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最新的手機(jī)芯片工藝制程已經(jīng)來到了5納米，最火的是驍龍888
我們都知道，作為全球幾乎人手一部的智能手機(jī)已經(jīng)成為最新微科技的代表，小小的手機(jī)內(nèi)部集成了目前工藝最先進(jìn)的芯片。最新的手機(jī)芯片工藝制程已經(jīng)來到了5納米，華為麒麟9000晶體管數(shù)量達(dá)到了153億，蘋果A14的晶體管數(shù)量是114億。而最火的驍龍888
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手機(jī)芯片的重要性？手機(jī)芯片與納米工藝有關(guān)嗎？
在手機(jī)市場快速發(fā)展的同時(shí)，手機(jī)處理器的工藝也在逐漸進(jìn)行提升，從曾經(jīng)的10納米工藝變成了后來的7納米工藝，又或者是變成了5納米工藝和4納米工藝。
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2納米很需要？2納米工藝將會在2024年實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)，在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
可能對于很多朋友來說，你那臺采用14納米工藝的電腦CPU還在工作著，但現(xiàn)在芯片已經(jīng)開始邁向2納米。在芯片的制造工藝上，似乎芯片制造商并沒有選擇停下腳步，近日臺積電方面就表示，其2納米工藝將會在2024年實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)，在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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臺積電3納米(N3)產(chǎn)量和良率提升，成世界最先進(jìn)芯片制造技術(shù)
臺積電目標(biāo)是2025年量產(chǎn)2納米(N2)制程，現(xiàn)階段是3納米(N3)產(chǎn)量和良率提升，是世界最先進(jìn)芯片制造技術(shù)。臺積電強(qiáng)調(diào)，2023年量產(chǎn)更具效益的N3E制程，滿足客戶需求。
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2納米工藝技術(shù)展開全球競爭，2納米工藝最快2025年量產(chǎn)
臺積電宣布，首次推出N2(2納米)工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。這也是臺積電首次使用納米片晶體管結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。業(yè)內(nèi)人士表示，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)越小，往往芯片性能越高。但極高的技術(shù)門檻和資金門檻讓眾多半導(dǎo)體企業(yè)望而卻步。三星電子和英特爾是臺積電最為有力的競爭者。
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2納米制程還處于研發(fā)階段，后來者能否撼動頭部企業(yè)的地位？
8月30日，在“2022臺積電技術(shù)論壇”上，臺積電CEO魏哲家表示，臺積電的3納米芯片即將量產(chǎn)，但并不是大家此前預(yù)想的GAA架構(gòu)，而是選擇延用FinFET架構(gòu)。至于2納米芯片，可以保證會在2025年量產(chǎn)。
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日本重回半導(dǎo)體行業(yè)巔峰夢想又有最新進(jìn)展：力求2025年本土量產(chǎn)2納米芯片
在下一代制程競爭中，IBM宣布拔得頭籌，成功推出世界上第一組2納米芯片制程。
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