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ARM臺(tái)積電合作完成全球第一個(gè)10nm工藝芯片
已經(jīng)與臺(tái)積電合作完成了全球第一個(gè)基于10nm工藝的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的頂級(jí)新架構(gòu)“Artemis”。事實(shí)上，這次流片早在2015年12月就完成了，ARM預(yù)
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高通將發(fā)10nm服務(wù)器芯片：挑戰(zhàn)Intel
ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)的野心已經(jīng)不是一天兩天了，也不斷有廠商在嘗試，但都沒有掀起太大風(fēng)浪，高通的加入會(huì)不會(huì)徹底改變局勢(shì)?
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感受10nm，ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解
智能手機(jī)在2009年之后的七年中性能增強(qiáng)了100倍!手機(jī)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)很多從前不能實(shí)現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無與倫比的用戶體驗(yàn)，功耗卻始終維持在同一水平。這是一
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ARM完成全球第一個(gè)10nm工藝芯片，明年投產(chǎn)
ARM今天宣布，已經(jīng)與臺(tái)積電合作完成了全球第一個(gè)基于10nm工藝的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的頂級(jí)新架構(gòu)“Artemis”。
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Synopsys的Custom Compiler通過TSMC 10-nm和7-nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)認(rèn)證
亮點(diǎn)：· Custom Compiler通過了TSMC的10nm和7nm FinFET工藝技術(shù)認(rèn)證· Custom Compiler支持軌跡模式和全著色流程等新FinFET要求· Custom Compiler支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的iPDK，可以基于大量TSMC工藝技術(shù)
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10納米進(jìn)度超乎預(yù)期 臺(tái)積電資本支出調(diào)高
臺(tái)積電在2016年初法說會(huì)中宣布，今年資本支出將達(dá)90億~100億美元，較2015年80億美元成長(zhǎng)逾12~25%。然上半年資本支出進(jìn)度可望超前50%，加上10納米制程研發(fā)趕進(jìn)度，后段封測(cè)產(chǎn)能及南京12寸晶圓廠也已進(jìn)入動(dòng)土階段，臺(tái)積
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三星成為全球首家量產(chǎn)10nm級(jí)內(nèi)存的公司
三星電子3月5日宣布，已經(jīng)在全球范圍內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)了10nm級(jí)別工藝DDR4 DRAM內(nèi)存顆粒的量產(chǎn)，也是繼2014年首個(gè)量產(chǎn)20nm DDR3內(nèi)存顆粒后的又一壯舉。三星沒有披露新工藝的具體數(shù)字，只是模糊地稱之為10nm級(jí)別或者1xnm，
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又一壯舉：三星成為全球首家量產(chǎn)10nm級(jí)內(nèi)存的公司
三星電子近日宣布，已經(jīng)在全球范圍內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)了10nm級(jí)別工藝DDR4 DRAM內(nèi)存顆粒的量產(chǎn)，也是繼2014年首個(gè)量產(chǎn)20nm DDR3內(nèi)存顆粒后的又一壯舉。
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聯(lián)發(fā)科下代Helio X30芯片曝光 10nm工藝制造
聯(lián)發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同時(shí)目前Helio X20也已經(jīng)進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)魅族的MX6將成為首款搭載Heli
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臺(tái)積電對(duì)英特爾說 這把10納米決勝局我要贏
究竟誰握有最佳的半導(dǎo)體工藝技術(shù)?業(yè)界分析師們的看法莫衷一是。但有鑒于主題本身的復(fù)雜度以及芯片制造商傳遞的信息不明確，就不難了解為什么分析師的看法如此分歧了。
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TSMC認(rèn)證Synopsys IC Compiler II適合10-nm FinFET生產(chǎn)，并開始7-nm工藝的初步設(shè)計(jì)
新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)日前宣布：TSMC已經(jīng)按照Synopsys的IC Compiler™ II布局及布線解決方案，完成了在其最先進(jìn)的10-納米(nm)級(jí)FinFET v1.0技術(shù)節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行Synopsys數(shù)字、驗(yàn)收及自定
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英特爾延長(zhǎng)14nm工藝周期，10nm被推遲到2017年
過去幾年里，有越來越多的證據(jù)表明英特爾將延長(zhǎng)‘tick-tock’更新的周期。而根據(jù)該公司最新的K-10文件，其著名的節(jié)點(diǎn)發(fā)展周期已經(jīng)正式迎來終結(jié)——在制程收縮的節(jié)奏下，停留2代(甚至更多)處理器
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)還未成氣候
2016年度上海國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON China上周風(fēng)光落幕，6大主題展區(qū)包括IC制造、LED及藍(lán)寶石、TSV、半導(dǎo)體材料、MEMS和解決方案專區(qū)，總計(jì)今年展出攤位再添2成、至近 3000千個(gè);摩根大通亞太股票研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體業(yè)
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Cadence工具獲臺(tái)積電7納米早期設(shè)計(jì)及10納米芯片生產(chǎn)認(rèn)證
楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布，用于10納米FinFET工藝的數(shù)字、定制/模擬和簽核工具通過臺(tái)積電(TSMC)V1.0設(shè)計(jì)參考手冊(cè)(DRM)及SPICE認(rèn)證。Cadence 和臺(tái)積電為共有客戶認(rèn)證設(shè)計(jì)工具，開發(fā)最新流程
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搶先英特爾! 臺(tái)積電Q1流片10nm制程
臺(tái)積電召開財(cái)報(bào)會(huì)議，董事長(zhǎng)、被譽(yù)為臺(tái)灣半導(dǎo)體教父的張忠謀親自出席，執(zhí)行CEO劉德音和魏哲家聯(lián)席。2015年，臺(tái)積電合并總營(yíng)收額為 8434.97億元新臺(tái)幣(約為1662.53億元人民幣)，同比增長(zhǎng)10.6%，稅后凈利3065.74億元新
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