自從華為海思半導(dǎo)體遭遇到美國(guó)最新頒發(fā)“斷供禁令”影響以后,最新一代華為麒麟芯片以及華為Mate 40系列手機(jī)就備受關(guān)注。
3月7日晚間消息,中興通訊于今日宣布,公司已經(jīng)與美國(guó)政府就美國(guó)政府出口管制調(diào)查案件達(dá)成和解。中興通訊與美國(guó)財(cái)政部海外資產(chǎn)控制辦公室的協(xié)議簽署即生效,與美國(guó)司法部的協(xié)議在美國(guó)德州北區(qū)法院批準(zhǔn)后生效
據(jù)悉,華為此前推出的HMS Core的應(yīng)用已超8.1萬(wàn)款,HMS Core 5.0已于6月29日面向全球開(kāi)發(fā)者正式上線。“由于美國(guó)的制裁,華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無(wú)法制造,將成為絕唱。
盡管臺(tái)積電使用了「前往美國(guó)建廠」等諸多討好美國(guó)的舉措,但這些絲毫沒(méi)有讓美國(guó)在“臺(tái)積電繼續(xù)給華為供貨”這件事上網(wǎng)開(kāi)一面。在7月16日的臺(tái)積電二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示:自5月15日起,已經(jīng)不再接受華為新訂單。并表示9月14日之后,臺(tái)積電將不打算向華為出貨晶圓。
近日,有消息稱(chēng)華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地,首款產(chǎn)品為麒麟710A,目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議,未來(lái)的比亞迪新車(chē)將用上華為的麒麟芯片。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片,當(dāng)前僅面向華為和榮耀手機(jī)供貨。
6月15日,據(jù)36氪報(bào)道,近期一些知情人士表示,華為方面正在與比亞迪高層進(jìn)行溝通合作,華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地。 目前,首款芯片或定名為麒麟710A。
在Baidu Create 2019?百度AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,百度CTO王海峰與華為消費(fèi)者BG軟件總裁王成錄聯(lián)合宣布,百度飛槳與華為麒麟芯片達(dá)成深度合作。 據(jù)了解,這是繼去年開(kāi)發(fā)者大會(huì)發(fā)布
7月21日,任正非接受了外媒Y(jié)ahooFinance的采訪,并發(fā)表了自己的一些看法。 在接受雅虎財(cái)經(jīng)采訪時(shí),任正非承認(rèn)該公司尚未做好充分準(zhǔn)備,不會(huì)被列入名單。據(jù)華為高管稱(chēng),由于對(duì)操作系統(tǒng)
在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)nova 7系列的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
除了手機(jī)性能榜、流暢榜,日前魯大師還發(fā)布了2019年度手機(jī)芯片榜。毫無(wú)意外,高通驍龍855 Plus以348837分(CPU總分163843、GPU總分184994)摘得桂冠,成為年度“芯片王”。 此
1月3日消息 今日,證券時(shí)報(bào)援引熟悉產(chǎn)業(yè)鏈的渠道人士消息稱(chēng),麒麟820將采用6nm制程工藝,定位與麒麟810一致,均為幾乎沒(méi)有成本限制的次旗艦處理器,將于今年第二季量產(chǎn),并支持5G網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)此前爆
榮耀9X搭載的麒麟810芯片,該芯片是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機(jī)芯片之一。熊軍民表示由于半導(dǎo)體物理極限的原因,未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間7nm都會(huì)是最先進(jìn)的工藝制程,而麒麟810直接跳成為了“7nm俱樂(lè)部”的最新成員。
目前大多數(shù)手機(jī)芯片的編號(hào)已經(jīng)到了9,已經(jīng)走到相對(duì)的數(shù)字最后,未來(lái)的手機(jī)芯片代碼是采用全新的系列還是延續(xù)以往的命名方式,業(yè)界多有揣測(cè),但內(nèi)部還沒(méi)有定案。
日前,華為麒麟芯片官方公布了全新的識(shí)別標(biāo)識(shí),其官方形象從一只火紅的麒麟轉(zhuǎn)變?yōu)?D擬人化的形象。相比于舊版的麒麟標(biāo)識(shí),新版的麒麟標(biāo)識(shí)更加靈動(dòng)可愛(ài)。
華為自研的麒麟芯片,從麒麟970開(kāi)始就集成了人工智能模塊,并且成為全球首款A(yù)I芯片。從去年9月發(fā)布以來(lái)就備受?chē)?guó)內(nèi)外好評(píng),還獲得IFA最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。這款芯片華為和榮耀的高端機(jī)型上表現(xiàn)出色,是國(guó)產(chǎn)的驕傲,但一直以來(lái),麒麟芯片都不對(duì)外銷(xiāo)售,使得小米等友商一直使用專(zhuān)利費(fèi)高昂的高通芯片,華為也從未正面回應(yīng)。
一般情況下,沒(méi)有人會(huì)去追究麒麟芯片的生產(chǎn)過(guò)程是否由華為親自操刀,因?yàn)榇蠹叶汲姓J(rèn)麒麟芯片就是華為的芯片,這就夠了。如果要深究起來(lái),在一個(gè)全球產(chǎn)業(yè)合作如此緊密的年代,幾乎沒(méi)有任何一家大企業(yè)的生存是完全不依賴(lài)外部供應(yīng)的,包括華為在內(nèi)。華為的麒麟芯片的確不是由華為親自負(fù)責(zé)生產(chǎn),而是由臺(tái)積電代工的。
據(jù)外媒報(bào)道,華為計(jì)劃在其陸續(xù)推出的安卓手機(jī)上搭載自家的海思芯片。業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),華為海思芯片將投入大規(guī)模量產(chǎn),以與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、聯(lián)發(fā)科等并駕齊驅(qū)。
華為手機(jī)的銷(xiāo)量在7月和8月已經(jīng)超越蘋(píng)果手機(jī),登上了世界第二的位子,而且還是國(guó)內(nèi)第一家把自主芯片做大做強(qiáng)的手機(jī)廠商。自從麒麟芯片走強(qiáng)后,華為手機(jī)芯片已經(jīng)能夠部分自給自足,但是問(wèn)題來(lái)了,為什么華為不像高通一樣,把自己的芯片發(fā)揚(yáng)光大呢?
根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱(chēng),2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)及其北美子公司、中國(guó)華為(Huawei)和子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、以及美國(guó)蘋(píng)果公司(A
2016年華為海思位列臺(tái)積電前五大客戶(hù),其為臺(tái)積電提供的收入比例大約為5%,與聯(lián)發(fā)科、NVIDIA的占比基本相當(dāng),而在2013年的時(shí)候它還只是臺(tái)積電的第十大客戶(hù),這證明了它這三年來(lái)的迅速發(fā)展。