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億鑄科技熊大鵬博士榮登2023百大科創(chuàng)家榜
該榜單是36氪首次面向“中國科學家、研究者、工程師 、產(chǎn)業(yè)專家”群體展開廣泛征集和調(diào)研，圍繞基礎創(chuàng)新方向、學術(shù)級別、期刊級別、專利級別、商業(yè)模式、融資情況、財務情況等多維度進行嚴格地量化評估，選拔出100位極具創(chuàng)新力、發(fā)展?jié)摿褪袌鲇绊懥Φ目苿?chuàng)企業(yè)家，他們或?qū)⒊蔀橐I時代發(fā)展的科研領軍人物。
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密度提升10倍，Intel展示新一代3D封裝技術(shù)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日Intel在業(yè)內(nèi)知名的IEDM大會公布了多項研究成果，其中有可將密度再提升10倍的3D封裝技術(shù)。
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3D封裝模型在PCB設計中有什么作用跟好處？
幾乎一直到DXP甚至后來的AD時代，3D封裝模型技術(shù)才開始慢慢日趨成熟，自此3D封裝的發(fā)展完美的解決了這個問題，3D封裝能夠讓我們在設計之前就能夠看到真實的3D模型，很多器件空間比如長寬高，甚至在一些中空的地方下面擺一些東西，可以直觀的知道有沒有空間干涉問題。準確的3D模型，可以用于在真實的3D中進行電路板布局。通過對PCB設計的3D圖形化，能夠以3D的形式檢查設計的內(nèi)外各個方面。
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7nm 600億晶體管中國芯 首顆國產(chǎn)“3D封裝”研發(fā)成功
據(jù)悉，中國已研發(fā)出首顆“3D封裝”芯片，這意味著中國首顆7nm芯片誕生!所謂的“3D封裝”芯片，此前泛指臺積電生產(chǎn)技術(shù)，據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，“3D封裝”芯片突破了7nm工藝極限，集成了600億晶體管。
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臺積電近幾年獲得了蘋果A系列芯片和M系列芯片的全部代工訂單
在很多網(wǎng)友的心目中，要提升芯片性能，就要推動芯片工藝的進步，比如從7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。而過去的這些年，芯片廠商、晶圓廠商都是這么教育市場、教育消費者的，手機芯片、電腦從10nmn進步到7nm。
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3D封裝技術(shù)簡介
3D晶圓級封裝，英文簡稱(WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。
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3D封裝技術(shù)
3D晶圓級封裝，英文簡稱(WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。
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3D封裝與LED封裝技術(shù)
由于電子整機和系統(tǒng)在航空、航天、計算機等領域?qū)π⌒突?、輕型化、薄型化等高密度組裝要求的不斷提高，在MCM的基礎上，對于有限的面積，電子組裝必然在二維組裝的基礎上向z方向發(fā)展，這就是所謂的三維(3D)封裝技術(shù)。
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手把手教你從網(wǎng)上白嫖PCB?3D封裝庫
▼點擊下方名片，關注公眾號▼推薦一個常用的PCB3D封裝下載網(wǎng)站。https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx打開界面如下圖所示：接下來我們以0603封裝的電阻為例講解。首先在搜索欄中輸入0603，即可出現(xiàn)0603的電阻，如下圖所示。點...
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手把手教你從網(wǎng)上白嫖PCB 3D封裝庫
▼點擊下方名片，關注公眾號▼推薦一個常用的PCB3D封裝下載網(wǎng)站。https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx打開界面如下圖所示：接下來我們以0603封裝的電阻為例講解。首先在搜索欄中輸入0603，即可出現(xiàn)0603的電阻，如下圖所示。點...
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【干貨分享】一大波3D封裝免費送給大家！
一大波3D模型來襲 2017年11月分享了618個3D模型，分為3組，一個為常用元件的封裝庫，第二個為插座封裝，第三個為排針座。今天再分享一波，貌似在上次的基礎上，又增加了不少新的，包括電阻，電容，晶體管、端子、模塊、傳感器、晶振、芯片等等，兩次加起來的
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提升10倍內(nèi)存帶寬！AMD展示新一代X3D封裝技術(shù)
2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布，代表著HBM顯存第一次進入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間，通過堆疊，單個DIE可以做到8GB容量，位寬也高達1024bit。相比之下
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酷睿i5-L16G7：Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號現(xiàn)身
一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，將用于微軟Surface Duo雙屏
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英特爾全新的先進封裝技術(shù)
為了更好地面向以數(shù)據(jù)為中心的、更加多元化的計算時代，英特爾圍繞自身在半導體技術(shù)和相關應用方面的能力提出了構(gòu)建“以數(shù)據(jù)為中心”戰(zhàn)略的六大技術(shù)支柱，即：制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲、互連、安全、軟件。而制程和封裝作為六大技術(shù)支柱的首個要素，實際上對其他五大要素來說是重要的核心，也是其他技術(shù)支柱發(fā)展的重要基礎。封裝不僅僅是芯片制造過程的最后一步，它也正在成為芯片產(chǎn)品性能提升、跨架構(gòu)跨平臺、功能創(chuàng)新的催化劑。
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從Agilex FPGA看英特爾六大支柱如何重新定義產(chǎn)品設計新模式
兩個月前，也就是曾經(jīng)的FPGA巨頭Altera被英特爾收購的4年之后，英特爾推出了“全面借助自身能力”開發(fā)的新一代FPGA產(chǎn)品——Agilex。
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Molex MediSpec MID/LDS利用先進緊湊式3D封裝
適用于高密度醫(yī)療器械的集成式小螺距21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設備/激光直接成型 (MID/LDS) 產(chǎn)品，滿足創(chuàng)新性的 3D 技術(shù)的開發(fā)要求，將先進的 MID 技術(shù)與 LDS 天線的專業(yè)知識結(jié)合到一起，
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IBM與3M研發(fā)3D半導體粘接材料，3D封裝鑄就“硅片大廈”
【導讀】近日3M公司和IBM公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨立硅片組合成商用微處理器
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Multitest歐洲3D TSV峰會重點關注3D封裝芯片
【導讀】Multitest公司將在歐洲3D TSV峰會上(格勒諾布爾——2013年1月22-23日)發(fā)表論文主題演講。報告將重點關注3D封裝芯片的質(zhì)量與測試相關問題。 摘要： Multitest公司將在歐洲3D TSV峰會上(格勒諾布爾——201
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國產(chǎn)半導體封裝卡位3D封裝材料新市場
【導讀】長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領域，
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矽芯電子完成樁基施工
隨著液晶顯示屏、智能手機等電子產(chǎn)品越做越薄，集成電路也要輕薄短小，能在最小的空間里封裝更多的芯片已成為封裝行業(yè)爭相攻克的技術(shù)。近日，記者了解到芯際半導體已經(jīng)掌握了這項技術(shù)，而芯際半導體的二期項目矽芯電
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