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高通驍龍8 Gen2新品橫空出世，處理器才是旗艦智能手機真正的發(fā)力點
近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰會的日期，2022年驍龍峰會將在11月15日至17日舉行，為期三天，而不是此前慣例的12月份。據(jù)之前的爆料，驍龍8 Gen2將由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造，CPU將由超大核，大核以及高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
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英偉達核彈GPU發(fā)布：4nm工藝還有144核Grace CPU
3月23日消息，當?shù)貢r間22日，圖形處理器大廠英偉達(NVIDIA)的2022年度GTC大會正式開幕，英偉達CEO黃仁勛在主題演講環(huán)節(jié)正式發(fā)布針對數(shù)據(jù)中心的新一代Hopper架構(gòu)的GPU芯片NVIDIA H100，同時發(fā)布的還有基于新核心的加速計算卡“H100”、AI計算系統(tǒng)“DGX H100”。此外還有英偉達自研的服務(wù)器處理器Grace CPU。全新Hopper架構(gòu)H100 GPU：臺積電4nm工藝，800億個晶體管。
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臺積電太會“騙人”，4nm芯片提前量產(chǎn)！首次“嘗鮮”的還是蘋果？
4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機市場激戰(zhàn)正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發(fā)新。與此同時，許多芯片設(shè)計、制造玩家，已經(jīng)將目光瞄準更加前沿的4nm市場。
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高通旗艦芯片驍龍898芯片首曝：3.09GHz X2超大核
從去年開始，手機廠商在高通旗艦芯片的適配進度上就開始提速了，今年同樣如此。如今驍龍888+處理器手機還沒有正式上市，現(xiàn)在下一代的高通旗艦芯片的核心參數(shù)已經(jīng)開始被逐漸披露。
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臺積電4nm工藝制程曝光 ：2022年大規(guī)模量產(chǎn)
7月20日，據(jù)外媒報道，臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。現(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風險試產(chǎn)預(yù)計將于明年進行，量產(chǎn)計劃于2022年下半年開始。
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