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你對10nm工藝愛答不理，如今的10nm已經高攀不起了？
12 月 10 日消息，半導體分析師 Dylan Patel 稱意法半導體未來將進軍 10nm 工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到 2026 年才能滿負荷生產 18nm 工藝，實現(xiàn) 10nm 工藝的具體時間可能較晚。
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Intel將于2021年發(fā)布首次使用大小核設計的Alder Lake處理器
Intel今年4月份發(fā)布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相較于AMD剛剛發(fā)布的Zen3架構處理器銳龍5000系列，Intel下一代處理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工藝。
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Intel 10nm處理器/顯卡匯總：目前有四代，更好的在后面
近日，關于芯片工藝，Intel前幾天還回應稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會了。 不過Intel的10nm工藝這幾年來變化也很大，幾代工藝到底有啥不同的呢，Anandtech網(wǎng)站日前做了一個梳理，整理的不錯。
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全新晶體管：Intel 10nm吹響反攻號角
近日，Intel在其2020年架構日中更新了他們在六大技術支柱方面所取得的進展，揭秘了Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構以及全新的晶體管技術。這為我們展現(xiàn)了一個不服輸，甚至還在挑戰(zhàn)
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Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！
上周的2020架構日活動上，Intel一口氣公布了多項先進產品和技術進展，包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構Willow Cove、堪比全節(jié)點工藝轉換的SuperFin晶體管技術、X
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Intel 10nm+至強架構公布：至少28核心、八通道內存、PCIe 4.0
10nm可以說是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程，最初規(guī)劃的Cannon Lake無奈流產，已經發(fā)布的Ice Lake其實是第二代10nm+工藝了，但也僅限低功耗輕薄本平臺，即便是加入Supe
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Intel中國官宣Tiger Lake處理器 8大技術升級
前幾天的架構日2020活動上，Intel正式介紹了即將問世的Tiger Lake處理器，也就是11代酷睿了，這次從架構到工藝再到TB4、USB4都升級了一遍。 之前的資料都是英文版的，剛剛Intel中
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英特爾公布 Ice Lake 至強可擴展處理器：10nm 工藝，28 核 56 線程
8 月 18 日消息 在今天的 Hot Chips 2020 主題演講中，英特爾介紹了新款的至強可擴展 “Ice Lake- SP”企業(yè)級處理器。 IT之家了解到，“Ice Lake- SP”基于
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Intel 11代酷睿i3-1115G4首曝：萬年2核心、10nm++頻率暴漲
Intel將在9月2日正式發(fā)布代號Tiger Lake的第11代酷睿低功耗移動版，將帶來增強版的10nm++工藝、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構。 在此之前，我們已經陸續(xù)見到了i
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Intel 10nm SuperFin變革晶體管：性能提升超15％
這些年，隨著半導體技術的日益復雜化，先進制造工藝的推進越來越充滿挑戰(zhàn)性，同時由于沒有統(tǒng)一的行業(yè)標準，不同廠商的“數(shù)字游戲”讓這個問題更加復雜化，也讓大量普通用戶產生了誤解。 作為半導體行業(yè)的龍頭老大，
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英特爾全新晶體管性能提升可媲美節(jié)點升級！計算架構新黃金十年開啟？
英特爾首席架構師Raja Koduri和多位英特爾院士、架構師在英特爾2020年架構日上詳細介紹了英特爾在六大技術支柱方面的最新進展。 首次展示了英特爾全新的10nm SuperFin技術，并首次介紹
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Intel 11代酷睿H系列明年Q1發(fā)布：游戲本終于用上10nm
Intel處理器的產品線目前確實有些凌亂，在桌面和筆記本上有著三條截然不同的產品線在并行，時間也錯開許多。 10代酷睿中，桌面是14nm工藝的Comet Lake-S，移動游戲本是14nm工藝的Com
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手機芯片下一競爭力：10nm與5G
隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢。近日，高通公司繼旗艦產品驍龍820取得成功之后，有關下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)
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Intel，專為筆記本設計的第11代酷睿CPU
在第32屆HotChips大會上intel首次展示了下一代Tiger Lake移動端CPU芯片，也稱為第11代酷睿CPU。intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工藝節(jié)點，并采用了最新的Willow Cove內核。
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Intel 10nm終于挺直腰桿：56核心秒掉AMD 64核心
Intel 10nm工藝至今仍僅限于輕薄筆記本，桌面版最快也要到2021年下半年，不過在服務器數(shù)據(jù)中心市場，今年下半年將迎來10nm Ice Lake-SP，和已發(fā)布的14nm Cooper Lake
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面對“瘋X”和“瘋8”，中國廠商應該這樣做
作為iPhone上市十周年的紀念產品，iPhone X展現(xiàn)了蘋果的真正技術實力和行業(yè)領軍地位，更體現(xiàn)了蘋果顛覆自我和技術創(chuàng)新的決心。這款手機是目前智能手機市場上居于高端的旗艦產品.將掀開未來手機
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Intel 10nm真讓人頭大：頻率上不去 還不穩(wěn)定
Intel這兩年在先進工藝上有點焦頭爛額，10nm工藝遲遲達不到足夠高的性能水準，最直接的后果就是頻率上不去。 14nm已經可以在桌面和游戲本上做到十核心5.3GHz、八核心5.3GHz，10nm還只
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Intel官方確認：12代酷睿Alder Lake用上全新工藝
雖然Intel上周的財報會上傳出了7nm工藝延期半年的壞消息，不過10nm工藝的進展其實還是不錯的，今年不僅產能大增，而且迭代速度快多了，定于明年退出的Alder Lake處理器將是12代酷睿，它會用上10nm++工藝，Intel官方已經確認。
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Intel 10nm++工藝CPU定檔2022年 7nm直奔2023年了
Intel最近及未來的幾代處理器中，最讓人迷惑的大概就是三種工藝混雜了—;—;未來兩三年里14nm、10nm及7nm都會有，桌面及服務器CPU的路線圖讓人看不懂。林利集團公布的一張路線圖總算能看明白一
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15年花費9000多億 Intel IDM模式的成本越來越高！
據(jù)悉，上周末的財報會議上，Intel突然宣布7nm工藝延期6個月，這一消息導致Intel股價暴跌17%。在臺積電之前，大部分半導體公司都是自己設計芯片、自己建廠生產芯片的，這種就是所謂的IDM垂直整合模式，AMD、Intel都是如此，不過AMD在2009年剝離了CPU生產業(yè)務，成立了Globalfounderies格芯，變成了Fabless無晶圓半導體公司，主要靠GF和臺積電代工 。
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