2009年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)(EXPO COMM CHINA 2009)是中國(guó)最具影響力的IT及通信行業(yè)盛會(huì)。在此次盛會(huì)中,高通公司將為您帶來全球領(lǐng)先的行業(yè)前沿技術(shù)和解決方案。高通公司的展示內(nèi)容包括:公司最新的EV-DO版本B、
在2009年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)期間,高通公司將展示EV-DO版本B、1X增強(qiáng)型、3G Venue Cast等多項(xiàng)技術(shù)和解決方案。EV-DO版本B通過捆綁多個(gè)EV-DO版本A載波,實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸速率和數(shù)據(jù)吞吐量以及低時(shí)延,可以提升視頻和
手機(jī)芯片巨頭高通公司CEO保羅·雅各布日前表示,相信在明年的時(shí)候3G手機(jī)將占全球手機(jī)市場(chǎng)的半壁江山。與此同時(shí),尺寸介乎于筆記本和智能手機(jī)之間的“智能移動(dòng)”將一舉改變移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)業(yè)。作為芯片市場(chǎng)的開拓者,高通希
9月3日早間消息 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,高通公司董事長(zhǎng)兼CEO Paul Jacobs(保羅·雅各布)周三稱,包括高端機(jī)型在內(nèi)的全球手機(jī)需求“頗為緊俏”。雅各布在一次行業(yè)會(huì)議的間隙向記者表示,但西歐和日
擁有CDMA手機(jī)核心芯片與技術(shù)的美國(guó)高通公司(QUALCOMM)將以債轉(zhuǎn)股的方式晉身為韓國(guó)泛泰集團(tuán)的第二大股東。泛泰集團(tuán)于18日披露,已與高通公司及債券團(tuán)達(dá)成協(xié)議,通過第三方定向增發(fā)的方式,將未支付給美國(guó)高通公司的
北京時(shí)間8月22日消息(常山)隨著電子書閱讀器(e-book reader)市場(chǎng)的快速發(fā)展,其背后各大芯片制造商的爭(zhēng)奪也日趨白熱化。高通公司在大熱的亞馬遜Kindle 2中扮演了芯片的主角,從而在這一市場(chǎng)贏得了主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。Marve
關(guān)鍵字: 高通 漢字 GT21H16S2Y 隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷發(fā)展,不同的應(yīng)用正在進(jìn)行不斷的細(xì)分整合。各種電子產(chǎn)品的開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)生越來越多的需求。就漢字芯片領(lǐng)域,高通公司作為國(guó)內(nèi)唯一的一家漢字芯片生產(chǎn)研發(fā)廠商,主導(dǎo)
韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)7月23日公布,美國(guó)移動(dòng)通訊技術(shù)開發(fā)商高通公司違反了韓國(guó)反壟斷法,被處以高達(dá)2600億韓元(約合2.08億美元)的罰款,這是有史以來韓國(guó)對(duì)在韓外資企業(yè)開出的數(shù)額最大的罰單,從中可以看出韓國(guó)反對(duì)外資
北京時(shí)間8月20日午間消息(桑菊) 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,韓國(guó)第三大手機(jī)制造商Pantech(泛泰)周二稱,美國(guó)芯片制造商高通公司將通過債轉(zhuǎn)股交易,獲得該公司不到15%的股權(quán)。泛泰在遞交給監(jiān)管部門的一份報(bào)告中表示,
在全球3G飛速發(fā)展的同時(shí),智能手機(jī)的崛起也成為大勢(shì)所趨。高通公司也在以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)智能手機(jī)的發(fā)展和普及。2009年 2月,高通公司推出了MSM7227芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機(jī),旨在將智能手機(jī)推向更為廣