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日經(jīng)：下一代 iPhone將搭載高通X55基帶
據(jù)外媒9to5mac報(bào)道，盡管蘋果在支持5G方面比大多數(shù)旗艦智能手機(jī)落后一年，但今天的一份新報(bào)告稱，明年的iPhone將擁有市場上最先進(jìn)的5G芯片。該報(bào)告呼應(yīng)了先前報(bào)告中指出的所有三款2020年的iP
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5G芯片：“群雄爭霸”，誰更勝一籌？
從概念到現(xiàn)實(shí)，5G手機(jī)的商用已經(jīng)越來越近，真正完全商用要到2020年，這符合此前全球各大運(yùn)營商所預(yù)測的時(shí)間表。雖然5G真正商用要到2020年，但是等不及的手機(jī)廠商紛紛在2019年初的MWC展上推出了5G手機(jī)，其中自然也搭載了5G手機(jī)芯片。
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