為萬眾矚目的焦點。因為她獲得這塊金牌具有劃時代的意義，她是第一位獲得中學(xué)生國際奧林匹克物理競賽金牌的女孩，打破了該項賽事26年中沒有女生獲金牌的記錄，被譽為世界第一才女。
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我國汽車行業(yè)的“缺芯”有多嚴(yán)重？
近幾年，受制于西方國家對華芯片產(chǎn)業(yè)的各項限制，我國芯片行業(yè)所面臨的局勢日益嚴(yán)峻。實際上，美國對華的芯片限制，上至國家超級計算機，下至居民消費電子，全面覆蓋了我國的芯片行業(yè)市場，汽車行業(yè)當(dāng)然也是這場戰(zhàn)爭的“炮灰”。汽車行業(yè)在這場“鎖喉”戰(zhàn)爭中“缺氧”到底有多嚴(yán)重?
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三星與中國手機爭奪性價比手機市場
三星在中國智能手機市場的份額已跌至1%左右，今年已推出了多款具競爭力的性價比手機A系列，近期其即將上市A90，與以往有所不同的是A90將采用高通的高端芯片驍龍855，將是它首次在中端手機上采用高端芯片，將提升A系列的性價比競爭力，與中國手機企業(yè)爭奪性價比手機市場。
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粵高端芯片自給率僅14% 建議加快構(gòu)建自主技術(shù)體系
數(shù)字化自主可控技術(shù)缺乏，‘缺芯少核’亟待突破。”在26日召開的政協(xié)第十二屆廣東省委員會常務(wù)委員會第三次會議上，省政協(xié)常委、經(jīng)濟委員會主任王珺在會上作了“培育壯大數(shù)字經(jīng)濟，推動我省實體經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展”調(diào)研情況報告(下稱“報告”)。報告稱，作為全國規(guī)模最大的芯片應(yīng)用市場，廣東高端芯片自給率只有14%左右，嚴(yán)重依賴進口。因此，報告建議，廣東應(yīng)加快構(gòu)建自主可控的數(shù)字化技術(shù)體系，集中力量突破芯片硬件和基礎(chǔ)軟件等短板，并建議廣東實施數(shù)字經(jīng)濟“一號工程”，把培育壯大數(shù)字經(jīng)濟作為推動實體經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重中之重來抓。
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EUV能成就中國芯之夢嗎？
中興通訊受美國政府制裁一案，為大陸高端芯片的自主拉起警報，大陸自官方到民間無不立刻加大芯片研發(fā)的投資力度。日前有消息指，長江存儲與中芯國際在近日突破海外封鎖，先后從荷蘭艾司摩爾(ASML)公司訂購了兩臺總值近兩億美元的高端光刻機。
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高通發(fā)布新一代高端芯片驍龍845,性能提升25%
美國時間12月5日早上，高通第二屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷舉行。會上，高通正式對外發(fā)布最新一代高端芯片驍龍845。
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回歸中低端！聯(lián)發(fā)科暫停高端芯片：Helio X30成絕唱
聯(lián)發(fā)科艱難地拿出了10nm工藝的Helio X30芯片，但目前僅有一魅族PRO7/PRO7 Plus一款手機采用，不得不說有些“悲情”。
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華力12英寸集成電路生產(chǎn)項目正式開工，將帶動高端芯片國產(chǎn)
芯片與每個人的生活密切相關(guān)，從簡單的公交卡到精密的手機，再到高科技的航空航天工程，芯片都是必不可少的核心部件。在不久的未來，我們使用的高端芯片將有相當(dāng)一部分來自
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