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3GHz CMOS低噪聲放大器優(yōu)化設(shè)計(jì)
3GHz CMOS低噪聲放大器優(yōu)化設(shè)計(jì) 摘 要： 基于0.18 μm CMOS工藝，采用共源共柵源極負(fù)反饋結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了一種3 GHz低噪聲放大器電路。從阻抗匹配及噪聲優(yōu)化的角度分析了
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高通正式發(fā)布驍龍865+：手機(jī)SoC頻率史上首次破3GHz
驍龍865已經(jīng)出現(xiàn)在超過140款設(shè)備中，而高通剛剛發(fā)布了它的升級版—;—;驍龍865+(驍龍865 Plus)。 它和去年的驍龍855+類似都是提頻加速版本，同時(shí)也是手機(jī)SoC的頻率史上第一次突破3G
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價(jià)格驚喜！Intel 32款十代桌面酷睿正式發(fā)布：10核沖上5.3GHz
4月30日晚21點(diǎn)整，Intel正式發(fā)布了面向臺式機(jī)桌面市場的第十代酷睿處理器，代號Comet Lake-S，在核心、頻率、超頻、超線程、散熱、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)等各方面都有顯著提升?！饕咙c(diǎn)：全方位提速
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AMD正式發(fā)布首款銳龍9 APU！八核心4.3GHz只需35W
年初的CES 2020大展上，Intel公布了代號Comet Lake-H的第十代酷睿H系列高性能移動(dòng)處理器，但尚未有任何具體細(xì)節(jié)。 幾乎同時(shí)，AMD宣布了代號Renoir的銳龍4000系列APU移動(dòng)
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業(yè)內(nèi)首款80核ARM服務(wù)器CPU發(fā)布：7nm 3GHz、性能號稱比Intel至強(qiáng)快123%
高性能計(jì)算公司Ampere今日發(fā)布了業(yè)內(nèi)第一款80核ARM架構(gòu)64位處理器Altra，其用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，目標(biāo)是與Intel、AMD所代表的x86陣營競爭。 目前，Altra已開始向云服務(wù)和邊
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十代酷睿游戲本旗艦：八核心i9-10980HK加速頻率高達(dá)5.3GHz
今年初的CES 2020大展期間，Intel正式宣布了代號Comet Lake-H的十代酷睿高性能處理器，專供游戲本，仍是14nm工藝但頻率會(huì)進(jìn)一步提升，號稱i7、i9系列都會(huì)達(dá)到甚至超越5GHz。
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蘋果A14處理器首發(fā)臺積電5nm工藝 頻率破3GHz
由于7nm等先進(jìn)工藝需求高漲，臺積電前幾天宣布將資本開支從110億美元增加到140-150億美元，主要用于先進(jìn)制程擴(kuò)充產(chǎn)能，明年Q1季度就要量產(chǎn)5nm工藝了，比預(yù)期提前三個(gè)月。 根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7
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三星將推三款Exynos處理器 最高主頻達(dá)2.3GHz
據(jù)悉，這款Exynos 8890的最大主頻為2.3GHz，并且將使用三星自家的內(nèi)核。此外，它還將使用目前最先進(jìn)的14nm工藝制造，預(yù)計(jì)在2016年第二季度問世，而屆時(shí)也是Galaxy S7上市的大概時(shí)間段。
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日置（HIOKI）·新品阻抗分析儀IM7583，IM7585
HIOKI推出秋季新品，阻抗分析儀IM7583和IM7585。 在信息化的現(xiàn)在社會(huì)中，智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備通過LTE、Wi-Fi、GPS等，向高頻化發(fā)展，而且該帶寬達(dá)到了數(shù)GHz。隨之，移動(dòng)設(shè)備中所使用的高頻感應(yīng)器和鐵氧體磁珠等電子元件也向高頻化發(fā)展。這些電子元件從按照數(shù)百M(fèi)Hz到1GHz的高頻來進(jìn)行出廠檢查，所以對于高頻測量儀器的需求也日益增加。
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安捷倫Z系列示波器最高提供63GHz頻寬
安捷倫(Agilent)推出Infiniium Z系列示波器，其同步化功能使工程師能以最多十臺示波器所提供的最大63GHz即時(shí)示波器頻寬，同時(shí)量測多達(dá)四十個(gè)通道。透過安捷倫的雜訊和抖動(dòng)量測位準(zhǔn)，新型示波器可協(xié)助工程師有效測試采
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為安卓打造，英特爾發(fā)布22納米64位處理器
在MWC2014上英特爾正式發(fā)布了其最新的22納米64位移動(dòng)處理器——Merrifield和Moorefield。 其中 Atom Z3480（Merrifield）為雙核產(chǎn)品，Moorefield則為四核產(chǎn)品，前者主頻為2.13GHz，后者為2.3GHz。兩款處
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AT&T推2.3GHz的LTE部署 欲成為全I(xiàn)P公司
美國電信運(yùn)營商AT&T公司技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部高級執(zhí)行副總裁約翰·多諾萬（John Donovan）日前表示，AT&T將于明年開始在其2.3 GHz無線通訊服務(wù)（WCS）頻譜上部署LTE服務(wù)，并將其用于成對頻譜業(yè)務(wù)，而不是僅僅下行鏈
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AT&T推進(jìn)2.3GHz的LTE部署 意在成為全I(xiàn)P公司
據(jù)國外媒體報(bào)道，美國電信運(yùn)營商AT&T公司技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部高級執(zhí)行副總裁約翰·多諾萬（JohnDonovan）日前表示，AT&T將于明年開始在其2.3GHz無線通訊服務(wù)（WCS）頻譜上部署LTE服務(wù)，并將其用于成對頻譜業(yè)務(wù)，而
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Broadcom 64位處理器不同凡響 16nm主頻3Ghz
說起移動(dòng)處理器，博通(Broadcom)的出鏡率并不高，但作為半導(dǎo)體行業(yè)響當(dāng)當(dāng)?shù)慕巧鍪志筒环?。博通今天在日本東京舉辦了一個(gè)小型會(huì)議，首次披露了下一代SoC處理器。博通的新處理器同樣源于ARMv8 64位架構(gòu)，但是并非把
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順應(yīng)潮流?博通開發(fā)64位ARM處理器頻率超3GHz
ARM處理器頻率能飆到多高?博通(Broadcom)在12月5日舉行發(fā)布會(huì)，會(huì)上宣布將開發(fā)基于ARMv8-A的64位服務(wù)器級處理器，其運(yùn)行頻率高達(dá)3GHz!新處理器將會(huì)為網(wǎng)絡(luò)虛擬化提供服務(wù)器級別的處理能力，面向網(wǎng)絡(luò)，大數(shù)據(jù)，儲存以及
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最強(qiáng)驍龍800易主 MSM8974AC首曝光
驍龍800處理器從年中開始就成為了旗艦機(jī)的標(biāo)配，而今年底的硬件大戰(zhàn)中，眾廠商則紛紛將話題指向“最強(qiáng)驍龍800”之稱的MSM8974AB處理器，目前已經(jīng)確定采用這款處理器的手機(jī)有聯(lián)通版小米手機(jī)3、nubia Z5S以及vivo Xpla
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明年ARM處理器主頻將達(dá)到3Ghz
目前市面上絕大部分平板和智能手機(jī)都采用了ARM芯片，而這種處理器也隨著臺積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進(jìn)步 以及人們對性能的追求預(yù)計(jì)在時(shí)鐘頻率方面會(huì)
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泰克公司推出新型高性能混合信號示波器
21ic訊 泰克公司日前宣布，推出新MSO/DPO70000DX系列高性能示波器，提供23GHz、25GHz和33GHz帶寬型號以及用于調(diào)試數(shù)字和模擬電路的多種增強(qiáng)工具。同時(shí)推出的還有全球速度最快和噪聲最低的示波器探頭，提供33GHz帶寬以
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主頻3GHz ARM處理器2013年將爆發(fā)
臺積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研發(fā)基于 ARM 的 20nm 制程工藝處理器，預(yù)計(jì)明年可面世。 據(jù)了解，當(dāng)前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻
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主頻3GHz ARM處理器2013年將爆發(fā)
臺積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）正在研發(fā)基于ARM的20nm制程工藝處理器，預(yù)計(jì)明年可面世。 據(jù)了解，當(dāng)前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達(dá)到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和
