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密度提升10倍,Intel展示新一代3D封裝技術(shù)
3D封裝模型在PCB設(shè)計中有什么作用跟好處?
7nm 600億晶體管中國芯 首顆國產(chǎn)“3D封裝”研發(fā)成功
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3D封裝技術(shù)簡介
3D封裝技術(shù)
3D封裝與LED封裝技術(shù)
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